摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
很多不同的廠家生產(chǎn)各種型號(hào)的計(jì)算機(jī)，它們運(yùn)行完全不同的操作系統(tǒng)，但TCP.IP協(xié)議族允許它們互相進(jìn)行通信。這一點(diǎn)很讓人感到吃驚，因?yàn)樗淖饔靡堰h(yuǎn)遠(yuǎn)超出了起初的設(shè)想。T C P / I P起源于6 0年代末美國(guó)政府資助的一個(gè)分組交換網(wǎng)絡(luò)研究項(xiàng)目，到9 0年代已發(fā)展成為計(jì)算機(jī)之間最常應(yīng)用的組網(wǎng)形式。它是一個(gè)真正的開放系統(tǒng)，因?yàn)閰f(xié)議族的定義及其多種實(shí)現(xiàn)可以不用花錢或花很少的錢就可以公開地得到。它成為被稱作“全球互聯(lián)網(wǎng)”或“因特網(wǎng)(Internet)”的基礎(chǔ)，該廣域網(wǎng)（WA N）已包含超過(guò)1 0 0萬(wàn)臺(tái)遍布世界各地的計(jì)算機(jī)。本章主要對(duì)T C P / I P協(xié)議族進(jìn)行概述，其目的是為本書其余章節(jié)提供充分的背景知識(shí)。 TCP.IP協(xié)議 縮略語(yǔ) ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的確認(rèn)標(biāo)志 API (Application Programming Interface) 應(yīng)用編程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析協(xié)議 ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美國(guó))國(guó)防部遠(yuǎn)景研究規(guī)劃局 AS (Autonomous System) 自治系統(tǒng) ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美國(guó)信息交換標(biāo)準(zhǔn)碼 ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象語(yǔ)法記法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本編碼規(guī)則 BGP (Border Gateway Protocol) 邊界網(wǎng)關(guān)協(xié)議 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引導(dǎo)程序協(xié)議 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分組過(guò)濾器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 無(wú)類型域間選路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)交換 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 無(wú)連接網(wǎng)絡(luò)協(xié)議 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循環(huán)冗余檢驗(yàn) CSLIP (Compressed SLIP) 壓縮的S L I P CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 載波偵聽多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 數(shù)據(jù)電路端接設(shè)備 DDN (Defense Data Network) 國(guó)防數(shù)據(jù)網(wǎng) DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片標(biāo)志 DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 動(dòng)態(tài)主機(jī)配置協(xié)議 DLPI (Data Link Provider Interface) 數(shù)據(jù)鏈路提供者接口 DNS (Domain Name System) 域名系統(tǒng) DSAP (Destination Service Access Point) 目的服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn) DSLAM (DSL Access Multiplexer) 數(shù)字用戶線接入復(fù)用器 DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列擴(kuò)頻 DTS (Distributed Time Service) 分布式時(shí)間服務(wù) DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距離向量多播選路協(xié)議 EBONE (European IP BackbONE) 歐洲I P主干網(wǎng) EOL (End of Option List) 選項(xiàng)清單結(jié)束 EGP (External Gateway Protocol) 外部網(wǎng)關(guān)協(xié)議 EIA (Electronic Industries Association) 美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì) FCS (Frame Check Sequence) 幀檢驗(yàn)序列 FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纖分布式數(shù)據(jù)接口 FIFO (First In, First Out) 先進(jìn)先出 FIN (FINish) TCP首部中的結(jié)束標(biāo)志 FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名 FTP (File Transfer Protocol) 文件傳送協(xié)議 HDLC (High-level Data Link Control) 高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制 HELLO 選路協(xié)議 IAB (Internet Architecture Board) Internet體系結(jié)構(gòu)委員會(huì) IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet號(hào)分配機(jī)構(gòu) ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制報(bào)文協(xié)議 IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域間選路協(xié)議 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) （美國(guó)）電氣與電子工程師協(xié)會(huì) IEN (Internet Experiment Notes) 互聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)注釋 IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指導(dǎo)小組 IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程專門小組 IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet組管理協(xié)議 IGP (Interior Gateway Protocol) 內(nèi)部網(wǎng)關(guān)協(xié)議 IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet報(bào)文存取協(xié)議 IP (Internet Protocol) 網(wǎng)際協(xié)議 I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究專門小組 IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中間系統(tǒng)到中間系統(tǒng)協(xié)議 ISN (Initial Sequence Number) 初始序號(hào) ISO (International Organization for Standardization) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 ISOC (Internet SOCiety) Internet協(xié)會(huì) LAN (Local Area Network) 局域網(wǎng) LBX (Low Bandwidth X) 低帶寬X LCP (Link Control Protocol) 鏈路控制協(xié)議 LFN (Long Fat Net) 長(zhǎng)肥網(wǎng)絡(luò) LIFO (Last In, First Out) 后進(jìn)先出 LLC (Logical Link Control) 邏輯鏈路控制 LSRR (Loose Source and Record Route) 寬松的源站及記錄路由 MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干網(wǎng) MIB (Management Information Base) 管理信息庫(kù) MILNET (MILitary NETwork) 軍用網(wǎng) MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t郵件擴(kuò)充 MSL (Maximum Segment Lifetime) 報(bào)文段最大生存時(shí)間 MSS (Maximum Segment Size) 最大報(bào)文段長(zhǎng)度 M TA (Message Transfer Agent) 報(bào)文傳送代理 MTU (Maximum Transmission Unit) 最大傳輸單元 NCP (Network Control Protocol) 網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議 NFS (Network File System) 網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng) NIC (Network Information Center) 網(wǎng)絡(luò)信息中心 NIT (Network Interface Tap) 網(wǎng)絡(luò)接口栓（S u n公司的一個(gè)程序） NNTP (Network News Transfer Protocol) 網(wǎng)絡(luò)新聞傳送協(xié)議 NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 國(guó)家光學(xué)天文臺(tái) NOP (No Operation) 無(wú)操作 NSFNET (National Science Foundation NETwork) 國(guó)家科學(xué)基金網(wǎng)絡(luò) NSI (NASA Science Internet) （美國(guó)）國(guó)家宇航局I n t e r n e t NTP (Network Time Protocol) 網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議 NVT (Network Virtual Terminal) 網(wǎng)絡(luò)虛擬終端 OSF (Open Software Foudation) 開放軟件基金 OSI (Open Systems Interconnection) 開放系統(tǒng)互連 OSPF (Open Shortest Path First) 開放最短通路優(yōu)先 PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回繞的序號(hào) PDU (Protocol Data Unit) 協(xié)議數(shù)據(jù)單元 POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系統(tǒng)接口 PPP (Point-to-Point Protocol) 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)協(xié)議 PSH (PuSH) TCP首部中的急迫標(biāo)志 RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析協(xié)議 RFC (Request For Comments) Internet的文檔，其中的少部分成為標(biāo)準(zhǔn)文檔 RIP (Routing Information Protocol) 路由信息協(xié)議 RPC (Remote Procedure Call) 遠(yuǎn)程過(guò)程調(diào)用 RR (Resource Record) 資源記錄 RST (ReSeT) TCP首部中的復(fù)位標(biāo)志 RTO (Retransmission Time Out) 重傳超時(shí) RTT (Round-Trip Time) 往返時(shí)間 SACK (Selective ACKnowledgment) 有選擇的確認(rèn) SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行線路I n t e r n e t協(xié)議 SMI (Structure of Management Information) 管理信息結(jié)構(gòu) SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 簡(jiǎn)單郵件傳送協(xié)議 SNMP (Simple Network Management Protocol) 簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議 SSAP (Source Service Access Point) 源服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn) SSRR (Strict Source and Record Route) 嚴(yán)格的源站及記錄路由 SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口綜合癥 SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序號(hào)標(biāo)志 TCP (Transmission Control Protocol) 傳輸控制協(xié)議 TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 簡(jiǎn)單文件傳送協(xié)議 TLI (Transport Layer Interface) 運(yùn)輸層接口 TTL (Ti m e - To-Live) 生存時(shí)間或壽命 TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更長(zhǎng)地址的T C P和U D P Telnet 遠(yuǎn)程終端協(xié)議 UA (User Agent) 用戶代理 UDP (User Datagram Protocol) 用戶數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議 URG (URGent) TCP首部中的緊急指針標(biāo)志 UTC (Coordinated Universal Time) 協(xié)調(diào)的統(tǒng)一時(shí)間 UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的復(fù)制 WAN (Wide Area Network) 廣域網(wǎng) WWW (World Wide Web) 萬(wàn)維網(wǎng) XDR (eXternal Data Representation) 外部數(shù)據(jù)表示 XID (transaction ID) 事務(wù)標(biāo)識(shí)符 XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n運(yùn)輸層接口
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：tdyoung
頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換為14位的數(shù)字信 號(hào)，首先對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)字下變頻（DDC），得到I路、Q路信號(hào)，然后根據(jù)控制信號(hào)對(duì)I路、Q路信號(hào)進(jìn)行抽取濾波，使用CIC抽取濾波器完成，然后在分 別對(duì)I路、Q路信號(hào)分別進(jìn)行低通濾波，濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結(jié)合的方式，然后對(duì)信號(hào)進(jìn)行加窗、FFT（對(duì)頻譜進(jìn)行分析時(shí)進(jìn)行FFT運(yùn)算， 對(duì)功率譜進(jìn)行分析時(shí)不進(jìn)行FFT運(yùn)算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數(shù)據(jù)送入到DSP中進(jìn)行顯示與控制的后續(xù)處理。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 多分辨率 頻譜分析儀
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：leixinzhuo
附件有二個(gè)文當(dāng)，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵，以及中英文對(duì)照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫(kù) 12 板層介紹 14 過(guò)孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對(duì)照 22 一、Error Reporting 中英文對(duì)照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型（共 12 項(xiàng)） 22 B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤（共 20 項(xiàng)） 22 C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤（共 10 項(xiàng)） 23 D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤（共 19 項(xiàng)） 23 E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項(xiàng)） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項(xiàng)） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來(lái)協(xié)助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執(zhí)行電路仿真（ Simulation ）等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了， Protel 是突出的代表，它操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真，又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真，構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過(guò)設(shè)計(jì)檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起，提供了一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫(kù)和 PCB 封裝庫(kù)，并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過(guò)程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法，支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想，使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，這好似以前的版本所沒有提供的功能。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：zhyfjj
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
針對(duì)半潛式鉆井平臺(tái)中設(shè)備類型多樣、設(shè)備接口眾多以及已有子系統(tǒng)監(jiān)控層次不齊等問(wèn)題，為滿足集成監(jiān)控系統(tǒng)的易維護(hù)、易操作、可擴(kuò)展以及復(fù)用能力強(qiáng)等要求，采用基于OPC技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的通信方法，通過(guò)OPC驅(qū)動(dòng)程序?qū)OSRDK工具包設(shè)計(jì)的OPC服務(wù)器程序和組態(tài)軟件iFIX開發(fā)的客戶端連接，使得異構(gòu)數(shù)據(jù)能夠以統(tǒng)一的OPC數(shù)據(jù)格式進(jìn)行傳輸，實(shí)現(xiàn)對(duì)半潛式鉆井平臺(tái)的監(jiān)控功能。
標(biāo)簽： OPC 鉆井 監(jiān)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：ysystc699
該氣體分析儀是我公司吸取國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立開發(fā)完成的一種高科技產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用了國(guó)外先進(jìn)的氧傳感器及紅外二氧化碳傳感器，配合現(xiàn)代的電子測(cè)量技術(shù)，使產(chǎn)品在測(cè)量精度上提高了一個(gè)檔次，同時(shí)為了便于用戶使用，整合了濕度傳感器及溫度傳感器。 一、主要性能： 1、對(duì)氧氣、二氧化碳、濕度、溫度進(jìn)行測(cè)量。 a、氧氣含量的測(cè)定。采用英國(guó)City公司先進(jìn)的氧傳感器。 b、二氧化碳含量。采用芬蘭維薩拉公司紅外二氧化碳傳感器。 c、濕度測(cè)量。本機(jī)集成了兩路濕度測(cè)量功能，１路位于進(jìn)氣孔始端，另一路手持（可選）。采用法國(guó)Humirel公司產(chǎn)品。 d、溫度測(cè)量。（可選）采用德國(guó)進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器，以探針?lè)绞椒庋b，用于測(cè)量果蔬內(nèi)部溫度。 2、采用便攜式設(shè)計(jì)，集成了免維護(hù)電池及氣泵，便于現(xiàn)場(chǎng)工作。 3、采用6寸液晶屏顯示，顯示內(nèi)容直觀，外觀大方。 4、配有微型打印機(jī)，可打印樣本數(shù)據(jù)。 5、能夠保存250個(gè)樣本數(shù)據(jù)。 6、可與電腦聯(lián)機(jī)，把數(shù)據(jù)上傳到電腦長(zhǎng)期保存。 7、可對(duì)電池虧電，運(yùn)行錯(cuò)誤報(bào)警。 二、性能參數(shù)： １、測(cè)量參數(shù)： a、氧氣測(cè)量范圍：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳測(cè)量范圍：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、濕度測(cè)量范圍：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、溫度測(cè)量范圍：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整機(jī)尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：tecman
PSGKC-D型開關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀，是我公司針對(duì)各種高壓開關(guān)研制的一種通用型電腦智能化測(cè)試儀器。該儀器應(yīng)用光電脈沖技術(shù)，單片計(jì)算機(jī)技術(shù)及可靠的抗電磁輻射技術(shù)，配以精確可靠的速度/距離傳感器，可用于各種電壓等級(jí)的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關(guān)的機(jī)械性參數(shù)的調(diào)試與測(cè)量。 公司：揚(yáng)州品勝電氣科技有限公司 地址：江蘇寶應(yīng)開發(fā)區(qū)安宜東路284號(hào) 電話：0514-88992611 傳真：0514-88268181 88992611 手機(jī)：13382732611 13705255281 網(wǎng)址：http://www.yzpsdq.com 郵箱：88992611@yzpsdq.com ＱＱ: 987006099 1014936215 聯(lián)系人：張春華
標(biāo)簽： PSGKC-D 高壓開關(guān) 測(cè)試儀
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：腳趾頭
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
