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印刷線(xiàn)路板

  • 基于USB總線和LabVIEW多路溫度測試儀開發(fā).rar

    燃料電池電動汽車DC/DC變換器的諸如工作電壓、電流、效率、體積、重量、溫度這些參數(shù)指標中溫度參數(shù)是一個尤為重要的參數(shù)。如何對DC/DC變換器內(nèi)部多點溫度參數(shù)進行實時監(jiān)測從而為DC/DC變換器提供可靠的溫度參數(shù)就成為本課題的直接來源和選題依據(jù)。 USB總線具有即插即用、使用方便、易于擴展以及抗干擾能力強等其它總線無法比擬的優(yōu)點。如今USB已經(jīng)成為PC上的標準接口,并迅速占領(lǐng)了計算機中、低速外設(shè)的市場。而且隨著計算機功能的不斷強大,虛擬儀器技術(shù)也在不斷發(fā)展。它代表了測量與控制技術(shù)的未來發(fā)展方向。本課題的研究目的就是希望將USB總線技術(shù)和虛擬儀器技術(shù)應(yīng)用到測量系統(tǒng)中,充分利用實驗室現(xiàn)有的資源,設(shè)計一個基于USB總線和LabVIEW的多路溫度測試儀。 在了解DC/DC變換器內(nèi)部主電路的拓撲結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,考慮測試系統(tǒng)抗干擾技術(shù),選用擴展了USB功能的微控制器芯片STM32F103和高精度溫度傳感器PT1000完成了基于恒流源的多通道溫度檢測電路原理圖與印刷電路板設(shè)計。在學(xué)習(xí)USB協(xié)議和電子芯片數(shù)據(jù)手冊的基礎(chǔ)上編寫了測試儀的下位機固件程序。通過LabVIEW中的NI—VISA開發(fā)驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)上位機與USB設(shè)備的通信功能。在LabVIEW虛擬儀器軟件開發(fā)平臺中編寫用戶界面并建立合理的報表生成系統(tǒng),有效存儲數(shù)據(jù)提供用戶查詢。 直接在LabVIEW環(huán)境下通過NI—VISA開發(fā)能驅(qū)動用戶USB系統(tǒng)應(yīng)用程序,完全避開了以前開發(fā)USB驅(qū)動程序的復(fù)雜性,大大縮短了開發(fā)周期,節(jié)省了開發(fā)成本。設(shè)計完畢后對系統(tǒng)進行了軟硬件聯(lián)調(diào),通道標定和現(xiàn)場試驗,并進行了精度分析。實驗結(jié)果表明課題在這一研究過程中取得了預(yù)期的良好結(jié)果。

    標簽: LabVIEW USB 總線

    上傳時間: 2013-06-07

    上傳用戶:kennyplds

  • 采用FPGA實現(xiàn)基于ATCA架構(gòu)的2.5Gbps串行背板接口

    當前,在系統(tǒng)級互連設(shè)計中高速串行I/O技術(shù)迅速取代傳統(tǒng)的并行I/O技術(shù)正成為業(yè)界趨勢。人們已經(jīng)意識到串行I/O“潮流”是不可避免的,因為在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已經(jīng)達到了物理極限,不能再提供可靠和經(jīng)濟的信號同步方法。基于串行I/O的設(shè)計帶來許多傳統(tǒng)并行方法所無法提供的優(yōu)點,包括:更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板(PCB)層數(shù)、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少,而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術(shù)正被越來越廣泛地應(yīng)用于各種系統(tǒng)設(shè)計中,包括PC、消費電子、海量存儲、服務(wù)器、通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)計算和控制、測試設(shè)備等。迄今業(yè)界已經(jīng)發(fā)展出了多種串行系統(tǒng)接口標準,如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網(wǎng)、10G以太網(wǎng)XAUI、串行ATA等等。 Aurora協(xié)議是為私有上層協(xié)議或標準上層協(xié)議提供透明接口的串行互連協(xié)議,它允許任何數(shù)據(jù)分組通過Aurora協(xié)議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協(xié)議在物理層采用千兆位串行技術(shù),每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數(shù)據(jù)傳輸速率。Aurora可優(yōu)化支持范圍廣泛的應(yīng)用,如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統(tǒng)、分布式服務(wù)器和存儲子系統(tǒng)等需要極高數(shù)據(jù)傳輸速率的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統(tǒng)的并行總線背板。現(xiàn)在,高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps,甚至超過10Gbps。AdvancedTCA(先進電信計算架構(gòu))正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發(fā)展。它由PCI工業(yè)計算機制造商協(xié)會(PICMG)開發(fā),其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構(gòu),使它們能被方便而迅速地集成,滿足高性能系統(tǒng)業(yè)務(wù)的要求。ATCA作為標準串行總線結(jié)構(gòu),支持高速互聯(lián)、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性,滿足當前和未來高系統(tǒng)帶寬的要求。 采用FPGA設(shè)計高速串行接口將為設(shè)計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內(nèi)置了最多24個RocketIO收發(fā)器,提供從622Mbps到3.125Gbps的數(shù)據(jù)速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結(jié)合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內(nèi)置PowerPC處理器,為企業(yè)從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設(shè)計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口,該背板接口完全符合PICMG3.0規(guī)范。本文對串行高速通道技術(shù)的發(fā)展背景、現(xiàn)狀及應(yīng)用進行了簡要的介紹和分析,詳細分析了所涉及到的主要技術(shù)包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預(yù)加重等。同時對AdvancedTCA規(guī)范以及Aurora鏈路層協(xié)議進行了分析, 并在此基礎(chǔ)上給出了FPGA的設(shè)計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設(shè)計工具,可在標準ATCA機框內(nèi)完成單通道速率為2.5Gbps的全網(wǎng)格互聯(lián)。

    標簽: FPGA ATCA Gbps 2.5

    上傳時間: 2013-05-29

    上傳用戶:frank1234

  • LOBS邊緣節(jié)點突發(fā)包組裝和光板FPGA實現(xiàn)

    近年來提出的光突發(fā)交換OBS(Optical.Burst Switching)技術(shù),結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點,有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù),成為目前研究的熱點和前沿。 本論文圍繞國家“863”計劃資助課題“光突發(fā)交換關(guān)鍵技術(shù)和試驗系統(tǒng)”,主要涉及兩個方面:LOBS邊緣節(jié)點核心板和光板FPGA的實現(xiàn)方案,重點關(guān)注于邊緣節(jié)點核心板突發(fā)包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網(wǎng)絡(luò)的背景、架構(gòu),分析了LOBS網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù),然后介紹了本論文后續(xù)章節(jié)研究的主要內(nèi)容。 第二章介紹了LOBS邊緣節(jié)點的總體結(jié)構(gòu),主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網(wǎng)物理層接入芯片,突發(fā)包組裝FPGA,突發(fā)包調(diào)度FPGA,SDRAM以及背板驅(qū)動芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064,發(fā)射FPGA,接收FPGA,光發(fā)射機,光接收機,CDR等硬件模塊。論文對這些軟硬件資源進行了詳細介紹,重點關(guān)注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節(jié)點FPGA的具體實現(xiàn)方法,分為核心板突發(fā)包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對數(shù)據(jù)和描述信息分別存儲,僅對描述信息進行處理,提高了組裝效率。在維護突發(fā)包信息時,實時查詢和更新FEC配置表,保證了對FEE狀態(tài)表維護的靈活性。在讀寫SDRAM時都采用整頁突發(fā)讀寫模式,對MAC幀整幀一次性寫入,讀取時采用超前預(yù)讀模式,對SDRAM內(nèi)存的使用采取即時申請方式,十分靈活高效。光板FPGA分為發(fā)射和接收兩個方向,主要是將進入FPGA的數(shù)據(jù)進行同步后按照指定的格式發(fā)送。 第四章總結(jié)了論文的主要內(nèi)容,并對LOBS技術(shù)進行展望。本論文組幀算法采用動態(tài)組裝參數(shù)表的方法,可以充分支持各種擴展,包括自適應(yīng)動態(tài)組裝算法。

    標簽: LOBS FPGA 節(jié)點

    上傳時間: 2013-05-26

    上傳用戶:AbuGe

  • 基于FPGA的多路碼分復(fù)用通信系統(tǒng)實現(xiàn)

    第三代移動通信系統(tǒng)及技術(shù)是目前通信領(lǐng)域的研究熱點。本系統(tǒng)采用了第三代移動通信系統(tǒng)的部分關(guān)鍵技術(shù),采用直接序列擴頻方式實現(xiàn)多路寬帶信號的碼分復(fù)用傳輸。在系統(tǒng)設(shè)計中,我們綜合考慮了系統(tǒng)性能要求,功能實現(xiàn)復(fù)雜度與系統(tǒng)資源利用率,選擇了并行導(dǎo)頻體制、串行滑動相關(guān)捕獲方式、延遲鎖相環(huán)跟蹤機制、導(dǎo)頻信道估計方案和相干解擴方式,并在Quartus軟件平臺上采用VHDL語言,在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統(tǒng)設(shè)計。通過對硬件測試板的測試表明文中介紹的方案和設(shè)計方法是可行和有效的。并在測試的基礎(chǔ)上對系統(tǒng)提出了改進意見。

    標簽: FPGA 多路 通信系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-06-27

    上傳用戶:fzy309228829

  • 板級光互連協(xié)議研究與FPGA實現(xiàn)

    隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來,傳統(tǒng)的高速電互連技術(shù)面臨著越來越嚴重的瓶頸問題,而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優(yōu)勢,成為未來電互連的理想替代者,也成為科學(xué)研究的熱點問題。目前,由OIF(Optical Intemetworking Forum,光網(wǎng)絡(luò)論壇)論壇提出的甚短距離光互連協(xié)議,主要面向主干網(wǎng),其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要,因此,研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協(xié)議具有非常重要的研究意義。 本論文將協(xié)議功能分為數(shù)據(jù)鏈路層和物理層來設(shè)計,鏈路層功能包括了協(xié)議原語設(shè)計,數(shù)據(jù)幀格式和數(shù)據(jù)傳輸流程設(shè)計,流量控制機制設(shè)計,協(xié)議通道初始化設(shè)計,錯誤檢測機制設(shè)計和空閑字符產(chǎn)生、時鐘補償方式設(shè)計;物理層功能包含了數(shù)據(jù)的串化和解串功能,多通道情況下的綁定功能,數(shù)據(jù)編解碼功能等。 然后,文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)技術(shù)實現(xiàn)了定制協(xié)議的單通道模式。重點是數(shù)據(jù)鏈路層的實現(xiàn),物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產(chǎn)權(quán))——RocketIO來實現(xiàn)。實現(xiàn)的過程中,采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發(fā)環(huán)境)開發(fā)流程,使用的設(shè)計工具包括:ISE,ModelSim,Synplify Pro,ChipScope等。 最后,本文對實現(xiàn)的協(xié)議進行了軟件仿真和上扳測試,訪真和測試結(jié)果表明,實現(xiàn)的單通道模式,支持的最高串行頻率達到3.5GHz,完全滿足了光互連驗證系統(tǒng)初期的要求,同時由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質(zhì)量良好,表明對物理層IP的定制是成功的。

    標簽: FPGA 板級 光互連 協(xié)議研究

    上傳時間: 2013-06-28

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  • SmartARM2400系列開發(fā)板全套資料

    · SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設(shè)計的一款集教學(xué)、競賽、工控開發(fā)于一身的開發(fā)套件,套件以NXP公司的LPC2478為核心,該芯片具有EMC(外部總線接口),可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash,并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網(wǎng)接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

    標簽: SmartARM 2400 開發(fā)板

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:zhengxueliang

  • SmartARM2400系列開發(fā)板全套資料

    · SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設(shè)計的一款集教學(xué)、競賽、工控開發(fā)于一身的開發(fā)套件,套件以NXP公司的LPC2478為核心,該芯片具有EMC(外部總線接口),可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash,并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網(wǎng)接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

    標簽: SmartARM 2400 開發(fā)板

    上傳時間: 2013-07-27

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  • PROTEUS仿真用單片機系統(tǒng)板

    PROTEUS仿真用單片機系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富:\r\n★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊\r\n★ 內(nèi)置8位動態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 內(nèi)置8X8點陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 4位級聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內(nèi)置4路1-Wire總線接口\r\n★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路獨立式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路撥動開關(guān)\r\n★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二

    標簽: PROTEUS 仿真 用單片機 系統(tǒng)板

    上傳時間: 2013-09-30

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  • dxp2004教程-附安裝方法

    附件有二個文當,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵,以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計規(guī)則 18 PCB設(shè)計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關(guān)元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同(共 3 項) 25 Violations  Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated  with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計自動化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設(shè)計中各種工作交由計算機來協(xié)助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執(zhí)行電路仿真( Simulation )等設(shè)計工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了, Protel 是突出的代表,它操作簡單、易學(xué)易用、功能強大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個 32 位產(chǎn)品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真,又有了 PCB 信號完整性 分析的板級仿真,構(gòu)成從電路設(shè)計到真實板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進一步提高,可以對設(shè)計過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強大。 1.2 Protel DXP 主要特點 1 、通過設(shè)計檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計及打印這些功能有機地結(jié)合在一起,提供了一個集成開發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設(shè)計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫,并且為設(shè)計新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍喕朔庋b設(shè)計過程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計方法,支持“自上向下”的設(shè)計思想,使大型電路設(shè)計的工作組開發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設(shè)計規(guī)則檢查)工具能幫助設(shè)計者更快地查出和改正錯誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計的功能,這好似以前的版本所沒有提供的功能。

    標簽: 2004 dxp 教程 安裝方法

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:qingzhuhu

  • 印刷電路板的電磁兼容設(shè)計—論文

    分析印刷電路板設(shè)計中解決電磁兼容問題的主要技術(shù), 闡明對電源、地、旁路、去藕和混合信號電路的設(shè)計方法.  

    標簽: 印刷電路板 電磁兼容設(shè)計 論文

    上傳時間: 2014-12-09

    上傳用戶:ZZJ886

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