用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標(biāo)簽頁；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息
標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：AbuGe
微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
CST天線右旋圓極化半空間效率計算
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：zhang97080564
文中介紹了半主動式電子標(biāo)簽硬件和軟件的設(shè)計方案，應(yīng)用AS3933低頻喚醒接收芯片實現(xiàn)了電子標(biāo)簽低頻喚醒接收功能。針對低頻喚醒接收模塊，計算和討論了其并聯(lián)諧振電路相關(guān)的參數(shù)，并給出了電路和程序設(shè)計的方案。應(yīng)用低頻喚醒技術(shù)的半主動式電子標(biāo)簽可靠的低頻通信距離可達(dá)3m以上，同時低頻喚醒技術(shù)顯著降低了電子標(biāo)簽的運(yùn)行功耗。
標(biāo)簽： 低頻喚醒技術(shù) 主動式 電子標(biāo)簽
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：zhf01y
影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素?zé)o線通信距離的主要性能指標(biāo)有四個：一是發(fā)射機(jī)的射頻輸出功率；二是接收機(jī)的接收靈敏度；三是系統(tǒng)的抗干擾能力；四是發(fā)射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標(biāo)中，各國電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)（如北美的FCC、歐洲的EN 規(guī)范）均只限制發(fā)射功率，只要對接收靈敏度及系統(tǒng)的抗干擾能力兩項指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化，即可在符合FCC或CE 標(biāo)準(zhǔn)的前提下擴(kuò)大系統(tǒng)的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環(huán)境通信距離最遠(yuǎn)的是海平面及陸地?zé)o障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設(shè)備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區(qū)農(nóng)村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環(huán)境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環(huán)境對無線信號的損耗見下表根據(jù)路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環(huán)境直流電機(jī)、高壓電網(wǎng)、開關(guān)電源、電焊機(jī)、高頻電子設(shè)備、電腦、單片機(jī)等設(shè)備對無線通信設(shè)備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠(yuǎn)，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產(chǎn)品容許的環(huán)境工作溫度范圍內(nèi)，溫度升高會導(dǎo)致發(fā)射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：bvdragon
DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計計算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計工具 免費(fèi)下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換為14位的數(shù)字信 號，首先對數(shù)字信號進(jìn)行數(shù)字下變頻（DDC），得到I路、Q路信號，然后根據(jù)控制信號對I路、Q路信號進(jìn)行抽取濾波，使用CIC抽取濾波器完成，然后在分 別對I路、Q路信號分別進(jìn)行低通濾波，濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結(jié)合的方式，然后對信號進(jìn)行加窗、FFT（對頻譜進(jìn)行分析時進(jìn)行FFT運(yùn)算， 對功率譜進(jìn)行分析時不進(jìn)行FFT運(yùn)算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數(shù)據(jù)送入到DSP中進(jìn)行顯示與控制的后續(xù)處理。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 多分辨率 頻譜分析儀
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：leixinzhuo
了解各種D觸發(fā)器
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：wwwe
本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods （可以多達(dá)30幾個）和Vmods （最新型外設(shè)）來實現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器，線路板，電機(jī)驅(qū)動裝置，和實現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費(fèi)的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設(shè)計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-24
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