電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：duoshen1989
教導大眾使用UML進行C語言的程式設計的一本電子書
上傳時間： 2014-02-19
上傳用戶：zhangliming420
舒服用電腦,是compaq公司教導如何以正確的姿勢使用電腦
上傳時間： 2017-09-28
上傳用戶：l254587896
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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針對全向天線高性能的要求，提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設計。天線設計采用了三扇區合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負載，調整扇區天線波束寬度，使之滿足扇區天線的-6dB波束為120°的要求，有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益，良好的全向性，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：brilliantchen
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
用API函數實現串行通訊 以往的DOS系統是通過DOS中斷和BIOS中斷向用戶提供串行接口的通訊能力。在Windows環境下，C++的開發工具既沒有提供象DOS和BIOS中那樣專門的串行通訊控制方法，也不允許用戶直接控制串口的中斷。 為了保證資源共享，Windows系統完全接管了各種硬件資源，使用中斷來控制端口將破壞系統的多任務性，使系統的穩定性受到影響。但Windows同時也提供了功能強大的API函數使用戶能間接的控制串行通訊。
上傳時間： 2013-12-10
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1、全面展示賓館的自然情況和服務內容； 2、介紹賓館信息,幫助客人了解賓館相關信息； 3、為客戶提供賓館所在地旅游景點的詳細信息； 4、向客戶全面提供賓館客服信息； 5、實現網上在線定房業務,方便客人訂房； 6、實現留言板功能,客人可以隨時通過網站填寫反饋信息； 7、通過后臺管理網站初始化信息； 8、實現后臺對前臺信息、上傳圖片的管理功能； 9、管理前臺景點信息； 10、通過后臺管理賓館客服信息； 11、通過后臺管理人員可以管理客人訂房信息； 12、管理人員可隨時管理客人的反饋信息； 13、系統最大限度地實現了易安裝性、易維護性和易操作性； 14、系統運行穩定、安全可靠。
上傳時間： 2015-09-05
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本參考性技術文件是為適應CDMA蜂窩技術在我國的發展，保證不同廠家支持 cdma2000 的基站和手機在CDMA2000 網絡內能夠互通工作，并與支持IS-95A/IS-95B 的系統后向兼容，并且為了保證我國的國內開發有標準可依，為方便運營者的管理而編 寫。 本參考性技術文件等效3GPP2 C.S0004-A-1 《cdma2000 擴頻系統信令鏈路接入控 制規范》。
上傳時間： 2015-10-13
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cdma2000空中接口技術規范---層3協議：本參考性技術文件是為適應CDMA蜂窩技術在我國的發展，保證不同廠家支持 cdma2000 的基站和手機在CDMA2000 網絡內能夠互通工作，并與支持IS-95A/IS-95B 的系統后向兼容，并且為了保證我國的國內開發有標準可依，為方便運營者的管理而編 寫。 本參考性技術文件等效3GPP2 C.S0004-A-1 《cdma2000 擴頻系統信令鏈路接入控 制規范》。
上傳時間： 2015-10-13
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