DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
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用EDA軟件實現電子電路的設計與仿真，極大地提高了電子電路設計的效率和效益，已成為電路設計的重要手段。學習和掌握這一技術十分重要。在各種仿真軟件中，Protel 99 SE獨領風騷，它豐富的仿真器件庫和齊全的仿真功能，使它能勝任大多數電路的仿真工作，再加上前端的原理圖輸人和后端的仿真結果輸出都具有易學易用的風格，從而倍受廣大電路設計人員的青睞。使用Protel 99 SE進行電路仿真時，不需要編寫網表文件(盡管它使用與PSPICE相同的仿真內核)，系統將根據所畫電路圖自動生成網表文件并進行仿真，仿真類型的選擇通過對話框完成，十分方便。然而，仿真時有關參數的設置仍然具有較高的技術含量，它既需要對電路原理的深刻把握，又需要注意軟件的特點。能否正確設置好仿真參數，是仿真能否順利進行的關鍵。本文將通過幾個實例討論這一問題
上傳時間： 2013-10-21
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深度包檢測技術通過對數據包內容的深入掃描和檢測，能夠有效識別出隱藏在數據包有效載荷內的非法數據，但該技術存在功耗非常大的缺點。針對該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統功耗，大大提高了處理速度。
上傳時間： 2013-11-11
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介紹了一種基于DSP和FPGA的磁鐵電源控制器的設計方案，闡述了該控制器硬件系統的組成，包括信號調理電路、中間數據處理部分、后端的驅動電路。同時給出了DSP和FPGA之間通過SPI接口通信的具體流程和輸出PWM波形死區部分的控制流程。設計的磁鐵電源控制器有很好的控制和運算能力，同時具有很好的靈活性和可靠性。
上傳時間： 2013-11-16
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在軟件無線電數字接收機中，從AD前端采集過來的數字信號頻率高達72 MHz，如此高的頻率使得后端DSP不能直接完成相關的數字信號處理任務。因此合理的設計基于FPGA的DDC，以降低數字信號頻率，方便后端DSP實時完成相關的數字信號處理任務就顯得尤為重要。在很多數字信號處理系統中，數字信號頻率是非常高的，而后端數字信號處理器件幾乎不能滿足系統的實時性要求，此時通過合理的設計DDC就可以解決上述問題。
上傳時間： 2013-11-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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為了實現核電站的無電磁輻射在役設備的溫度狀態實時監測，提高設備使用安全性，設計并實現了一種滿足核電站環境要求的基于電流環的有線溫度測量系統。系統以C8051F系列單片機為控制器，用電流環實現有線數據傳輸，通過溫度傳感器DS18B20進行設備溫度的實時獲取，最后，應用后端模塊對前端的溫度數據進行接收和解析，并且實現測溫結果在液晶屏上的直觀顯示。該系統目前已應用于多種核電設備中。
上傳時間： 2013-10-15
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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EMI返回電流路徑設計
上傳時間： 2013-10-12
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