摘要：文章介紹了一種以8031單片機為核心片外擴展at93c46電擦除可編程只讀存儲器并帶有數碼LED顯示時.分.秒和以指示燈做標志的按鍵校時自動打鈴器。 關鍵詞：單片機 存儲器 數碼管
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：refent
目前激光打標技術以它出眾的打標效果及打標速度,已經在很多領域取代傳統的打標方式。它主要由激光器、光學系統和控制器組成,其中控制器是核心部件。控制器經歷了硬件數控(NC)和計算機數控(CNC)兩個發展階段。本文主要針對激光打標系統的控制系統模塊,在硬件與軟件設計兩方面都進行了仔細翔實的分析與研究。此外,還討論了系統的硬件、軟件及抗干擾措施的設計;最后得出結論以及今后的改進方向。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：liaofamous
摘要：本文分析了激光打標控制系統中工業現場干擾對系統的危害及影響機制，并重點討論了采用軟件、硬件及CPU抗干擾措施來提高系統可靠性的方法。關鍵詞：單片機；抗干擾；容錯技術
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：米米陽123
熱敏微打控制模塊（ThermalPrinter-376T）采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。
標簽： ThermalPrinter 376 熱敏微打 控制板
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：a67818601
本文介紹了AT89S51單片機和DS12887時鐘芯片構成的新型打鈴器的研制過程，詳細介紹了單片機的硬件電路設計和軟件編程方法，具有很高的科研和商業價值
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：清山綠水
通過對ARM7TDMI體系結構、LPC2000系列ARM、μC/OS-II微小內核分析與程序設計基礎的深入學習之后，對嵌入式系統有了清晰的了解。本課件將結合一個具體的實例－－電腦自動打鈴器來闡述嵌入式應用系統的工程設計方法。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：tom_man2008
熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：nanfeicui
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
上傳時間： 2015-01-04
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