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問答STM32硬件設計問答

  • STM32硬件設計問答

    STM32硬件設計問答

    標簽: STM 32 硬件設計 問答STM32硬件設計問答

    上傳時間: 2019-03-13

    上傳用戶:jisushuainan

  • MP3 PCB布局設計指南

    印刷電路板(PCB )設計佈局指南,主要應用註釋

    標簽: mp3 pcb

    上傳時間: 2021-11-30

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  • 58.8V7A.設計筆記

    58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓撲設計

    標簽: 58 8v7a

    上傳時間: 2021-12-04

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  • 開關電源的PCB設計規范.PDF

    開關電源的PCB設計規范.PDF

    標簽: pcb 開關電源

    上傳時間: 2021-12-12

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  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據,經過電腦程序的有限次運算,能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術

    標簽: 算法

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:wys0120

  • 可替代整合型MOSFET的獨立元件

    在電源設計中,工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題,或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題,工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案,但因為成本考量,工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。

    標簽: MOSFET 獨立元件

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:阿譚電器工作室

  • 說明 除了自身之外

    說明 除了自身之外,無法被其它整數整除的數稱之為質數,要求質數很簡單,但如何快速的求出質數則一直是程式設計人員與數學家努力的課題,在這邊介紹一個著名的 Eratosthenes求質數方法 解。 以背包問題為例,我們使用兩個陣列value與item,value表示目前的最佳解所得之總價,item表示最後一個放至背包的水果,假設有負重量 1~8的背包8個,並對每個背包求其最佳解。

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:二驅蚊器

  • 二元搜尋樹簡單易懂

    二元搜尋樹簡單易懂,不過有一個問題:它並非平衡樹。本章將介紹平衡的 AVL 搜尋樹,討論它的資料結構、函式,並設計程式使用它。

    標簽: 二元

    上傳時間: 2017-05-30

    上傳用戶:yzy6007

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • STM32硬件電路設計注意事項

    STM32的基本系統主要涉及下面幾個部分: 1、電源    1)、無論是否使用模擬部分和AD部分,MCU外圍出去VCC和GND,VDDA、VSSA、Vref(如果封裝有該引腳)都必需要連接,不可懸空;    2)、對于每組對應的VDD和GND都應至少放置一個104的陶瓷電容用于濾波,并接該電容應放置盡量靠近MCU;      2、復位、啟動選擇    1)、Boot引腳與JTAG無關。其僅是用于MCU啟動后,判斷執行代碼的起始地址;    2)、在電路設計上可能Boot引腳不會使用,但要求一定要外部連接電阻到地或電源,切不可懸空;

    標簽: STM 32 硬件電路設計 注意事項

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:2218870695

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