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協(xié)議調(diào)試

  • TCP_IP 協議棧 For MSP-430.

    TCP_IP 協議棧 For MSP-430.

    標簽: TCP_IP For 430 MSP

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:bibirnovis

  • USB協議深層剖析

    USB協議深層剖析,內含完整的USB通訊中文的說明

    標簽: USB

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:qq21508895

  • 除了CANopen協議介紹外

    除了CANopen協議介紹外,還有各家的CANopen裝置操作手冊,對你學習CANopen有很大的幫助

    標簽: CANopen

    上傳時間: 2017-03-12

    上傳用戶:firstbyte

  • 在Delphi 環境下編寫的串口調試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現串口485通訊.完成對下位機狀態的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.

    在Delphi 環境下編寫的串口調試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現串口485通訊.完成對下位機狀態的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.

    標簽: Delphi 430F F147 串口

    上傳時間: 2017-05-05

    上傳用戶:asasasas

  • IEEE協會

    IEEE協會,最爲代表的IEEE_CAS2008會議上關於LDPC的最新文章

    標簽: IEEE

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:dapangxie

  • 續。。。IEEE協會

    續。。。IEEE協會,最爲代表的IEEE_CAS2008會議上關於LDPC的最新文章

    標簽: IEEE

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:qb1993225

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助,學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用(PnP)功能,提供了電源管理能力,並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議,並一行一行分析範例的程式碼,好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術,又告訴您如何除錯。

    標簽: Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:cjl42111

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • PC電源測試系統chroma8000

    PC電源測試系統chroma8000簡介

    標簽: chroma 8000 電源測試系統

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

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