DU1763是一款兼容可控硅調(diào)光器的高壓線性恒流控制器，可直接驅(qū)動(dòng)多通道LED燈串。其電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，只需很少的外圍元件就可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的恒流特性的調(diào)光特性。主要應(yīng)用于對體積、成本要求苛刻的非隔離兼容可控硅調(diào)光器的LED恒流驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)。同時(shí)由于無需電解電容及磁性元件等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)很長的電源壽命。 DU1763可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況去選擇三通道或二勇斗。DU1763還可以多芯片并聯(lián)或串聯(lián)應(yīng)用：其輸出電流可通過電流采樣電阻進(jìn)行編程。可自適輸出LED燈串的電壓大小。 DU1763集成了專利的防過沖技術(shù)和過溫補(bǔ)償功能。DU1763還集成了各種保護(hù)功能，包括輸出短路、輸出開路、過溫保護(hù)。從而提高了LED恒流電源的可靠性。
標(biāo)簽： 1763 DU 兼容 可控硅調(diào)光器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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這是 輸出電壓電流均可調(diào)的高效DC電源：本作品是基于開關(guān)電源基本拓?fù)渲坏恼ね負(fù)湓O(shè)計(jì)而成的輸出小電壓，大電流DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓電源，通過電壓反饋環(huán)節(jié)對主電路的輸出進(jìn)行穩(wěn)壓，本 文所設(shè)計(jì)的開關(guān)電源輸入為DC41-57開關(guān)頻率為75kHz,實(shí)現(xiàn)輸出電壓0-30V可調(diào)，恒流限制0-3A可調(diào)。單管正激變換器具有外圍電路簡單，效率高，抗過載能力強(qiáng)，輸入與輸出隔離等優(yōu)點(diǎn)，適合低壓、中小功率的電能變換，恒壓過程采用OP07作為比較器，改變基準(zhǔn)電壓，從而實(shí)現(xiàn)輸出電壓可調(diào)，原副邊用光耦隔離，恒流部分也采用比較器，但是電流采樣采的是負(fù)壓，這樣只調(diào)節(jié)電位器就可改變OP07輸入端的電壓大小，從而調(diào)節(jié)恒流限制。
標(biāo)簽： 2012 輸出可調(diào) 直流穩(wěn)壓電源 大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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座艙中液晶顯示器的背光亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能非常重要，背光亮度直接影響信息的可讀性。為了研制高效的能自動(dòng)調(diào)節(jié)背光亮度的顯示器，通過對相關(guān)電路的設(shè)計(jì)和對單片機(jī)定時(shí)器和中斷器的編程控制，實(shí)現(xiàn)了液晶屏亮度的自動(dòng)和人工調(diào)節(jié)，使得座艙顯示器在各種環(huán)境光下都能正常有效的工作。該電路不僅可用于軍用顯示器還可用于民用顯示器。
標(biāo)簽： 座艙顯示器 背光驅(qū)動(dòng)電路
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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摘要：提出了一種基于MSP430系列單片機(jī)的新型智能調(diào)光器，設(shè)計(jì)了一個(gè)簡單可靠的穩(wěn)壓電路和過零采樣電路，在調(diào)光器上實(shí)現(xiàn)了延時(shí)關(guān)閉、斷電狀態(tài)記憶等功能。最后進(jìn)行了調(diào)光器的溫度測試，檢驗(yàn)了調(diào)光器的可實(shí)用性。關(guān)鍵詞：MSP430；可控硅；智能調(diào)光器
標(biāo)簽： MSP 430 單片機(jī) 智能調(diào)光
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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本文設(shè)計(jì)出一種新型燈光調(diào)光控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用先進(jìn)的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機(jī)為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術(shù)使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統(tǒng)的運(yùn)行質(zhì)量。現(xiàn)場總線CAN 的運(yùn)用使得整個(gè)系統(tǒng)便于集中監(jiān)控、管理。調(diào)光器是機(jī)場助航燈光系統(tǒng)的核心控制設(shè)備。目前,國內(nèi)外使用的調(diào)光器主要采用可控硅斬波技術(shù),這種調(diào)光器存在波形畸變大、電網(wǎng)要求高、對電網(wǎng)污染嚴(yán)重、效率低、負(fù)載適應(yīng)能力差等缺點(diǎn)。針對以往系統(tǒng)存在的不足,提出了正弦波調(diào)光器,它采用逆變技術(shù),輸出標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,它的優(yōu)點(diǎn)是對負(fù)載適應(yīng)能力強(qiáng)、對電網(wǎng)要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調(diào)光器采用逆變技術(shù),輸出幅度可調(diào)的標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,通過控制算法實(shí)現(xiàn)對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調(diào)光器”將極大地提高調(diào)光器的技術(shù)水平,改善調(diào)光器的性能,增強(qiáng)市場競爭能力。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 燈光 調(diào)光控制 系統(tǒng)開發(fā)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):氧化鋁砂紙干式拋光使光纖連接器的回波損耗僅保持在32～38dB 之間;氧化硅砂紙干式拋光會(huì)造成光纖端面污損,使得連接器的回波損耗降低到20dB 以下;氧化鋁與氧化硅砂紙濕式拋光均可使光纖連接器的回波損耗提高到45～50dB ,但氧化鋁砂紙濕式拋光會(huì)造成80nm 以上的光纖凹陷。因此,制作高回波損耗的光纖連接器應(yīng)優(yōu)先選用氧化硅砂紙濕式拋光工藝,拋光時(shí)間應(yīng)控制在20～30s。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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產(chǎn)品說明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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控制光驅(qū)，可最小化的小程序
上傳時(shí)間： 2015-02-13
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