半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
隨著時(shí)代的進(jìn)步和發(fā)展，單片機(jī)技術(shù)已經(jīng)普及到我們生活，工作，科研，各個(gè)領(lǐng)域，已經(jīng)成為一種比較成熟的技術(shù),本文將介紹一種基于單片機(jī)控制的數(shù)字溫度計(jì)，本溫度計(jì)屬于多功能溫度計(jì)，可以設(shè)置上下報(bào)警溫度，當(dāng)溫度不在設(shè)置范圍內(nèi)時(shí)，可以報(bào)警。 本資料含有智能溫度報(bào)警系統(tǒng)的電路圖以及源程序，有需要的可以下載。
標(biāo)簽： 智能溫度報(bào)警系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：windypsm
介紹了基于TMS320F2812的智能數(shù)字調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì), 該調(diào)節(jié)器利用處理器強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算、豐富的片內(nèi)外設(shè)資源和實(shí)時(shí)控制能力, 實(shí)現(xiàn)了神經(jīng)元自適應(yīng)控制算法, 具有硬件電路簡單、,耳靠性高等特點(diǎn), 可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶：unmwq
MSP430F413實(shí)現(xiàn)的智能遙控器設(shè)計(jì)：MSP430F413 單片機(jī)是TI 公司最近推出的超低功耗混合信號(hào)16 位單片機(jī)系列中的一種。它采用16 位精簡指令系統(tǒng)，125ns 指令周期，大部分的指令在一個(gè)指令周期內(nèi)完成，16 位寄存器和常數(shù)發(fā)生器，發(fā)揮了最高的代碼效率，而且片內(nèi)含有硬件乘法器，大大節(jié)省運(yùn)算的時(shí)間。該芯片采用低功耗設(shè)計(jì)，具有五種低功耗模式，供電電壓范圍為1.8~3.6V，在工作模式下：2.2 伏工作電壓1MHz 工作頻率時(shí)電流為225uA；在待機(jī)模式電流為0.7uA；掉電模式(RAM 數(shù)據(jù)保持不變)電流為0.1uA。所以特別適用長期使用電池工作的場合。它采用數(shù)字控制振蕩器(DCO)，使得從低功耗模式到喚醒模式的轉(zhuǎn)換時(shí)間小于6us。該芯片具有8KB+256B Flash Memory，256B RAM，采用串行在線編程方式，為用戶編譯程序和控制參數(shù)提供靈活的空間，內(nèi)部的安全保密熔絲可使程序不必非法復(fù)制。此外，MSP430F413 具有強(qiáng)大的中斷功能，48 個(gè)通用I/O 引腳，96 段LCD 驅(qū)動(dòng)器，一個(gè)16 位定時(shí)器，這樣提高了對(duì)外圍設(shè)備的開發(fā)能力。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：bruce5996
針對(duì)普通標(biāo)簽不能滿足一些特定的場合應(yīng)用需求的問題，提出一種低功耗單片智能傳感標(biāo)簽的設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)闡述了主動(dòng)式RFID標(biāo)簽的設(shè)計(jì)思想、硬件結(jié)構(gòu)和軟件的設(shè)計(jì)方法。智能傳感標(biāo)簽基于MSP430系列超低功耗單片機(jī)進(jìn)行控制，并結(jié)合nRF2401射頻芯片以及溫濕度傳感器SHT21S，實(shí)現(xiàn)傳感信號(hào)的調(diào)制解調(diào)。該智能傳感標(biāo)簽可以定時(shí)采集和存儲(chǔ)外部溫度濕度數(shù)據(jù)，能夠通過無線射頻識(shí)別通信上傳數(shù)據(jù)并對(duì)其進(jìn)行相應(yīng)的分析和處理。該標(biāo)簽具有較高的實(shí)用性和可靠性，成本低，功耗低，具有良好的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： 低功耗 主動(dòng)式 智能傳感 標(biāo)簽
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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在PCB生產(chǎn)的時(shí)候,由于基板都是一大塊的,要做成的PCB就有小片組成,那么,我們?cè)趺磳⒁恍㏄CB拼板輸出,以達(dá)到在開料的時(shí)候節(jié)約成本呢,本PCB智能拼板系統(tǒng)就是為了開料的時(shí)候,智能的拼板,以達(dá)到節(jié)約成本的效用. PCB-IPS智能拼板系統(tǒng)是由本人經(jīng)過十幾年P(guān)CB專業(yè)工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，專門為PCB生產(chǎn)企業(yè)研制開發(fā)的一個(gè)效果極佳的拼板開料軟件，通過PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳開料方案，最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特點(diǎn)： 1.開料算法精確嚴(yán)密，保證找到最佳開料方案； 2.操作和界面十分簡單，用戶不需培訓(xùn)即可馬上使用； 3.對(duì)每款線路板提供所有可能的開料選擇方案，滿足不同的需求； 4.對(duì)開料剩余邊的最小化使開料結(jié)果更加完善； 5.允許用戶對(duì)開料尺寸進(jìn)行手工調(diào)整，靈活性強(qiáng)； 6.Tooling的自動(dòng)生成,并允許用戶手工調(diào)整； 7.完善的Execl報(bào)表輸出及打印；
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：qiaoyue
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結(jié)構(gòu)簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運(yùn)行。
標(biāo)簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時(shí)間： 2015-03-31
上傳用戶：我們的船長
求解網(wǎng)絡(luò)中的最短路徑。假設(shè)某個(gè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有n個(gè)站點(diǎn)，依次編號(hào)為1,2,…,n；有的站點(diǎn)之間有直接的線路連接（即這兩個(gè)站點(diǎn)之間沒有其它站點(diǎn)），有的站點(diǎn)之間沒有直接的線路連接。如果用三元組（i,j,f）來表示該網(wǎng)絡(luò)中的站點(diǎn)I和站點(diǎn)j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當(dāng)已知該網(wǎng)絡(luò)各站點(diǎn)之間的直接連接情況由m個(gè)三元組（i1,j1,f1）,(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時(shí)，要求計(jì)算出對(duì)于網(wǎng)絡(luò)中任意一個(gè)站點(diǎn)g(1≤g≤n)到其余各站點(diǎn)的最短距離。
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò) 最短路徑 站點(diǎn) 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：asdkin
最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)問題 設(shè)某一機(jī)器由n個(gè)部件組成，每一種部件都可以從m個(gè)不同的供應(yīng)商處購得。設(shè)w(i,j)是從供應(yīng)商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應(yīng)的價(jià)格。 設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)先列式分支限界法，給出總價(jià)格不超過c的最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 機(jī)器 設(shè)計(jì)問題 部件
上傳時(shí)間： 2014-01-22
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