摘要：AD9852是美國(guó)ANALOGDEVICES公司生產(chǎn)的新型直接數(shù)字頻率合成器(DDS)，具有頻率轉(zhuǎn)換速度快(小于lt~s)、頻譜純度高、工作溫度范圍寬(一25℃～+85℃)、集成度高等特點(diǎn)，是一種使用方便靈活、功能較強(qiáng)的芯片。AD9852由帶有48位相位累加的數(shù)控振蕩器、可墑程參考時(shí)鐘倍乘器、反向正弦濾波器、計(jì)數(shù)倍乘器、兩個(gè)300MHz12住數(shù)模轉(zhuǎn)換器、高速模擬比較器和接口邏輯組成。可用于本振合成回路，高精度時(shí)鐘發(fā)生器和FSK／／3PSK調(diào)制。文中介紹了AD9852的工作原理、引腳功能以廈具體應(yīng)用。
標(biāo)簽： ANALOGDEVICES 9852 DDS AD
上傳時(shí)間： 2015-11-30
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一篇來(lái)自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無(wú)線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作，初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測(cè)、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測(cè)編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間： 2016-08-27
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128*64 LCD 中文顯示例程，KS0108芯片
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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基于VC33的flash擦除、讀寫例程，flash芯片29F010A
上傳時(shí)間： 2013-12-01
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標(biāo)簽： PicPick
上傳時(shí)間： 2017-07-17
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常用電源類通訊類ST單片機(jī)芯片集成庫(kù)原理圖庫(kù)PCB庫(kù)AD封裝庫(kù)器件庫(kù)2D3D庫(kù)+器件手冊(cè)合集，已在項(xiàng)目中使用，可以作為你的設(shè)計(jì)參考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04 6通道單輸入輸出反相器74HC138 3線到8線路解碼器SN74HCT138 3線到8線路解碼器74HC175 四D型觸發(fā)器的復(fù)位觸發(fā)器74HC573 八路三態(tài)同相透明鎖存器SN74HCT573 八路三態(tài)同相透明鎖存器74HC595 8位串行輸入/8位串行或并行輸出 存儲(chǔ)狀態(tài)寄存器74LS00 四2輸入與非門74LS01 四2輸入與非門74LS04 十六進(jìn)制逆變器74LS08 四2輸入與門74LS10 三3輸入與非門74LS148 8線到3線優(yōu)先編碼器74LS192 雙時(shí)鐘方式的十進(jìn)制可逆計(jì)數(shù)器74LS20 雙4輸入與非門74LS32 四2輸入或門74LS74 雙路D類上升沿觸發(fā)器74LS74X2 雙路D類上升沿觸發(fā)器CSV text has been written to file : STM32系列.csvLibrary Component Count : 5Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 STM32F103RET6STM32F103VBT6 STM32F103ZET-AMS1117 三端穩(wěn)壓芯片AOZ1036 LM2576-12 DC降壓芯片LM2576-3.3 DC降壓芯片LM2576-5.0 DC降壓芯片LM2576-ADJ DC降壓芯片LM2577-ADJ DC升壓芯片LM2596-12 DC降壓芯片LM2596-3.3 DC降壓芯片LM2596-5.0 DC降壓芯片LM2596-ADJLM317 可調(diào)線性穩(wěn)壓芯片LM7805 MC34063 REF196 3V3基準(zhǔn)電壓源REF5040 高精度電壓基準(zhǔn)SX1308 可調(diào)升壓芯片TL431_DIP 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL431_SMD 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL494 電源管理ICTP4056TPS5430 TPS54331CC2530CH340G DM9000A DM9000CEP DP83848I 網(wǎng)絡(luò)芯片DS1302 ENC28J60 以太網(wǎng)控制芯片F(xiàn)T232RL
上傳時(shí)間： 2022-03-03
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常用電源類芯片Altium Designer AD原理圖庫(kù)元件庫(kù)CSV text has been written to file : 電源類芯片.csvLibrary Component Count : 70Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------78Lxx 線性穩(wěn)壓芯片78Mxx 線性穩(wěn)壓芯片78xx 線性穩(wěn)壓芯片79xx 線性穩(wěn)壓芯片AMC7135 大功率LED恒流芯片AMS1117 三端穩(wěn)壓芯片APW7075 電壓轉(zhuǎn)換器AS1015 可調(diào)升壓芯片CN3703 三節(jié)鋰電池充電芯片DW01 鋰電池過(guò)流保護(hù)ICFP6716 可調(diào)升壓芯片GS3525 開(kāi)關(guān)電源管理ICHT71xx LDO線性穩(wěn)壓芯片HY2110 鋰電池保護(hù) ICHY2213 電池充電平衡 ICLM2576 DC降壓芯片LM2577 DC升壓芯片LM2596 DC降壓芯片LM2940 5V穩(wěn)壓芯片LM2991S 可調(diào)穩(wěn)壓芯片LM317 可調(diào)線性穩(wěn)壓芯片LTC4054 鋰電池充電芯片LTC4057 鋰電池充電管理ICMC34063 DC升降壓芯片ME2100 可調(diào)升壓芯片ME2149-5pin DC升壓芯片ME2149-8pin DC升壓芯片ME3149 IN:36V,OUT:0.8-33/3A,150MHzME4057 鋰電池充電管理ICME6203 低功耗LDOME6209 低功耗LDOME8323X 電源管理ICMP2303 IN:28V,OUT:0.8-25/3A,360MHzMP2359 DC降壓芯片PN8370 電源管理ICREF196 3V3基準(zhǔn)電壓源REF5040 高精度電壓基準(zhǔn)SD4923E 以太網(wǎng)受電設(shè)備控制器SDB628 DC升壓芯片SM7033 非隔離AD-DCSX1308 可調(diào)升壓芯片TL431-ID 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL431_SMD 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL432_SMD 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL494 電源管理ICTP4056 鋰電池充電管理TPS3305 DSP電源管理TPS62400 電壓轉(zhuǎn)換器TPS63000 電壓轉(zhuǎn)換器TPS6735 負(fù)電壓轉(zhuǎn)換芯片UC3843 電源控制芯片XC6206P332MR 低壓差線性穩(wěn)壓芯片XL1410 DC降壓芯片XL1507 DC降壓芯片XL1509 DC降電壓芯片XL1513 DC降壓芯片XL1530 DC降壓芯片XL1583 DC降壓芯片XL4003 DC降壓芯片XL4005 DC降壓芯片XL4013 DC降壓芯片XL4015 DC降壓芯片XL4016 DC降壓芯片XL6005 LED恒流驅(qū)動(dòng)XL6007 DC升壓芯片XL6008 DC升壓芯片XL6012 DC升壓芯片XL6013 DC升壓芯片XL6019 DC升壓芯片XL7015E1 DC降壓芯片
標(biāo)簽： 電源 Altium Designer
上傳時(shí)間： 2022-03-13
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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XFS5152CE是一款高集成度的語(yǔ)音合成芯片，可實(shí)現(xiàn)中文、英文語(yǔ)音合成；并集成了語(yǔ)音編碼、解碼功能，可支持用戶進(jìn)行錄音和播放：除此之外，還創(chuàng)新性地集成了輕量級(jí)的語(yǔ)音識(shí)別功能，支持30個(gè)命令詞的識(shí)別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達(dá)4K字節(jié)。芯片對(duì)文本進(jìn)行分析，對(duì)常見(jiàn)的數(shù)字、號(hào)碼、時(shí)間、日期、度量衡符號(hào)等格式的文本，芯片能夠根據(jù)內(nèi)置的文本匹配規(guī)則進(jìn)行正確的識(shí)別和處理；對(duì)一般多音字也可以依據(jù)其語(yǔ)境正確判斷讀法；另外針對(duì)同時(shí)有中文和英文的文本，可實(shí)現(xiàn)中英文混讀。支持語(yǔ)音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進(jìn)行錄音和播放芯片內(nèi)部集成了語(yǔ)音編碼單元和解碼單元，可以進(jìn)行語(yǔ)音的編碼和解碼，實(shí)現(xiàn)錄音和播放功能。芯片的語(yǔ)音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時(shí)的特點(diǎn)，并且可以支持多種語(yǔ)音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數(shù)字語(yǔ)音通信、語(yǔ)音存儲(chǔ)以及其它需要對(duì)語(yǔ)音進(jìn)行數(shù)字處理的場(chǎng)合。如：車載微信、指揮中心等。支持語(yǔ)音識(shí)別功能可支持30個(gè)命令詞的識(shí)別。芯片出默認(rèn)設(shè)置的是30個(gè)車載、預(yù)警等行業(yè)常用識(shí)別命令詞。客戶如需要更改成其他的識(shí)別命令詞，可進(jìn)行命令詞定制。
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內(nèi)容：1. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)。.2. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)。.3. 介紹嵌入式開(kāi)發(fā)適合初學(xué)者的學(xué)習(xí)及有一定工作經(jīng)驗(yàn)的人作為參考手冊(cè).4. 通過(guò)C++和GLUT.5. ht芯片通過(guò)IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對(duì)于嵌入式開(kāi)發(fā)者很有使用價(jià)值..7. 12864液晶的驅(qū)動(dòng)程序.8. 一個(gè)完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經(jīng)是成熟產(chǎn)品的程序。.10. 一個(gè)用C語(yǔ)言控制的讀寫7022.11. 51開(kāi)發(fā)板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅(qū)動(dòng)程序。采用2410的開(kāi)發(fā)板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術(shù)資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運(yùn)用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網(wǎng)絡(luò)芯片8019的電路和程序,功能是實(shí)現(xiàn)一個(gè)射頻卡讀卡,讀出數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī).通過(guò)網(wǎng)絡(luò)..21. 這是一個(gè)串口通信程序.22. 該源碼實(shí)現(xiàn)了為現(xiàn)場(chǎng)人員創(chuàng)建擁有GUI的嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù),現(xiàn)場(chǎng)人員通過(guò)獲得數(shù)據(jù)可以進(jìn)行薪水調(diào)查,數(shù)據(jù)包括職位,企業(yè)類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅(qū)動(dòng)演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開(kāi)發(fā)板的支持,因?yàn)镮SS對(duì)Timestamp定時(shí)器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運(yùn)行于ISS模式下,將得不到精確的結(jié).24. rtl8019驅(qū)動(dòng)程序及其main函數(shù)的源碼.25. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級(jí)編程及其應(yīng)用開(kāi)發(fā)).30. 三星ARM9的LCD驅(qū)動(dòng)板原理圖和PCB圖.31. 我設(shè)計(jì)的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個(gè)大公司的ARM9開(kāi)發(fā)板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯(cuò)的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時(shí)間： 2013-06-09
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