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可穿戴開發(fā)

  • 壓控振蕩器(可編程時(shí)鐘振蕩器)

    壓控振蕩器(可編程時(shí)鐘振蕩器)

    標(biāo)簽: 壓控振蕩器 可編程時(shí)鐘 振蕩器

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:cmc_68289287

  • 飛行模擬器可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    控制某型飛機(jī)模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件,滿足易于擴(kuò)充規(guī)模的工程需求,采用充分利用元器件特性的方法,使用一種可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)建立開出通道,在電路層預(yù)留擴(kuò)充接口,實(shí)現(xiàn)座艙燈光信號(hào)、電路狀態(tài)切換、外部設(shè)備數(shù)控的功能。

    標(biāo)簽: 飛行模擬器 擴(kuò)展 數(shù)字量 輸出系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:chenlong

  • 可編程控制器應(yīng)用技術(shù)實(shí)訓(xùn)

    plc可編程控制器應(yīng)用技術(shù)實(shí)訓(xùn)

    標(biāo)簽: 可編程控制器 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2014-01-07

    上傳用戶:q3290766

  • TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設(shè)置時(shí)間 功耗

    TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設(shè)置時(shí)間 功耗

    標(biāo)簽: 5616 TLV DAC 12

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • 占空比可調(diào)矩形波產(chǎn)生電路

    占空比可調(diào)矩形波產(chǎn)生電路 multisim仿真

    標(biāo)簽: 矩形波 產(chǎn)生電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:zhengjian

  • 適合過程控制應(yīng)用的完全可編程通用模擬前端

      本電路針對(duì)過程控制應(yīng)用提供一款完全可編程的通用模擬前端(AFE),支持2/3/4線RTD配置、帶冷結(jié)補(bǔ)償?shù)臒犭娕驾斎搿螛O性和雙極性輸入電壓、4 mA至20 mA輸入,串行控制的8通道單刀單擲開關(guān)ADG1414用于配置選定的測(cè)量模式。

    標(biāo)簽: 過程 控制應(yīng)用 可編程 模擬前端

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:taozhihua1314

  • HDL的可綜合設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

    本文簡(jiǎn)單探討了verilog HDL設(shè)計(jì)中的可綜合性問題,適合HDL初學(xué)者閱讀     用組合邏輯實(shí)現(xiàn)的電路和用時(shí)序邏輯實(shí)現(xiàn)的   電路要分配到不同的進(jìn)程中。   不要使用枚舉類型的屬性。   Integer應(yīng)加范圍限制。    通常的可綜合代碼應(yīng)該是同步設(shè)計(jì)。   避免門級(jí)描述,除非在關(guān)鍵路徑中。

    標(biāo)簽: HDL 綜合設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:smallfish

  • PCB的可制造性與可測(cè)試性

    PCB的可制造性與可測(cè)試性,很詳細(xì)的pcb學(xué)習(xí)資料。

    標(biāo)簽: PCB 可制造性 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2014-06-22

    上傳用戶:熊少鋒

  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設(shè)計(jì)語言,以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè),因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進(jìn)行分類,另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴;后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì),提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化,可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí),基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì),一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng),有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強(qiáng),好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大,對(duì)綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個(gè)集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì),則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長(zhǎng)來完成設(shè)計(jì)流程。

    標(biāo)簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:wxqman

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

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