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反饋線性

  • SPSS教程

    迴歸分析的基本假設 (一)固定自變項假設(fixed variable) (二)線性關係假設(linear relationship) (三)常態性假設(normality)

    標簽: 回歸分析 主成分分析

    上傳時間: 2016-10-11

    上傳用戶:Gower's

  • 此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設定

    此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設定不需要在更改CGI本身系統 使用超連結http mail 自動轉成連結不需在使用語法 大致上的功能因該有的都有,如不夠的話可以自行增加!

    標簽: 1.0 CSS 版本 英文

    上傳時間: 2016-03-04

    上傳用戶:15071087253

  • 1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能

    1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能

    標簽: 模式 版面 美化

    上傳時間: 2017-08-11

    上傳用戶:TF2015

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 提出了一種基于小波域的圖像數字水印算法·該算法將相互正交的兩種水印(魯棒水印和參考 水印)同時添加到經過DWT后的載體圖像小波系數中,然后用小波反變換得到添加了水印的圖像·用提取出 的參考水印來估

    提出了一種基于小波域的圖像數字水印算法·該算法將相互正交的兩種水印(魯棒水印和參考 水印)同時添加到經過DWT后的載體圖像小波系數中,然后用小波反變換得到添加了水印的圖像·用提取出 的參考水印來估計圖像所受到的攻擊,由于提取出的魯棒水印所受的攻擊與參考水印受到的攻擊一樣,因此 可以估計出原始的魯棒水印·通過對嵌入水印的圖像進行加入噪聲、濾波、壓縮以及裁剪等大量圖像處理等試 驗,均能正確檢測出水印,表明該算法具有很好的感知效果和魯棒性

    標簽: 水印 DWT 圖像 小波域

    上傳時間: 2015-12-07

    上傳用戶:2404

  • :介紹了獨立成分分析(ICA)的基本模型及其假設、含混性、非高斯性度量和通用求解過程。討論了目前ICA 的幾個研究方向的發展現狀和面臨的問題

    :介紹了獨立成分分析(ICA)的基本模型及其假設、含混性、非高斯性度量和通用求解過程。討論了目前ICA 的幾個研究方向的發展現狀和面臨的問題,分析了ICA 基本模型和幾種擴展模型的求解算法,包括盲反卷積、卷積混和的盲分離、非線性瞬時混合的盲分離。提出了ICA 未來理論和應用研究中的開放課題。

    標簽: ICA 獨立 模型

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:sjyy1001

  • 產生頻率選擇性衰落的雷利通道

    產生頻率選擇性衰落的雷利通道,參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。

    標簽:

    上傳時間: 2014-12-20

    上傳用戶:lizhizheng88

  • 魔法K線多頭線型(上輯)●一柱擎天

    魔法K線多頭線型(上輯)●一柱擎天,翻多起漲 翻多第一 招●一星二陽,中氣十足 翻多第二招●上升三法,三明夾心 翻多第三招●內困三紅,翻多起漲 翻多第四招●三陽開泰,百花齊放 翻多第五招●三線反紅,趁勝追擊 翻多第六招●外側三紅,來日方長 翻多第七招

    標簽: 線型

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:ANRAN

  • 程序清單A中收錄了產生PPM-TH和PAM-DS這兩個信號源的所有函數;程序清單B中收錄了加性高斯白噪聲(AWGN)信道建模

    程序清單A中收錄了產生PPM-TH和PAM-DS這兩個信號源的所有函數;程序清單B中收錄了加性高斯白噪聲(AWGN)信道建模,正交和非正交單脈沖PPM-TH接收機結構,以及反極性PAM-DS單脈沖接收機結構仿真所需的所有函數。

    標簽: PPM-TH PAM-DS AWGN 程序

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:hwl453472107

  • 透過反電動勢控制無感測器的BLDC馬達

    無刷DC(BLDC)馬達誠如其名所示,沒有傳統馬達中容易磨損的電刷,而是用電子控制器取代,進而提升機體可靠度。此外,BLDC馬達比相同功率輸出的有刷馬達體型更小、重量更輕,因此非常適合空間狹窄的應用。由於BLDC馬達的定子與轉子之間并無機械或電氣觸點,因此需要其他方式指出元件零件的相對位置,以便提升馬達控制。BLDC馬達有兩種方式能達到控制,包括采用霍爾傳感器以及量測反電動勢。上一篇文章已經探討霍爾效應傳感器架構的控制方式(請參閱TechZone的《在BLDC系統中使用回路控制》文章),本文將詳述另一個方式:反電動勢。舍棄傳感器BLDC馬達舍棄傳統馬達中當作機械性整流子的磨損性元件,因此能提升可靠度。此外,BLDC馬達提供高扭力/馬達尺寸比、快速動態響應,以及幾乎無聲的操作。

    標簽: bldc

    上傳時間: 2022-07-19

    上傳用戶:zhaiyawei

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