半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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CX8505是一款單芯片同步降壓穩壓器,在輸入電壓范圍內可以持續提供3A的負載電流,具有軟啟動,低壓保護,過流保護、過溫保護等功能,待機模式下僅為0.03毫安 最具高性價比的車載充電器方案
標簽: 8505 30V CX 單芯片
上傳時間: 2013-11-22
上傳用戶:zhuyibin
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
標簽: 電源排序 防止
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:packlj
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間: 2013-10-17
上傳用戶:RQB123
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。
標簽: TFT-LCD 輸出穩壓器 大型 顯示器
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許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
標簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入
上傳時間: 2013-12-30
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LT®8610 和 LT8611 是 42V、2.5A 同步降壓型穩壓器,可滿足汽車、工業和通信應用嚴格的高輸入電壓及低輸出電壓要求。為盡量減少外部組件并壓縮解決方案尺寸,上管和下管電源開關集成在一種同步穩壓器拓撲中,包括了內部補償功能電路。即使在調節輸出的過程中,穩壓器從輸入電源消耗的靜態電流也僅為 2.5μA。
標簽: 2.5 504 42V DN
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TPS43600_高效同步四開關降壓升壓型DCDC控制器
標簽: 43600 DCDC TPS 開關
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G5177為致新科技為移動電源領域量身打造的2A輸出同步升壓IC,效率高達90%以上,價格便宜,周邊電子元件少,省肖特基和關斷MOS,整體成本大大降低,是移動電源和移動電源+WIFI方案的首選。 我們還有1A同步升壓產品可以P2P選擇。
標簽: IC-FOR G5177 MID 同步升壓
上傳時間: 2013-10-12
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基于TPS54610的同步降壓DC_DC電源設計
標簽: 54610 DC_DC TPS 同步降壓
上傳時間: 2013-11-11
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