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單片機(jī)之紅外發(fā)(fā)射接受

  • 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器

    電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開(kāi)關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測(cè)電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 電位計(jì) 訊號(hào) 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:feitian920

  • 高等模擬集成電路

    近年來(lái),隨著集成電路工藝技術(shù)的進(jìn)步,電子系統(tǒng)的構(gòu)成發(fā)生了兩個(gè)重要的變化: 一個(gè)是數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路成為系統(tǒng)的核心,一個(gè)是整個(gè)電子系統(tǒng)可以集成在一個(gè)芯片上(稱(chēng)為片上系統(tǒng))。這些變化改變了模擬電路在電子系統(tǒng)中的作用,并且影響著模擬集成電路的發(fā)展。 數(shù)字電路不僅具有遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)模擬電路的集成規(guī)模,而且具有可編程、靈活、易于附加功能、設(shè)計(jì)周期短、對(duì)噪聲和制造工藝誤差的抗擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),因而大多數(shù)復(fù)雜系統(tǒng)以數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路為核心已成為必然的趨勢(shì)。雖然如此,模擬電路仍然是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分。這是因?yàn)槲覀兘佑|到的外部世界的物理量主要都是模擬量,比如圖像、聲音、壓力、溫度、濕度、重量等,要將它們變換為數(shù)字信號(hào),需要模擬信號(hào)處理和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路,如果這些電路性能不夠高,將會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。其次,系統(tǒng)中的許多功能不可能或很難用數(shù)字電路完成,如微弱信號(hào)放大,很高頻率和寬頻帶信號(hào)的實(shí)時(shí)處理等。因此,雖然模擬電路在系統(tǒng)中不再是核心,但作為固有的模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的接口,其地位和作用仍然十分重要。 片上系統(tǒng)要求將數(shù)字電路和模擬電路集成在一個(gè)芯片上,這希望模擬電路使用與數(shù)字電路相同的制造工藝。隨著MOS器件的線寬不斷減小,使MOS器件的性能不斷提高,MOS數(shù)字電路成為數(shù)字集成電路的主流,并因此促進(jìn)了MOS模擬集成電路的迅速發(fā)展。為了適應(yīng)電子系統(tǒng)功能的不斷擴(kuò)展和性能的不斷提高,對(duì)模擬電路在降低電源電壓、提高工作頻率、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度等方面提出更高要求,促進(jìn)了新電路技術(shù)的發(fā)展。 作為研究生課程的教材,本書(shū)內(nèi)容是在本科相關(guān)課程基礎(chǔ)上的深化和擴(kuò)展,同時(shí)涉及實(shí)際設(shè)計(jì)中需要考慮的一些問(wèn)題,重點(diǎn)介紹具有高工作頻率、低電源電壓和高工作穩(wěn)定性的新電路技術(shù)和在電子系統(tǒng)中占有重要地位的功能電路及其中的新技術(shù)。全書(shū)共7章,大致可分為三個(gè)部分。第一部分包括第1章和第7章。第1章為MOS模擬集成電路基礎(chǔ),比較全面地介紹MOS器件的工作原理和特性以及由MOS器件構(gòu)成的基本單元電路,為學(xué)習(xí)本教材其他內(nèi)容提供必要的知識(shí)。由于版圖設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)對(duì)模擬集成電路性能的影響很大,因此第7章簡(jiǎn)單介紹制造MOS模擬集成電路的CMOS工藝過(guò)程和版圖設(shè)計(jì)技術(shù),讀者可以通過(guò)對(duì)該章所介紹的相關(guān)背景知識(shí)的了解,更深入地理解MOS器件和電路的特性,有助于更好地完成模擬集成電路的可實(shí)現(xiàn)性設(shè)計(jì)。第二部分為新電路技術(shù),由第2章、第3章和第5章的部分組成,包括近年來(lái)逐步獲得廣泛應(yīng)用的電流模電路、抽樣數(shù)據(jù)電路和對(duì)數(shù)域電路,它們?cè)谔岣吖ぷ黝l率、降低電源電壓、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度方面具有明顯的潛力,同時(shí)它們也引入了一些模擬電路的新概念。這些內(nèi)容有助于讀者開(kāi)拓提高電路性能方面的思路。第2章介紹電流模電路的工作原理、特點(diǎn)和典型電路。與傳統(tǒng)的以電壓作為信號(hào)載體的電路不同,這是一種以電流作為信號(hào)載體的電路,雖然在電路中電壓和電流總是共同存在并相互作用的,但由于信號(hào)載體不同,不僅電路性能不同而且電路結(jié)構(gòu)也不同。第3章介紹抽樣數(shù)據(jù)電路的特點(diǎn)和開(kāi)關(guān)電容與開(kāi)關(guān)電流電路的工作原理、分析方法與典型電路。抽樣數(shù)據(jù)電路類(lèi)似于數(shù)字電路,處理的是時(shí)間離散信號(hào),又類(lèi)似于模擬電路,處理的是幅度連續(xù)信號(hào),它比模擬電路具有穩(wěn)定準(zhǔn)確的時(shí)間常數(shù),解決了模擬電路實(shí)際應(yīng)用中的一大障礙。對(duì)數(shù)域電路在第5章中結(jié)合其在濾波器中的應(yīng)用介紹,這類(lèi)電路除具有良好的電性能外,還提出了一種利用器件的非線性特性實(shí)現(xiàn)線性電路的新思路。第三部分介紹幾個(gè)模擬電路的功能模塊,它們是電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,并且與信號(hào)和信號(hào)處理聯(lián)系密切,有助于在信號(hào)和電路間形成整體觀念。這部分包括第4章至第6章。第4章介紹數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路的技術(shù)指標(biāo)和高精度與高速度轉(zhuǎn)換電路的構(gòu)成、工作原理、特點(diǎn)和典型電路。第5章介紹模擬集成濾波器的設(shè)計(jì)方法和主要類(lèi)型,包括連續(xù)時(shí)間濾波器、對(duì)數(shù)域?yàn)V波器和抽樣數(shù)據(jù)濾波器。第6章介紹通信系統(tǒng)中的收發(fā)器與射頻前端電路,包括收信器、發(fā)信器的技術(shù)指標(biāo)、結(jié)構(gòu)和典型電路。因?yàn)檩d波通信系統(tǒng)傳輸?shù)氖悄M信號(hào),射頻前端電路的性能對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)有直接的影響,所以射頻集成電路已成為重要的研究課題。 〖〗高等模擬集成電路〖〗〖〗前言〖〗〖〗本書(shū)是在為研究生開(kāi)設(shè)的“高等模擬集成電路”課程講義的基礎(chǔ)上整理而成,由董在望主編,第1、4、7章由李冬梅編寫(xiě),第6章由王志華編寫(xiě),第5章由李永明和董在望編寫(xiě),第2、3章由董在望編寫(xiě),李國(guó)林參加了部分章節(jié)的校核工作。 本書(shū)可作為信息與通信工程和電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科相關(guān)課程的研究生教材或教學(xué)參考書(shū),也可作為本科教學(xué)參考書(shū)或選修課教材和供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員參考。 清華大學(xué)出版社多位編輯為本書(shū)的出版做了卓有成效的工作,深致謝意。 限于編者水平,難免有錯(cuò)誤和疏漏之處,歡迎批評(píng)指正。 目錄 1.1MOS器件基礎(chǔ)及器件模型 1.1.1結(jié)構(gòu)及工作原理 1.1.2襯底調(diào)制效應(yīng) 1.1.3小信號(hào)模型 1.1.4亞閾區(qū)效應(yīng) 1.1.5短溝效應(yīng) 1.1.6SPICE模型 1.2基本放大電路 1.2.1共源(CS)放大電路 1.2.2共漏(CD)放大電路 1.2.3共柵(CG)放大電路 1.2.4共源共柵(CSCG)放大電路 1.2.5差分放大電路 1.3電流源電路 1.3.1二極管連接的MOS器件 1.3.2基本鏡像電流源 1.3.3威爾遜電流源 1.3.4共源共柵電流源 1.3.5有源負(fù)載放大電路 1.4運(yùn)算放大器 1.4.1運(yùn)算放大器的主要參數(shù) 1.4.2單級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.3兩級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.4共模反饋(CMFB) 1.4.5運(yùn)算放大器的頻率補(bǔ)償 1.5模擬開(kāi)關(guān) 1.5.1導(dǎo)通電阻 1.5.2電荷注入與時(shí)鐘饋通 1.6帶隙基準(zhǔn)電壓源 1.6.1工作原理 1.6.2與CMOS工藝兼容的帶隙基準(zhǔn)電壓源 思考題 2電流模電路 2.1概述 2.1.1電流模電路的概念 2.1.2電流模電路的特點(diǎn) 2.2基本電流模電路 2.2.1電流鏡電路 2.2.2電流放大器 2.2.3電流模積分器 2.3電流模功能電路 2.3.1跨導(dǎo)線性電路 2.3.2電流傳輸器 2.4從電壓模電路變換到電流模電路 2.5電流模電路中的非理想效應(yīng) 2.5.1MOSFET之間的失配 2.5.2寄生電容對(duì)頻率特性的影響 思考題 3抽樣數(shù)據(jù)電路 3.1開(kāi)關(guān)電容電路和開(kāi)關(guān)電流電路的基本分析方法 3.1.1開(kāi)關(guān)電容電路的時(shí)域分析 3.1.2開(kāi)關(guān)電流電路的時(shí)域分析 3.1.3抽樣數(shù)據(jù)電路的頻域分析 3.2開(kāi)關(guān)電容電路 3.2.1開(kāi)關(guān)電容單元電路 3.2.2開(kāi)關(guān)電容電路的特點(diǎn) 3.2.3非理想因素的影響 3.3開(kāi)關(guān)電流電路 3.3.1開(kāi)關(guān)電流單元電路 3.3.2開(kāi)關(guān)電流電路的特點(diǎn) 3.3.3非理想因素的影響 思考題 4A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器 4.1概述 4.1.1電子系統(tǒng)中的A/D與D/A轉(zhuǎn)換 4.1.2A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理 4.1.3A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的性能指標(biāo) 4.1.4A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的分類(lèi) 4.1.5A/D與D/A轉(zhuǎn)換器中常用的數(shù)碼類(lèi)型 4.2高速A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.1全并行結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.2兩步結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.3插值與折疊結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.4流水線結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.5交織結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.3高精度A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.1逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.2雙斜率積分型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.3過(guò)采樣ΣΔA/D轉(zhuǎn)換器 4.4D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.1電阻型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.2電流型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.3電容型D/A轉(zhuǎn)換器 思考題 5集成濾波器 5.1引言 5.1.1濾波器的數(shù)學(xué)描述 5.1.2濾波器的頻率特性 5.1.3濾波器設(shè)計(jì)的逼近方法 5.2連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.1連續(xù)時(shí)間濾波器的設(shè)計(jì)方法 5.2.2跨導(dǎo)電容(GmC)連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.3連續(xù)時(shí)間濾波器的片上自動(dòng)調(diào)節(jié)電路 5.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.3.1對(duì)數(shù)域電路概念及其特點(diǎn) 5.3.2對(duì)數(shù)域電路基本單元 5.3.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.4抽樣數(shù)據(jù)濾波器 5.4.1設(shè)計(jì)方法 5.4.2SZ域映射 5.4.3開(kāi)關(guān)電容電路轉(zhuǎn)換為開(kāi)關(guān)電流電路的方法 思考題 6收發(fā)器與射頻前端電路 6.1通信系統(tǒng)中的射頻收發(fā)器 6.2集成收信器 6.2.1外差式接收與鏡像信號(hào) 6.2.2復(fù)數(shù)信號(hào)處理 6.2.3收信器前端結(jié)構(gòu) 6.3集成發(fā)信器 6.3.1上變換器 6.3.2發(fā)信器結(jié)構(gòu) 6.4收發(fā)器的技術(shù)指標(biāo) 6.4.1噪聲性能 6.4.2靈敏度 6.4.3失真特性與線性度 6.4.4動(dòng)態(tài)范圍 6.5射頻電路設(shè)計(jì) 6.5.1晶體管模型與參數(shù) 6.5.2噪聲 6.5.3集成無(wú)源器件 6.5.4低噪聲放大器 6.5.5混頻器 6.5.6頻率綜合器 6.5.7功率放大器 思考題 7CMOS集成電路制造工藝及版圖設(shè)計(jì) 7.1集成電路制造工藝簡(jiǎn)介 7.1.1單晶生長(zhǎng)與襯底制備 7.1.2光刻 7.1.3氧化 7.1.4擴(kuò)散及離子注入 7.1.5化學(xué)氣相淀積(CVD) 7.1.6接觸與互連 7.2CMOS工藝流程與集成電路中的元件 7.2.1硅柵CMOS工藝流程 7.2.2CMOS集成電路中的無(wú)源元件 7.2.3CMOS集成電路中的寄生效應(yīng) 7.3版圖設(shè)計(jì) 7.3.1硅柵CMOS集成電路的版圖構(gòu)成 7.3.2版圖設(shè)計(jì)規(guī)則 7.3.3CMOS版圖設(shè)計(jì)技術(shù) 思考題

    標(biāo)簽: 模擬集成電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

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  • 模塊電源功能性參數(shù)指標(biāo)及測(cè)試方法

      模塊電源的電氣性能是通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)呈現(xiàn)的,下列為一般的功能性測(cè)試項(xiàng)目,詳細(xì)說(shuō)明如下: 電源調(diào)整率(Line Regulation) 負(fù)載調(diào)整率(Load Regulation) 綜合調(diào)整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載(Dynamic or Transient Response) 起動(dòng)(Set-Up)及保持(Hold-Up)時(shí)間 常規(guī)功能(Functions)測(cè)試 1. 電源調(diào)整率   電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時(shí)提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,分別于低輸入電壓(Min),正常輸入電壓(Normal),及高輸入電壓(Max)下測(cè)量并記錄其輸出電壓值。 電源調(diào)整率通常以一正常之固定負(fù)載(Nominal Load)下,由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比,如下列公式所示:   [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負(fù)載調(diào)整率   負(fù)載調(diào)整率的定義為開(kāi)關(guān)電源于輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,測(cè)量正常負(fù)載下之輸出電壓值,再分別于輕載(Min)、重載(Max)負(fù)載下,測(cè)量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min)),負(fù)載調(diào)整率通常以正常之固定輸入電壓下,由負(fù)載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比,如下列公式所示:   [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal)    3. 綜合調(diào)整率   綜合調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。這是電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,此項(xiàng)測(cè)試系為上述電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,可提供對(duì)電源供應(yīng)器于改變輸入電壓與負(fù)載狀況下更正確的性能驗(yàn)證。 綜合調(diào)整率用下列方式表示:于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化下,其輸出電壓之偏差量須于規(guī)定之上下限電壓范圍內(nèi)(即輸出電壓之上下限絕對(duì)值以內(nèi))或某一百分比界限內(nèi)。 4. 輸出雜訊   輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負(fù)載電流均不變的情況下,其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機(jī)性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經(jīng)過(guò)穩(wěn)壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號(hào)、高于20 KHz之高頻切換信號(hào)及其諧波,再與其它之隨機(jī)性信號(hào)所組成)),通常以mVp-p峰對(duì)峰值電壓為單位來(lái)表示。   一般的開(kāi)關(guān)電源的規(guī)格均以輸出直流輸出電壓的1%以內(nèi)為輸出雜訊之規(guī)格,其頻寬為20Hz到20MHz。電源實(shí)際工作時(shí)最?lèi)毫拥臓顩r(如輸出負(fù)載電流最大、輸入電源電壓最低等),若電源供應(yīng)器在惡劣環(huán)境狀況下,其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時(shí)電壓,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不超過(guò)輸出高低電壓界限情形,否則將可能會(huì)導(dǎo)致電源電壓超過(guò)或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。   同時(shí)測(cè)量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配,為避免導(dǎo)線上產(chǎn)生不必要的干擾、振鈴和駐波,一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點(diǎn)上,并使用差動(dòng)式量測(cè)方法(可避免地回路之雜訊電流),來(lái)獲得正確的測(cè)量結(jié)果。 5. 輸入功率與效率   電源供應(yīng)器的輸入功率之定義為以下之公式:   True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對(duì)一周期內(nèi)其輸入電壓與電流乘積之積分值,需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.,其中P.F.為功率因素(Power Factor),通常無(wú)功率因素校正電路電源供應(yīng)器的功率因素在0.6~0.7左右,其功率因素為1~0之間。   電源供應(yīng)器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對(duì)電源供應(yīng)器正確工作的驗(yàn)證,若效率超過(guò)規(guī)定范圍,即表示設(shè)計(jì)或零件材料上有問(wèn)題,效率太低時(shí)會(huì)導(dǎo)致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載   一個(gè)定電壓輸出的電源,于設(shè)計(jì)中具備反饋控制回路,能夠?qū)⑵漭敵鲭妷哼B續(xù)不斷地維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于實(shí)際上反饋控制回路有一定的頻寬,因此限制了電源供應(yīng)器對(duì)負(fù)載電流變化時(shí)的反應(yīng)。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時(shí),超過(guò)180度,則電源供應(yīng)器之輸出便會(huì)呈現(xiàn)不穩(wěn)定、失控或振蕩之現(xiàn)象。實(shí)際上,電源供應(yīng)器工作時(shí)的負(fù)載電流也是動(dòng)態(tài)變化的,而不是始終維持不變(例如硬盤(pán)、軟驅(qū)、CPU或RAM動(dòng)作等),因此動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試對(duì)電源供應(yīng)器而言是極為重要的。可編程序電子負(fù)載可用來(lái)模擬電源供應(yīng)器實(shí)際工作時(shí)最?lèi)毫拥呢?fù)載情況,如負(fù)載電流迅速上升、下降之斜率、周期等,若電源供應(yīng)器在惡劣負(fù)載狀況下,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不產(chǎn)生過(guò)高激(Overshoot)或過(guò)低(Undershoot)情形,否則會(huì)導(dǎo)致電源之輸出電壓超過(guò)負(fù)載組件(如TTL電路其輸出瞬時(shí)電壓應(yīng)介于4.75V至5.25V之間,才不致引起TTL邏輯電路之誤動(dòng)作)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 7. 啟動(dòng)時(shí)間與保持時(shí)間   啟動(dòng)時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩(wěn)壓范圍內(nèi)為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,啟動(dòng)時(shí)間為從電源開(kāi)機(jī)起到輸出電壓達(dá)到4.75V為止的時(shí)間。   保持時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩(wěn)壓范圍外為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,保持時(shí)間為從關(guān)機(jī)起到輸出電壓低于4.75V為止的時(shí)間,一般值為17ms或20ms以上,以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。    8. 其它 在電源具備一些特定保護(hù)功能的前提下,還需要進(jìn)行保護(hù)功能測(cè)試,如過(guò)電壓保護(hù)(OVP)測(cè)試、短路保護(hù)測(cè)試、過(guò)功保護(hù)等

    標(biāo)簽: 模塊電源 參數(shù) 指標(biāo) 測(cè)試方法

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  • 交直流轉(zhuǎn)換器

    交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開(kāi)關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 交直流 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

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  • EI工頻變壓器設(shè)計(jì)的幾個(gè)問(wèn)題

    工頻變壓器在被大家稱(chēng)為低頻變壓器,以示與開(kāi)關(guān)電源用高頻變壓器有區(qū)別。工頻變壓器在過(guò)去傳統(tǒng)的電源中大量使用,而這些電源的穩(wěn)定方式又是采用線性調(diào)節(jié)的,所以那些傳統(tǒng)的電源又被稱(chēng)為線性電源工頻變壓器的原理非常簡(jiǎn)單,理論上推導(dǎo)出相關(guān)計(jì)算式也不復(fù)雜,所以大家形成了看法:太簡(jiǎn)單了,就那三、四個(gè)計(jì)算公式,沒(méi)什么可研究的。設(shè)計(jì)時(shí)只要根據(jù)那些簡(jiǎn)單的公式,立馬成功。掌握了電壓高了拆掉幾圈,電壓低了加幾圈,空載電流大了,適當(dāng)增加初級(jí)圈數(shù),也覺(jué)的低工頻變壓器的非常簡(jiǎn)單。我認(rèn)為上面的認(rèn)識(shí)既有可取之處,也有值得研究的地方。可取之處:根據(jù)計(jì)算式或自己打樣,可以很快就得出結(jié)果,解決了問(wèn)題;加上有六七年以上得實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),可說(shuō)是在某單位得心應(yīng)手,鶴立雞群。值得研究的地方是:你是否了解自己設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品性能?設(shè)計(jì)合理嗎?設(shè)計(jì)優(yōu)化過(guò)嗎?經(jīng)濟(jì)性如何?過(guò)去電源變壓器的設(shè)計(jì)由電子部牽頭組織專(zhuān)家學(xué)者成立變壓器工作組,編寫(xiě)典型計(jì)算免費(fèi)發(fā)放各單位,作為計(jì)算依據(jù),每個(gè)單位都有自己的變壓器設(shè)計(jì)人員,由于有了參數(shù)表的存在,各廠設(shè)計(jì)出來(lái)的變壓器各參數(shù)基本一致,連圈數(shù)和線徑都可能一一模一樣。驗(yàn)收的規(guī)則也是統(tǒng)一到變壓器總技術(shù)條件上來(lái)。改革開(kāi)放以后國(guó)營(yíng)企業(yè)的變壓器設(shè)計(jì)人員,除極少數(shù)外,下海的不多。典型計(jì)算資料本不可多得,要按失密論處。加上典型計(jì)算是原蘇聯(lián)的一套鐵心規(guī)格與現(xiàn)行得EI鐵心片規(guī)格不符,無(wú)參照價(jià)值。目前基本上是采用師傅帶徒第的方式帶出來(lái)一大批變壓器工程人員。。與過(guò)去不同現(xiàn)有的工程技術(shù)人員大都是自己打樣,由于工頻變壓器市場(chǎng)廣泛,小單子很多。而這些單子很多是從關(guān)系接來(lái)的。不十分計(jì)較價(jià)格,因此理論水平一般,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)豐富的工程技術(shù)人員大有人在。從設(shè)計(jì)角度來(lái)看師師傅帶徒第的方式帶出來(lái)一大批變壓器工程人員,他門(mén)的設(shè)計(jì)風(fēng)格各不相同。

    標(biāo)簽: 工頻 變壓器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

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  • MCS-51系列單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)

    本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了MCS-51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。   內(nèi)容包括:MCS-51系列單片機(jī)組成原理:應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開(kāi)發(fā)與調(diào)試;鍵盤(pán)輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試;打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例;模擬輸入通道接口技術(shù);A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì);V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。   本書(shū)是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫(xiě)的,具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測(cè)試程序清單。書(shū)中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來(lái)從事單片機(jī)應(yīng)用和開(kāi)發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),實(shí)用性和工程性較強(qiáng),尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開(kāi)發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多,目的是讓將要開(kāi)始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來(lái)選擇應(yīng)用,一書(shū)在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作。   本書(shū)主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員,也可作為大專(zhuān)院校有關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材或教學(xué)參考書(shū)。 第一章MCS-51系列單片機(jī)組成原理   1.1概述   1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列   1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況   1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域   1.2MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)   1.2.1MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)   1.2.2MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu)   1.2.3MCS-51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu)   1.2.4MCS-51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序   1.2.5MCS-51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì)   1.2.6存儲(chǔ)器、特殊功能寄存器及位地址空間   1.2.7輸入/輸出(I/O)口   1.3MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析   1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式   1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn)   1.3.3指令系統(tǒng)分類(lèi)總結(jié)   1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器   1.4.1串行接口簡(jiǎn)介   1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)   1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式   1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求   1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用   1.5中斷系統(tǒng)   1.5.1中斷請(qǐng)求源   1.5.2中斷控制   1.5.3中斷的響應(yīng)過(guò)程   1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間   1.5.5外部中斷方式的選擇   第二章MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展   2.1概述   2.2程序存貯器的擴(kuò)展   2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序   2.2.2地址鎖存器   2.2.3EPROM擴(kuò)展電路   2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路   2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展   2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序   2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展   2.3.3動(dòng)態(tài)RAM擴(kuò)展   2.4外部I/O口的擴(kuò)展   2.4.1I/O口擴(kuò)展概述   2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù)   2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口   2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口   2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展   第三章MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)   3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)   3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作   3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)   3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)   3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)   3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)   3.2.1仿真系統(tǒng)的功能   3.2.2開(kāi)發(fā)手段的選擇   3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程   3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器   3.3.1SICE-IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.3.2SICE-IV的仿真特性和軟件功能   3.3.3SICE-IV與主機(jī)和終端的連接使用方法   3.4KHK-ICE-51單片機(jī)仿真開(kāi)發(fā)系統(tǒng)   3.4.1KHK—ICE-51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn)   3.4.3KHK-ICE-51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用   3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試   3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試   3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM的測(cè)試   3.5.3程序存儲(chǔ)器的調(diào)試   3.5.4輸出功能模塊調(diào)試   3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試   3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試   3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行   3.6.1源程序的編輯   3.6.2源程序的匯編   3.6.3用戶程序的調(diào)試   3.6.4用戶程序的固化   3.6.5用戶程序的運(yùn)行   第四章鍵盤(pán)及其接口技術(shù)   4.1鍵盤(pán)輸入應(yīng)解決的問(wèn)題   4.1.1鍵盤(pán)輸入的特點(diǎn)   4.1.2按鍵的確認(rèn)   4.1.3消除按鍵抖動(dòng)的措施   4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì)   4.3矩陣式鍵盤(pán)接口設(shè)計(jì)   4.3.1矩陣鍵盤(pán)工作原理   4.3.2按鍵的識(shí)別方法   4.3.3鍵盤(pán)的編碼   4.3.4鍵盤(pán)工作方式   4.3.5矩陣鍵盤(pán)接口實(shí)例及編程要點(diǎn)   4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì)   4.3.7鍵盤(pán)處理中的特殊問(wèn)題一重鍵和連擊   4.48279鍵盤(pán)、顯示器接口芯片及應(yīng)用   4.4.18279的組成和基本工作原理   4.4.28279管腳、引線及功能說(shuō)明   4.4.38279編程   4.4.48279鍵盤(pán)接口實(shí)例   4.5功能開(kāi)關(guān)及撥碼盤(pán)接口設(shè)計(jì)   第五章顯示器接口設(shè)計(jì)   5.1LED顯示器   5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理   5.1.2LED顯示器及顯示方式   5.1.3LED顯示器接口實(shí)例   5.1.4LED顯示器驅(qū)動(dòng)技術(shù)   5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤(pán)、顯示接口技術(shù)   5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤(pán)、顯示器電路   5.2.2由鎖存器組成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路   5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路   5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例   5.3液晶顯示LCD   5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理   5.3.2LCD的驅(qū)動(dòng)方式   5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動(dòng)芯片ICM7211系列簡(jiǎn)介   5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹   5.4熒光管顯示   5.5LED大屏幕顯示器   第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.1打印機(jī)簡(jiǎn)介   6.1.1打印機(jī)的基本知識(shí)   6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成   6.1.3打印機(jī)的接口信號(hào)   6.1.4打印機(jī)的打印命令   6.2TPμP-40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介   6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信號(hào)   6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令   6.2.48031與TPμP-40A的接口   6.2.5打印編程實(shí)例   6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.3.1XLF微打簡(jiǎn)介   6.3.2XLF微打接口信號(hào)及與8031接口設(shè)計(jì)   6.3.3XLF微打控制命令   6.3.4打印機(jī)編程   6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì)   6.4.1TH3070接口引腳信號(hào)及時(shí)序   6.4.2與8031的簡(jiǎn)單接口   6.4.3通過(guò)打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口   6.4.4對(duì)打印機(jī)的編程   第七章模擬輸入通道接口技術(shù)   7.1傳感器   7.1.1傳感器的分類(lèi)   7.1.2溫度傳感器   7.1.3光電傳感器   7.1.4濕度傳感器   7.1.5其他傳感器   7.2模擬信號(hào)放大技術(shù)   7.2.1基本放大器電路   7.2.2集成運(yùn)算放大器   7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例   7.2.4測(cè)量放大器   7.2.5程控增益放大器   7.2.6隔離放大器   7.3多通道模擬信號(hào)輸入技術(shù)   7.3.1多路開(kāi)關(guān)   7.3.2常用多路開(kāi)關(guān)   7.3.3模擬多路開(kāi)關(guān)   7.3.4常用模擬多路開(kāi)關(guān)   7.3.5多路模擬開(kāi)關(guān)應(yīng)用舉例   7.3.6多路開(kāi)關(guān)的選用   7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì)   7.4.1采樣/保持原理   7.4.2集成采樣/保持器   7.4.3常用集成采樣/保持器   7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例   7.5有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.1濾波器分類(lèi)   7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例   7.5.4集成有源濾波器   第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi)   8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南   8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹   8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表   8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能   8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說(shuō)明   8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例   8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能   8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說(shuō)明   8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口   8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS-51的硬件接口設(shè)計(jì)   8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能   8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能   8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口   8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)   8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說(shuō)明   8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.812位串行DAC-AD7543與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能   8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明   8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi)   9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   9.2面對(duì)課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件   9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.3.2ADC0801~ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)   9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口   9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口   9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性   9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口   9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說(shuō)明   9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn)   9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明   9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能   9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明   9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能   9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.3AD679/1679的調(diào)試說(shuō)明   9.1016位ADC-ADC1143與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能   9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.45G14433的應(yīng)用舉例   9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能   9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.124ICL7135的應(yīng)用舉例   9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能   9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能   9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)   10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境   10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理   10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   10.3.1VFC32   10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器   10.3.3AD650   10.3.4AD651   10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu)   10.5LM331應(yīng)用實(shí)例   10.5.1線路原理   10.5.2軟件設(shè)計(jì)   10.6AD650應(yīng)用實(shí)例   10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì)   10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器(8253—5簡(jiǎn)介)   10.6.3線路原理   10.6.4軟件設(shè)計(jì)   第十一章串行通訊接口技術(shù)   11.1串行通訊基礎(chǔ)   11.1.1異步通訊和同步通訊   11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘   11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式   11.14信號(hào)的調(diào)制與解調(diào)   11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測(cè)和校正   11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART   11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口   11.2.1串行通訊接口   11.2.2RS-232C接口   11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485   11.2.420mA電流環(huán)路串行接口   11.3MCS-51單片機(jī)串行接口   11.3.1串行口的結(jié)構(gòu)   11.3.2串行接口的工作方式   11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置   11.4MCS-51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù)   11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù)   11.5.1異步通訊適配器   11.5.2IBM-PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù)   11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù)   11.6MCS-51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展   11.6.1Intel8251A可編程通訊接口   11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì)   11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì)   第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù)   12.1MCS-51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)   12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn)   12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式   12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例   12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式   12.2邏輯電平接口技術(shù)   12.2.1集電極開(kāi)路門(mén)輸出接口   12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口   12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換   12.3.1電壓/0~10mA轉(zhuǎn)換   12.3.2電壓1~5V/4~20mA轉(zhuǎn)換   12.3.30~10mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.344~20mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路   12.4開(kāi)關(guān)量輸出接口技術(shù)   12.4.1輸出接口隔離技術(shù)   12.4.2低壓開(kāi)關(guān)量信號(hào)輸出技術(shù)   12.4.3繼電器輸出接口技術(shù)   12.4.4可控硅(晶閘管)輸出接口技術(shù)   12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口   12.4.6集成功率電子開(kāi)關(guān)輸出接口   12.5集成穩(wěn)壓電路   12.5.1電源隔離技術(shù)   12.5.2三端集成穩(wěn)壓器   12.5.3高精度電壓基準(zhǔn)   12.6量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù)   12.6.1自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的硬件電路   12.6.2自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì)   附錄AMCS-51單片機(jī)指令速查表   附錄B常用EPROM固化電壓參考表   參考文獻(xiàn)

    標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)

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  • MCS-51單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)

    本書(shū)從應(yīng)用的角度,詳細(xì)地介紹了MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、各種硬件接口設(shè)計(jì)、各種常用的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理程序及接口驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)以及MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì),并對(duì)MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的抗干擾技術(shù)以及各種新器件也作了詳細(xì)的介紹。本書(shū)突出了選取內(nèi)容的實(shí)用性、典型性。書(shū)中的應(yīng)用實(shí)例,大多來(lái)自科研工作及教學(xué)實(shí)踐,且經(jīng)過(guò)檢驗(yàn),內(nèi)容豐富、翔實(shí)。   本書(shū)可作為工科院校的本科生、研究生、專(zhuān)科生學(xué)習(xí)MCS-51單片機(jī)課程的教材,也可供從事自動(dòng)控制、智能儀器儀表、測(cè)試、機(jī)電一體化以及各類(lèi)從事MCS-51單片機(jī)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。 第一章 單片微型計(jì)等機(jī)概述   1.1 單片機(jī)的歷史及發(fā)展概況   1.2 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)   1.3 單片機(jī)的應(yīng)用   1.3.1 單片機(jī)的特點(diǎn)   1.3.2 單片機(jī)的應(yīng)用范圍   1.4 8位單片機(jī)的主要生產(chǎn)廠家和機(jī)型   1.5 MCS-51系列單片機(jī) 第二章 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)   2.1 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)   2.2 MCS-51的引腳   2.2.1 電源及時(shí)鐘引腳   2.2.2 控制引腳   2.2.3 I/O口引腳   2.3 MCS-51單片機(jī)的中央處理器(CPU)   2.3.1 運(yùn)算部件   2.3.2 控制部件   2.4 MCS-51存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)   2.4.1 程序存儲(chǔ)器   2.4.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器   2.4.3 特殊功能寄存器(SFR)   2.4.4 位地址空間   2.4.5 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器   2.5 I/O端口   2.5.1 I/O口的內(nèi)部結(jié)構(gòu)   2.5.2 I/O口的讀操作   2.5.3 I/O口的寫(xiě)操作及負(fù)載能力   2.6 復(fù)位電路   2.6.1 復(fù)位時(shí)各寄存器的狀態(tài)   2.6.2 復(fù)位電路   2.7 時(shí)鐘電路   2.7.1 內(nèi)部時(shí)鐘方式   2.7.2 外部時(shí)鐘方式   2.7.3 時(shí)鐘信號(hào)的輸出 第三章 MCS-51的指令系統(tǒng)   3.1 MCS-51指令系統(tǒng)的尋址方式   3.1.1 寄存器尋址   3.1.2 直接尋址   3.1.3 寄存器間接尋址   3.1.4 立即尋址   3.1.5 基址寄存器加變址寄存器間址尋址   3.2 MCS-51指令系統(tǒng)及一般說(shuō)明   3.2.1 數(shù)據(jù)傳送類(lèi)指令   3.2.2 算術(shù)操作類(lèi)指令   3.2.3 邏輯運(yùn)算指令   3.2.4 控制轉(zhuǎn)移類(lèi)指令   3.2.5 位操作類(lèi)指令 第四章 MCS-51的定時(shí)器/計(jì)數(shù)器   4.1 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)   4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD   4.1.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器控制寄存器TCON   4.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作方式   4.2.1 方式0   4.2.2 方式1   4.2.3 方式2   4.2.4 方式3   4.3 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求   4.4 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器編程和應(yīng)用   4.4.1 方式o應(yīng)用(1ms定時(shí))   4.4.2 方式1應(yīng)用   4.4.3 方式2計(jì)數(shù)方式   4.4.4 方式3的應(yīng)用   4.4.5 定時(shí)器溢出同步問(wèn)題   4.4.6 運(yùn)行中讀定時(shí)器/計(jì)數(shù)器   4.4.7 門(mén)控制位GATE的功能和使用方法(以T1為例) 第五章 MCS-51的串行口   5.1 串行口的結(jié)構(gòu)   5.1.1 串行口控制寄存器SCON   5.1.2 特殊功能寄存器PCON   5.2 串行口的工作方式   5.2.1 方式0   5.2.2 方式1   5.2.3 方式2   5.2.4 方式3   5.3 多機(jī)通訊   5.4 波特率的制定方法   5.4.1 波特率的定義   5.4.2 定時(shí)器T1產(chǎn)生波特率的計(jì)算   5.5 串行口的編程和應(yīng)用   5.5.1 串行口方式1應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊)   5.5.2 串行口方式2應(yīng)用編程   5.5.3 串行口方式3應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊) 第六章 MCS-51的中斷系統(tǒng)   6.1 中斷請(qǐng)求源   6.2 中斷控制   6.2.1 中斷屏蔽   6.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)優(yōu)   6.3 中斷的響應(yīng)過(guò)程   6.4 外部中斷的響應(yīng)時(shí)間   6.5 外部中斷的方式選擇   6.5.1 電平觸發(fā)方式   6.5.2 邊沿觸發(fā)方式   6.6 多外部中斷源系統(tǒng)設(shè)計(jì)   6.6.1 定時(shí)器作為外部中斷源的使用方法   6.6.2 中斷和查詢結(jié)合的方法   6.6.3 用優(yōu)先權(quán)編碼器擴(kuò)展外部中斷源 第七章 MCS-51單片機(jī)擴(kuò)展存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)   7.1 概述   7.1.1 只讀存儲(chǔ)器   7.1.2 可讀寫(xiě)存儲(chǔ)器   7.1.3 不揮發(fā)性讀寫(xiě)存儲(chǔ)器   7.1.4 特殊存儲(chǔ)器   7.2 存儲(chǔ)器擴(kuò)展的基本方法   7.2.1 MCS-51單片機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的控制   7.2.2 外擴(kuò)存儲(chǔ)器時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題   7.3 程序存儲(chǔ)器EPROM的擴(kuò)展   7.3.1 程序存儲(chǔ)器的操作時(shí)序   7.3.2 常用的EPROM芯片   7.3.3 外部地址鎖存器和地址譯碼器   7.3.4 典型EPROM擴(kuò)展電路   7.4 靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的器擴(kuò)展   7.4.1 外擴(kuò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的操作時(shí)序   7.4.2 常用的SRAM芯片   7.4.3 64K字節(jié)以內(nèi)SRAM的擴(kuò)展   7.4.4 超過(guò)64K字節(jié)SRAM擴(kuò)展   7.5 不揮發(fā)性讀寫(xiě)存儲(chǔ)器擴(kuò)展   7.5.1 EPROM擴(kuò)展   7.5.2 SRAM掉電保護(hù)電路   7.6 特殊存儲(chǔ)器擴(kuò)展   7.6.1 雙口RAMIDT7132的擴(kuò)展   7.6.2 快擦寫(xiě)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展   7.6.3 先進(jìn)先出雙端口RAM的擴(kuò)展 第八章 MCS-51擴(kuò)展I/O接口的設(shè)計(jì)   8.1 擴(kuò)展概述   8.2 MCS-51單片機(jī)與可編程并行I/O芯片8255A的接口   8.2.1 8255A芯片介紹   8.2.2 8031單片機(jī)同8255A的接口   8.2.3 接口應(yīng)用舉例   8.3 MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口   8.3.1 8155H芯片介紹   8.3.2 8031單片機(jī)與8155H的接口及應(yīng)用   8.4 用MCS-51的串行口擴(kuò)展并行口   8.4.1 擴(kuò)展并行輸入口   8.4.2 擴(kuò)展并行輸出口   8.5 用74LSTTL電路擴(kuò)展并行I/O口   8.5.1 用74LS377擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸出口   8.5.2 用74LS373擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸入口   8.5.3 MCS-51單片機(jī)與總線驅(qū)動(dòng)器的接口   8.6 MCS-51與8253的接口   8.6.1 邏輯結(jié)構(gòu)與操作編址   8.6.2 8253工作方式和控制字定義   8.6.3 8253的工作方式與操作時(shí)序   8.6.4 8253的接口和編程實(shí)例 第九章 MCS-51與鍵盤(pán)、打印機(jī)的接口   9.1 LED顯示器接口原理   9.1.1 LED顯示器結(jié)構(gòu)   9.1.2 顯示器工作原理   9.2 鍵盤(pán)接口原理   9.2.1 鍵盤(pán)工作原理   9.2.2 單片機(jī)對(duì)非編碼鍵盤(pán)的控制方式   9.3 鍵盤(pán)/顯示器接口實(shí)例   9.3.1 利用8155H芯片實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口   9.3.2 利用8031的串行口實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口   9.3.3 利用專(zhuān)用鍵盤(pán)/顯示器接口芯片8279實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口   9.4 MCS-51與液晶顯示器(LCD)的接口   9.4.1 LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理   9.4.2 點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   9.5 MCS-51與微型打印機(jī)的接口   9.5.1 MCS-51與TPμp-40A/16A微型打印機(jī)的接口   9.5.2 MCS-51與GP16微型打印機(jī)的接口   9.5.3 MCS-51與PP40繪圖打印機(jī)的接口   9.6 MCS-51單片機(jī)與BCD碼撥盤(pán)的接口設(shè)計(jì)   9.6.1 BCD碼撥盤(pán)   9.6.2 BCD碼撥盤(pán)與單片機(jī)的接口   9.6.3 撥盤(pán)輸出程序   9.7 MCS-51單片機(jī)與CRT的接口   9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)   9.7.2 SCIB接口板的工作原理   9.7.3 SCIB與MCS-51單片機(jī)的接口   9.7.4 SCIB的CRT顯示軟件設(shè)計(jì)方法 第十章 MCS-51與D/A、A/D的接口   10.1 有關(guān)DAC及ADC的性能指標(biāo)和選擇要點(diǎn)   10.1.1 性能指標(biāo)   10.1.2 選擇ABC和DAC的要點(diǎn)   10.2 MCS-51與DAC的接口   10.2.1 MCS-51與DAC0832的接口   10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口   10.2.3 MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口   10.3 MCS-51與ADC的接口   10.3.1 MCS-51與5G14433(雙積分型)的接口   10.3.2 MCS-51與ICL7135(雙積分型)的接口   10.3.3 MCS-51與ICL7109(雙積分型)的接口   10.3.4 MCS-51與ADC0809(逐次逼近型)的接口   10.3.5 8031AD574(逐次逼近型)的接口   10.4 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)   10.4.1 V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.4.2 常用V/F轉(zhuǎn)換器LMX31簡(jiǎn)介   10.4.3 V/F轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)接口   10.4.4 LM331應(yīng)用舉例 第十一章 標(biāo)準(zhǔn)串行接口及應(yīng)用   11.1 概述   11.2 串行通訊的接口標(biāo)準(zhǔn)   11.2.1 RS-232C接口   11.2.2 RS-422A接口   11.2.3 RS-485接口   11.2.4 各種串行接口性能比較   11.3 雙機(jī)串行通訊技術(shù)   11.3.1 單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.3.2 PC機(jī)與8031單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.4 多機(jī)串行通訊技術(shù)   11.4.1 單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.4.2 IBM-PC機(jī)與單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.5 串行通訊中的波特率設(shè)置技術(shù)   11.5.1 IBM-PC/XT系統(tǒng)中波特率的產(chǎn)生   11.5.2 MCS-51單片機(jī)串行通訊波特率的確定   11.5.3 波特率相對(duì)誤差范圍的確定方法   11.5.4 SMOD位對(duì)波特率的影響 第十二章 MCS-51的功率接口   12.1 常用功率器件   12.1.1 晶閘管   12.1.2 固態(tài)繼電器   12.1.3 功率晶體管   12.1.4 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管   12.2 開(kāi)關(guān)型功率接口   12.2.1 光電耦合器驅(qū)動(dòng)接口   12.2.2 繼電器型驅(qū)動(dòng)接口   12.2.3 晶閘管及脈沖變壓器驅(qū)動(dòng)接口 第十三章 MCS-51單片機(jī)與日歷的接口設(shè)計(jì)   13.1 概述   13.2 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MSM5832的接口設(shè)計(jì)   13.2.1 MSM5832性能及引腳說(shuō)明   13.2.2 MSM5832時(shí)序分析   13.2.3 8031單片機(jī)與MSM5832的接口設(shè)計(jì)   13.3 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MC146818的接口設(shè)計(jì)   13.3.1 MC146818性能及引腳說(shuō)明   13.3.2 MC146818芯片地址分配及各單元的編程   13.3.3 MC146818的中斷   13.3.4 8031單片機(jī)與MC146818的接口電路設(shè)計(jì)   13.3.5 8031單片機(jī)與MC146818的接口軟件設(shè)計(jì) 第十四章 MCS-51程序設(shè)計(jì)及實(shí)用子程序   14.1 查表程序設(shè)計(jì)   14.2 散轉(zhuǎn)程序設(shè)計(jì)   14.2.1 使用轉(zhuǎn)移指令表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.2 使用地地址偏移量表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.3 使用轉(zhuǎn)向地址表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.4 利用RET指令實(shí)現(xiàn)的散轉(zhuǎn)程序   14.3 循環(huán)程序設(shè)計(jì)   14.3.1 單循環(huán)   14.3.2 多重循環(huán)   14.4 定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì)   14.4.1 定點(diǎn)數(shù)的表示方法   14.4.2 定點(diǎn)數(shù)加減運(yùn)算   14.4.3 定點(diǎn)數(shù)乘法運(yùn)算   14.4.4 定點(diǎn)數(shù)除法   14.5 浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì)   14.5.1 浮點(diǎn)數(shù)的表示   14.5.2 浮點(diǎn)數(shù)的加減法運(yùn)算   14.5.3 浮點(diǎn)數(shù)乘除法運(yùn)算   14.5.4 定點(diǎn)數(shù)與浮點(diǎn)數(shù)的轉(zhuǎn)換   14.6 碼制轉(zhuǎn)換   ……    

    標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī) 應(yīng)用設(shè)計(jì)

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  • MOTOROLA單片機(jī)M68HC05原理與應(yīng)用大全

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