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可調(diào)穩(wěn)壓電路

  • altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器

    altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器,手動(dòng)調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)

    標(biāo)簽: Quartus altera TLC 控制

    上傳時(shí)間: 2016-02-13

    上傳用戶:Zxcvbnm

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 采用集成電流檢測(cè)來監(jiān)視和保護(hù)汽車系統(tǒng)

    對(duì)於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環(huán)境,這裡,引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

    標(biāo)簽: 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:zhaiye

  • 反激式控制器簡(jiǎn)化了低輸入電壓DCDC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

    LT®3837 從一個(gè) 4.5V 至 20V 輸入獲取工作電壓,但可通過采用一個(gè) VCC 穩(wěn)壓器和 / 或變壓器上的一個(gè)偏壓繞組使該轉(zhuǎn)換器的輸入範(fàn)圍向上擴(kuò)展。

    標(biāo)簽: DCDC 反激式控制器 輸入電壓 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

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  • 雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來提供16A電流

    LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi),因此只需少量的外部元件。

    標(biāo)簽: uModule DCDC 16A 雙通道

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:頂?shù)弥?/p>

  • 一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。

    標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

    本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā),而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上,提出一個(gè)新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

    標(biāo)簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 電子報(bào)軟體. 你想輕輕鬆鬆的寄送電子報(bào) 功能介紹: 1. 支援多個(gè)伺服器分散流量. (已可設(shè)定每次的最大郵件數(shù)) 2. 支援多個(gè)設(shè)定檔選擇. 3. 可直接選擇硬碟內(nèi)的 HTML, 純文字檔當(dāng)做

    電子報(bào)軟體. 你想輕輕鬆鬆的寄送電子報(bào) 功能介紹: 1. 支援多個(gè)伺服器分散流量. (已可設(shè)定每次的最大郵件數(shù)) 2. 支援多個(gè)設(shè)定檔選擇. 3. 可直接選擇硬碟內(nèi)的 HTML, 純文字檔當(dāng)做寄信內(nèi)容. 4. 支援定時(shí)、每日、每週、每月送信. 5. 配合 ServiceAgent 可以成為NT/2000下的服務(wù). 6. 可夾帶附件檔案. 7. 在原本可直接選取電腦硬碟上的檔案(HTML)來做為HTML寄信的本文之外, 目前已能將 HTML 內(nèi)的圖檔(gif,jpg,bmp,png)的 <img> tag 和 音效檔(wav,mid,swf)的<EMBED> tag 的內(nèi)容一起勘進(jìn)郵件內(nèi)容裡. 8. 以 Command Line 執(zhí)行的方式就能啟動(dòng)寄信流程. 9. 透過電子郵件信箱即可啟動(dòng)自動(dòng)化電子報(bào)訂閱/取消功能! 開發(fā)工具: 1. Delphi 5 2. Indy Winshoes8 (free delphi component)

    標(biāo)簽: HTML 伺服器 分散 流量

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

    上傳用戶:l254587896

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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