GB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)
標(biāo)簽： 12560 GB-T 1990 半導(dǎo)體器件
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GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.9 GB-T 1984 印制板
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GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.10 GB-T 1984 印制板
GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法
標(biāo)簽： 4677.21 GB-T 1988 印制板
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)與審核-296頁-8.9M-ppt.rar
標(biāo)簽： M-ppt SMT 296 8.9
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專輯類----可編程邏輯器件相關(guān)專輯 MACH可編程邏輯器件及其開發(fā)工具-369頁-13.4M.rar
標(biāo)簽： MACH 13.4 369
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標(biāo)簽： 11.0 419 可編程器件
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標(biāo)簽： 248 可編程序控制器 頁
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