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單片機(jī)計(jì)算器

  • 工程機器人自主作業控制程序

    工程機器人自主作業控制程序,內含有數據采集,通信以及PID運算等代碼。

    標簽: 工程 控制 程序

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:66666

  • J J Y Y 即 時 通 信 軟 件

    J J Y Y 即 時 通 信 軟 件 , 包 含 服 務 器測。

    標簽:

    上傳時間: 2017-04-18

    上傳用戶:zhuyibin

  • L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的

    L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的碼簿並分別進行VQ(程式) gau.m: ML量化器設計中分母的計算式(函式) gau1.m: ML量化器設計中分子的計算式(函式) LBG.m: LBG訓練法(函式) quantize.m:高斯機率密度函數的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數檔

    標簽: 量化 程式 LBG 向量

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:jiahao131

  • AMIS單晶片開發範本

    AMIS單晶片開發範本,等化器使用bs250晶片,基本dsp編程。

    標簽: AMIS 晶片

    上傳時間: 2014-03-05

    上傳用戶:cainaifa

  • AMIS單晶片開發範本

    AMIS單晶片開發範本,弦波產生器使用bs250晶片,基本dsp編程。

    標簽: AMIS 晶片

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:xcy122677

  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進入界面,剛開始的那個界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置,進行jlink配置;正在General選項,選擇“USB”,一般都是默認配置,確認一下即可;然后在CPU選項,選擇芯片型號,先選擇“Device”才能選擇芯片型號,芯片型號,要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標簽: JLINK

    上傳時間: 2022-03-22

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

    上傳用戶:

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-05

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

    專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

    標簽: 1.3 35 接器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cuiqiang

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