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單片機(jī)專輯 258冊(cè) 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料1 11頁(yè) 0.2M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
生成螺旋片的小程序，轉(zhuǎn)自蘿卜網(wǎng)站，供大家切磋學(xué)習(xí)！
上傳時(shí)間： 2017-05-20
上傳用戶：qazxsw
這是單片機(jī)的40個(gè)常用程序，很有代表性，非常適合初學(xué)者。
標(biāo)簽： 常用程序
上傳時(shí)間： 2014-02-13
上傳用戶：wweqas
這是一個(gè)單片機(jī)電子鐘的源程序。包含程序框圖，電路圖，有興趣可以看看。
上傳時(shí)間： 2014-01-09
上傳用戶：wendy15
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內(nèi)容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個(gè)POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機(jī)入門(mén)的最佳編程器制作資料.5. 一個(gè)開(kāi)源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個(gè)用LINUX GTK開(kāi)發(fā)的嵌入式瀏覽器.7. 用C語(yǔ)言編的帶數(shù)碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開(kāi)發(fā)的朋友.9. 步進(jìn)電機(jī)的單片機(jī)控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機(jī)實(shí)現(xiàn)遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統(tǒng)編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級(jí)抽取程序,適用于軟件無(wú)線電系統(tǒng).16. keil和Proteus聯(lián)調(diào)所必須的一個(gè)文件.17. 用比較器實(shí)現(xiàn)AD轉(zhuǎn)換.18. FLASH讀寫(xiě)操作.19. 51單片機(jī)的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開(kāi)發(fā).22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調(diào)用small rtos51的函數(shù)來(lái)仿真寫(xiě)的基本代碼.24. s3c2440開(kāi)發(fā)板原理圖 s3c2440開(kāi)發(fā)板原理圖.25. AT89c51單片機(jī)下,液晶顯示LCD1602的c語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)程序,原創(chuàng)代碼.26. 這是我的開(kāi)發(fā)板的原理圖.27. 51單片機(jī)SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補(bǔ)償,精度達(dá)到0.008度..28. motorala模式對(duì)CPLD的讀寫(xiě)和譯碼.29. 關(guān)于nucleus系統(tǒng)的教程文檔.30. 單片機(jī) 嚴(yán)青新板調(diào)試程序 單片機(jī)最小系統(tǒng)及流水燈程序 更新時(shí)間：2006-12-29 執(zhí)行結(jié)果：在單片機(jī)的P1口上的8個(gè)發(fā)光二極管按流水燈順序而跑動(dòng).31. 實(shí)現(xiàn)利用8051單片機(jī)透過(guò)軟體I2C驅(qū)動(dòng)TSEM0108L感測(cè)器之程式庫(kù).32. 20060531am--Windows嵌入式開(kāi)發(fā)系列課程(1)：Windows CE系統(tǒng)定制開(kāi)發(fā)入門(mén).33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開(kāi)發(fā)板元件庫(kù),希望對(duì)初學(xué)者有用.35. s3c2440開(kāi)發(fā)板元件庫(kù),希望對(duì)初學(xué)者有用.36. 能夠較好地實(shí)現(xiàn)大多數(shù)車(chē)牌的識(shí)別.37. 計(jì)算機(jī)主板pcb文件,可以拿來(lái)學(xué)習(xí)一下..38. wince操作系統(tǒng)下USB設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書(shū)籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊(cè).
標(biāo)簽： 強(qiáng)激光 傳輸 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
freescale 的指令系統(tǒng)，是初學(xué)MOto單片機(jī)的很好教材
標(biāo)簽： freescale 指令 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-07-03
上傳用戶：sz_hjbf
提出了一種基于9/7小波的二維小波變換器的硬件設(shè)計(jì)方案.通過(guò)優(yōu)化算法以及采用行列變換并行處理的方式,提高了變換器的數(shù)據(jù)吞吐量.該方案采用了流水線技術(shù),較大地提高了硬件效率.綜合結(jié)果表明,該方案的系統(tǒng)時(shí)鐘可達(dá)到110 MHz,且具有高速、高吞吐量、片內(nèi)存儲(chǔ)器小等優(yōu)點(diǎn).
標(biāo)簽： JPEG 2000 VLSI 二維小波變換
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：yangbo69
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
為微蕊的單片機(jī)與LCD interface
上傳時(shí)間： 2018-10-25
上傳用戶：mike329
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