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行動(dòng)通訊上的的編程 這本書集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性
標(biāo)簽： 效率
上傳時(shí)間： 2017-06-05
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computer networking 計(jì)算機(jī)網(wǎng)路概論課本習(xí)題解答
標(biāo)簽： networking computer
上傳時(shí)間： 2014-05-27
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計(jì)算財(cái)金系統(tǒng)的Herding值 可幫助估算股票市值的分析
標(biāo)簽： Herding 系統(tǒng) 分 股票
上傳時(shí)間： 2017-07-16
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教你如何用actionscrit做計(jì)時(shí)運(yùn)算 超有趣的 試著玩玩看喔
標(biāo)簽： actionscrit
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-04-07
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CAN波特率計(jì)算軟件 為了方便計(jì)算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內(nèi)嵌的CAN 控制器)的波特率
標(biāo)簽： CAN 波特率
上傳時(shí)間： 2016-11-24
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災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼，可用來進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況
標(biāo)簽： matlab
上傳時(shí)間： 2015-10-27
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【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算
標(biāo)簽： Dev-C
上傳時(shí)間： 2016-09-19
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簡要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)
標(biāo)簽： 工程 手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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