單片機接口技術(shù)(C51版)課件:單片機接口技術(shù)(C51版)課件精品課程，該書由張道德根據(jù)多年單片機教學、科研經(jīng)驗編著，中國水利水電出版社2007年3月出版。 1．掌握數(shù)據(jù)類型的概念，了解C51語言能夠處理的數(shù)據(jù)類型。2．掌握常量的概念，掌握各種類型常量的特點及表示形式。3．掌握變量的概念，了解int、float、char型變量的特點，掌握這三種類型變量的定義、賦值和使用方法。理解C51中變量的存儲和編譯模式的關(guān)系，掌握單片機片內(nèi)資源的訪問方法。4．了解C51語言的基本運算符及其特點，掌握運算符的優(yōu)先級和結(jié)合性的概念。5．了解算術(shù)運算表達式、關(guān)系表達式及邏輯表達式的特點，熟練進行表達式計算，能熟練進行實際問題的表達式描述。6．熟悉自增、自減運算的特點，掌握賦值運算，了解逗號運算符和逗號表達式。7．掌握數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換的概念，能進行基本的數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換。
標簽： C51 單片機接口技術(shù)
上傳時間： 2013-10-10
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡(luò)接口標準及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
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S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結(jié)構(gòu)簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。
標簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時間： 2015-03-31
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VB開發(fā)的進銷存軟件，很簡單，但是很實用，而且一學就會，很容易上手！
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上傳時間： 2015-07-07
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KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。
標簽： KernelDriver 套件
上傳時間： 2015-10-19
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惡魔城-曉月圓舞曲 JAVA手機遊戲，帶源程序與圖片資源
標簽： JAVA
上傳時間： 2013-12-20
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GenDriver即簡單的資料流驅(qū)動程式，雖未跟硬體溝通，但匯出10個進入點，可被任何Windows CE系統(tǒng)所載入。為讓系統(tǒng)載入GenDriver可在系統(tǒng)啟動時，加入任何[HKEY_LOCAL_MACHINE]\Drivers\Builtin下的項目，讓驅(qū)動程式載入，或撰寫一個應(yīng)用程式，在別處建立驅(qū)動程式機碥並呼叫ActivateDevice
上傳時間： 2016-06-24
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針對Pocket PC示範一個計算機視窗，給予使用者一個包含按鍵０至９的簡易數(shù)字鍵盤、四個運算元，示範所有輸入方法必要條件。
標簽： Pocket
上傳時間： 2013-12-14
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現(xiàn)場電子技術(shù)應(yīng)用中包含了硬件（HW）、硬件加軟件（HW+SW）、固件（FW）3個層次。這3個層次也可以說是現(xiàn)代電子技術(shù)應(yīng)用的3人發(fā)展階段。自1997年以來，電子技術(shù)應(yīng)用又增加了一個新的層次——片上系統(tǒng)（SOC）層次。SOC技術(shù)概念和應(yīng)用技術(shù)層次的出現(xiàn)，標志著現(xiàn)代電子技術(shù)應(yīng)用進入了SOC階段。
上傳時間： 2013-12-23
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