aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術(shù)
標簽： A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：稀世之寶039
超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊 1.48GWPAN藍牙技術(shù) 12頁 0.2M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範及要求內(nèi)容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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最新交換式電源技術(shù).pdf 臺灣書籍
標簽： 交換式電源
上傳時間： 2021-11-28
在 Java EE 的藍圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術(shù)來解決動態(tài)網(wǎng)頁呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網(wǎng)頁設(shè)計人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
標簽： Java EE
上傳時間： 2016-11-15
上傳用戶：sxdtlqqjl
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設(shè)計技術(shù)
標簽： 算法
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。 在次微米技術(shù)中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發(fā)展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發(fā)展出所謂 Salicide 製程
標簽： Protection CMOS ESD ICs in
上傳時間： 2020-06-05
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
標簽： LED 電源 方案 驅(qū)動器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術(shù)，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體
標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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