專(zhuān)輯類(lèi)-多媒體相關(guān)專(zhuān)輯-48個(gè)-11.7G MATLAB-程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用-張智星.zip
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：yx007699
專(zhuān)輯類(lèi)-機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯-84冊(cè)-3.02G 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)-590頁(yè)-10.7M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-05
上傳用戶(hù)：pinksun9
(臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶(hù)：ybysp008
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)是一種現(xiàn)場(chǎng)可編程專(zhuān)用集成電路，它將門(mén)陣列的通用結(jié)構(gòu)與現(xiàn)場(chǎng)可編程的特性結(jié)合于一體，如今，F(xiàn)PGA系列器件已成為最受歡迎的器件之一。隨著FPGA器件的廣泛應(yīng)用，它在數(shù)字系統(tǒng)中的作用日益變得重要，它所要求的準(zhǔn)確性也變得更高。因此，對(duì)FPGA器件的故障測(cè)試和故障診斷方法進(jìn)行更全面的研究具有重要意義。隨著FPGA器件的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA的密度和復(fù)雜程度也越來(lái)越高，使大量的故障難以使用傳統(tǒng)方法進(jìn)行測(cè)試，所以人們把視線轉(zhuǎn)向了可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)問(wèn)題。可測(cè)性設(shè)計(jì)的提出為解決測(cè)試問(wèn)題開(kāi)辟了新的有效途徑，而邊界掃描測(cè)試方法是其中一個(gè)重要的技術(shù)。 本文對(duì)FPGA的故障模型及其測(cè)試技術(shù)和邊界掃描測(cè)試的相關(guān)理論與方法進(jìn)行了詳細(xì)的探討，給出了利用布爾矩陣?yán)碚摻⒌倪吔鐠呙铚y(cè)試過(guò)程的數(shù)學(xué)描述和數(shù)學(xué)模型。論文中首先討論邊界掃描測(cè)試中的測(cè)試優(yōu)化問(wèn)題，總結(jié)解決兩類(lèi)優(yōu)化問(wèn)題的現(xiàn)有算法，分別對(duì)它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了對(duì)比，進(jìn)而提出對(duì)兩種現(xiàn)有算法的改進(jìn)思想，并且比較了改進(jìn)前后優(yōu)化算法的性能。另外，本文還對(duì)FPGA連線資源中基于邊界掃描測(cè)試技術(shù)的自適應(yīng)完備診斷算法進(jìn)行了深入研究。在研究過(guò)程中，本文基于自適應(yīng)完備診斷的思想對(duì)原有自適應(yīng)診斷算法的性能進(jìn)行了分析，并將獨(dú)立測(cè)試集和測(cè)試矩陣的概念引入原有自適應(yīng)診斷算法中，使改進(jìn)后的優(yōu)化算法能夠簡(jiǎn)化原算法的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，并實(shí)現(xiàn)完備診斷的目標(biāo)。最后利用測(cè)試仿真模型證明了優(yōu)化算法能夠更有效地實(shí)現(xiàn)完備診斷的目標(biāo)，在緊湊性指標(biāo)與測(cè)試復(fù)雜性方面比現(xiàn)在算法均有所改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了算法的優(yōu)化。
標(biāo)簽： FPGA 可測(cè)性設(shè)計(jì) 方法研究
上傳時(shí)間： 2013-06-30
上傳用戶(hù)：不挑食的老鼠
在pcb設(shè)計(jì)中，對(duì)于可制造性設(shè)計(jì)需要認(rèn)真對(duì)待，值得大家學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2013-06-07
上傳用戶(hù)：dialouch
·書(shū)中包括的索引使你能夠根據(jù)自己的需要，直接閱讀你所關(guān)注的內(nèi)容。主要內(nèi)容包括：設(shè)計(jì)核心，關(guān)注嵌入核心和嵌入存儲(chǔ)器；系統(tǒng)集成和超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)問(wèn)題；AC掃描、正常速度掃描和嵌入式可測(cè)試性設(shè)計(jì)；內(nèi)建、自測(cè)試、含內(nèi)存BIST、邏輯BIST及掃描BIST；虛擬測(cè)試套接字和隔離測(cè)試 ·重用設(shè)計(jì)，包括重用和隔離測(cè)試；用VSIA和IEEE P1500標(biāo)準(zhǔn)處理測(cè)試問(wèn)題。 書(shū)中穿插的整幅圖解直接來(lái)自作者的教學(xué)材
標(biāo)簽： 數(shù)字集成電路 嵌入式 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：sjb555
用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-16
上傳用戶(hù)：duoshen1989
FPGA和DSP的設(shè)計(jì)可靠性及可維護(hù)性對(duì)比.pdf
標(biāo)簽： FPGA DSP 可靠性 對(duì)比
上傳時(shí)間： 2013-08-28
上傳用戶(hù)：pei5
PCB的可制造性與可測(cè)試性，很詳細(xì)的pcb學(xué)習(xí)資料。
上傳時(shí)間： 2014-06-22
上傳用戶(hù)：熊少鋒
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：refent
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