亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

51串口通信計算器

51串口通信計算器

標(biāo)簽： 串口通信 計算器

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：sunshie

FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進(jìn)電機(jī)和12路DC馬達(dá) VHDL編寫的

FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進(jìn)電機(jī)和12路DC馬達(dá) VHDL編寫的，，，，，

標(biāo)簽： FPGA VHDL ARM EPI

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：chaisz

通過FPGA提高工業(yè)應(yīng)用靈活性的5種方法

　　可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業(yè)設(shè)計的關(guān)鍵元器件。在工業(yè)設(shè)計中，PLD已經(jīng)從提供簡單的膠合邏輯發(fā)展到使用FPGA作為協(xié)處理器。該技術(shù)在通信、電機(jī)控制、I/O模塊以及圖像處理等應(yīng)用中支持 I/O 擴(kuò)展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數(shù)字信號處理器 （DSP）。 　　隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高，F(xiàn)PGA還能夠集成整個芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業(yè)應(yīng)用中都具有以下優(yōu)點(diǎn)： 　　1. 設(shè)計集成——使用FPGA作為協(xié)處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 　　2. 可重新編程能力——在一個公共開發(fā)平臺的一片 FPGA中，使工業(yè)設(shè)計能夠適應(yīng)協(xié)議、IP以及新硬件功能的發(fā)展變化。 　　3. 性能調(diào)整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強(qiáng)性能，滿足系統(tǒng)要求。 　　4. 過時保護(hù)——較長的 FPGA 產(chǎn)品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業(yè)產(chǎn)品的生命周期，保護(hù)硬件不會過時。 　　5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強(qiáng)大的集成工具，簡化設(shè)計和軟件開發(fā)、IP集成以及調(diào)試。

標(biāo)簽： FPGA 工業(yè)應(yīng)用

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：tb_6877751

賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計指導(dǎo)

賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計指導(dǎo)

標(biāo)簽： spartan6 FPGA 賽靈思 資源

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：wang0123456789

PADS制作鍋?zhàn)衅馕?/a>

標(biāo)簽： PADS

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：范縝東苑

基于Xilinx+FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計-程序

《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計》附帶的代碼

標(biāo)簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統(tǒng)

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：王慶才

用FPGA實(shí)現(xiàn)RS485通信接口芯片

在點(diǎn)對多點(diǎn)主從通信系統(tǒng)中,需要合適的接口形式和通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標(biāo)準(zhǔn)接口形式。當(dāng)選擇主從多點(diǎn)同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協(xié)議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實(shí)現(xiàn)的以HDLC/ SDLC 協(xié)議控制為基礎(chǔ)的RS - 485 通信接口芯片。實(shí)驗表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實(shí)用價值。

標(biāo)簽： FPGA 485 RS 通信接口

上傳時間： 2014-01-02

上傳用戶：z240529971

擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的FPGA實(shí)現(xiàn)

針對傳統(tǒng)集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點(diǎn)，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個系統(tǒng)。測試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract:  To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.

標(biāo)簽： STEL 2000 FPGA 擴(kuò)頻通信

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：neu_liyan

基于FPGA的多通道HDLC通信系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

為了滿足某測控平臺的設(shè)計要求，設(shè)計并實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的六通道HDLC并行通信系統(tǒng)。該系統(tǒng)以FPGA為核心，包括FPGA、DSP、485轉(zhuǎn)換接口等部分。給出了系統(tǒng)的電路設(shè)計、關(guān)鍵模塊及軟件流程圖。測試結(jié)果表明，系統(tǒng)通訊速度為1 Mb/s，并且工作穩(wěn)定，目前該設(shè)計已經(jīng)成功應(yīng)用于某樣機(jī)中。

標(biāo)簽： FPGA HDLC 多通道 通信

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：as275944189

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274