82C59A-2是為簡化微處理機(jī)系統(tǒng)中斷接口而實(shí)現(xiàn)的LSI外圍芯片。也叫做PIC（Programmable Interrupt Controller）。是高性能高速度芯片。在多級(jí)優(yōu)先級(jí)中斷系統(tǒng)內(nèi)82C59A-1402已經(jīng)把CPU從對任務(wù)的輪詢中解救出來。PCI可由軟件進(jìn)行控制，使用于各種不同的環(huán)境，聯(lián)級(jí)可接受8~64個(gè)中斷輸入。 管腳與NMOS8259A-2兼容單片8級(jí)優(yōu)先級(jí)，級(jí)聯(lián)可擴(kuò)64級(jí)多種可編程中斷方式各自專用的請求屏蔽能力與Intel系列機(jī)兼容全部采用靜態(tài)設(shè)計(jì)低功耗5V的電源供電。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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高性能可編程DMA控制接口82C37A-54.1 概述對象實(shí)體：直接存儲(chǔ)器訪問（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特點(diǎn)：1、管腳引線與NMOS 8237A-5兼容。2、允許/禁止單獨(dú)DMA請求控制。3、頻率從0~5MHz區(qū)間全靜態(tài)設(shè)計(jì)。4、低電平操作。 5、4個(gè)各自獨(dú)立的DMA通道并獨(dú)立的進(jìn)行初始化。6、存儲(chǔ)器到存儲(chǔ)器之間傳送。7、存儲(chǔ)器模塊初始化處理。8、地址的增量和減量。9、傳送速率可達(dá)1.6MB/s.10、可直接擴(kuò)展成任意數(shù)量的通道。11 、終止傳送的過程即輸入結(jié)束。12、軟件請求。13、獨(dú)立信號(hào)DREQ和信號(hào)DACK的極性控制。4.2 82C37A-5的體系結(jié)構(gòu)4.2.1 基本結(jié)構(gòu)描述1. 82C37A-5內(nèi)部配備了規(guī)模為344位的內(nèi)部存儲(chǔ)器，它是以寄存器的形式出現(xiàn)的。2. 配有3個(gè)基本的控制模塊： （1）定時(shí)及控制模塊； （2）優(yōu)先級(jí)編碼及循環(huán)優(yōu)先級(jí)控制模塊；（3）命令控制模塊； 3. 12個(gè)不同類型的寄存器 。圖 4-1 82C37A-5結(jié)構(gòu)圖EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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82C54是專為Intel系列微處理機(jī)而設(shè)計(jì)的一種可編程時(shí)間間隔定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，它是一種通用芯片，在系統(tǒng)軟件中可以把多級(jí)定時(shí)元素當(dāng)成輸入/輸出端口中的一個(gè)陣列看待。1. 與所有Intel系列兼容2. 操作速度高，與8MHz的8086、80186一起可實(shí)現(xiàn)“零等待狀態(tài)”的操作。3. 可處理從直流到10M頻率的輸入。4. 適應(yīng)性強(qiáng)5. 三個(gè)獨(dú)立的16位計(jì)數(shù)器6. 低功耗的CHMOS7. 與TTL完全兼容8. 6 種可編程的計(jì)數(shù)模式9. 以二進(jìn)制或BCD計(jì)數(shù)10. 狀態(tài)讀返回命令
標(biāo)簽： CHMOS 82C54 可編程 時(shí)間間隔
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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82C55A是高性能，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并行I/O的LSI外圍芯片；提供24條I/O腳線。 在三種主要的操作方式下分組進(jìn)行程序設(shè)計(jì)82C88A的幾個(gè)特點(diǎn)：(1)與所有Intel系列微處理器兼容；(2)有較高的操作速度；(3)24條可編程I/O腳線；(4)底功耗的CHMOS；(5)與TTL兼容；(6)擁有控制字讀回功能；（7）擁有直接置位/復(fù)位功能；（8）在所有I/O輸出端口有2.5mA DC驅(qū)動(dòng)能力；（9）適應(yīng)性強(qiáng)。方式0操作稱為簡單I/O操作，是指端口的信號(hào)線可工作在電平敏感輸入方式或鎖存輸出。所以，須將控制寄存器設(shè)計(jì)為：控制寄存器中:D7=1; D6 D5=00; D2=0。D7位為1代表一個(gè)有效的方式。通過對D4 D3 D1和D0的置位/復(fù)位來實(shí)現(xiàn)端口A及端口B是輸入或輸出。P56表2-1列出了操作方式0端口管腳功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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并行接口電路：微處理器與I/O設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)均需經(jīng)過接口電路實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與設(shè)備互連的匹配。并行接口電路中每個(gè)信息位有自己的傳輸線，一個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)各位可并行傳送，速度快，控制簡單。由于電氣特性的限制，傳輸距離不能太長。8255A是通用的可編程并行接口芯片，功能強(qiáng)，使用靈活。適合一些并行輸入/輸出設(shè)備的使用。8255A并行接口邏輯框圖三個(gè)獨(dú)立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有輸入、輸出鎖存器及輸出緩沖器。口B與口C有輸入、輸出緩沖器及輸出鎖存器。在實(shí)現(xiàn)高級(jí)的傳輸協(xié)議時(shí)，口C的8條線分為兩組，每組4條線，分別作為口A與口B在傳輸時(shí)的控制信號(hào)線。口C的8條線可獨(dú)立進(jìn)行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4個(gè)設(shè)備號(hào)。8255A并行接口的控制字工作模式選擇控制字：口A有三種工作模式，口B有二種工作模式。口C獨(dú)立使用時(shí)只有一個(gè)工作模式，與口A、口B配合使用時(shí)，作為控制信號(hào)線。三種工作模式命名為：模式0、模式1及模式2。模式 0 為基本I/O端口，模式1為帶選通的I/O端口，模式 2 為帶選通的雙向I/O端口。口A可工作在三種模式下，口B可工作在模式 0與模式 1下，口C可工作在模式0下或作為控制線配合口A、口B工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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串行通信的特點(diǎn)串行通信是主機(jī)與外設(shè)交換信息的一種方式。串行通信中字節(jié)數(shù)據(jù)經(jīng)一條傳輸線按位串行發(fā)送與串行接收。串行通信節(jié)省通信線路，可遠(yuǎn)距離傳送，成本低，廣泛應(yīng)用在通信及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中。串行通信中，數(shù)據(jù)傳輸速率低，控制較復(fù)雜。光纖技術(shù)的出現(xiàn)與發(fā)展，為串行通信開辟了美好前景。串行通信的術(shù)語全雙工、半雙工、單工全雙工: 通信雙方均有發(fā)送器和接收器,經(jīng)兩條獨(dú)立的傳輸線相連, 雙方可同時(shí)接收與發(fā)送。 全雙工、半雙工、單工半雙工：通信雙方均有發(fā)送器和接收器,經(jīng)一條傳輸線相連, 在某一時(shí)刻雙方只能一個(gè)方向傳輸信息，線路切換后可改變傳輸方向。 全雙工、半雙工、單工單工：通信一方為發(fā)送器，另一方為接收器,一條傳輸線相連, 進(jìn)行單向傳輸。同步與異步通信方式同步方式：通信雙方用統(tǒng)一時(shí)鐘控制通信過程, 信息傳輸組成數(shù)據(jù)包(數(shù)據(jù)幀)。每 幀頭尾是控制代碼,中間是數(shù)據(jù)塊， 可有數(shù)百字節(jié)。不同的同步傳輸協(xié) 議有不同的數(shù)據(jù)幀格式。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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可編程控制器縮寫為PC，為了與個(gè)人計(jì)算機(jī)的PC相區(qū)別，有時(shí)在PC中人為地增加了L而寫成PLC。
標(biāo)簽： 可編程序控制器
上傳時(shí)間： 2014-05-07
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1.1可編程邏輯器件概述
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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可編程邏輯器件入門指導(dǎo)
標(biāo)簽： 可編程邏輯器件
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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