DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經(jīng)準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：liuwei6419
同步技術是跳頻系統(tǒng)的核心。本文針對FPGA的跳頻系統(tǒng)，設計了一種基于獨立信道法，同步字頭法和精準時鐘相結(jié)合的快速同步方法，同時設計了基于雙圖案的改進型獨立信道法，同步算法協(xié)議，協(xié)議幀格式等。該設計使用VHDL硬件語言實現(xiàn)，采用Altera公司的EP3C16E144C8作為核心芯片，并在此硬件平臺上進行了功能驗證。實際測試表明，該快速同步算法建立時間短、同步穩(wěn)定可靠。
標簽： FPGA 跳頻系統(tǒng) 同步算法
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：RQB123
04_使用Timequest約束和分析源同步電路
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：梧桐
ORCAD與PADS同步詳解
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：born2007
為實現(xiàn)設備中存在的低速數(shù)據(jù)光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數(shù)據(jù)的接收端首先從復接數(shù)據(jù)中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數(shù)字分接提供起始信號,以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統(tǒng)的接收端檢測到幀同步信號,從而實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的正確分接。
標簽： FPGA 光纖通信系統(tǒng) 幀同步 檢測
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：rnsfing
為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現(xiàn)了永磁同步電機矢量控制系統(tǒng)的設計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過仿真和實驗表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領域?qū)τ来磐诫姍C驅(qū)動系統(tǒng)的要求。
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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