本章重點(diǎn)是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對(duì)I / O(輸入/輸出)操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”,可對(duì)一個(gè)套接字上的I / O行為加以 控制
標(biāo)簽: 套接 Wi 分 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間: 2013-12-14
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ARM 開(kāi)發(fā)板對(duì)I/O 編程,在數(shù)碼管上,顯示的鍵盤(pán)輸入的鍵值
標(biāo)簽: ARM 開(kāi)發(fā)板 編程 數(shù)碼管
上傳時(shí)間: 2014-09-01
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本壓縮包給出了MCS51單片機(jī)主從機(jī)之間通過(guò)任意三個(gè)管腳通信
上傳時(shí)間: 2016-12-23
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//9488定時(shí)器B功能測(cè)試 9488定時(shí)器B功能測(cè)試B:DAMI調(diào)試通過(guò): 9488 8位定時(shí)器B的使用 有關(guān)的I/O為三個(gè):TBPWM(輸出)(P1.0) 模式有:間隔定時(shí)功能,PWM模式 有定時(shí)中斷:定時(shí)器B溢出中斷
標(biāo)簽: 9488 TBPWM DAMI 定時(shí)器
上傳時(shí)間: 2017-06-01
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:王慶才
本設(shè)計(jì)實(shí)際上是將被測(cè)模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,并進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字顯示,主要由以下幾部分構(gòu)成:量程轉(zhuǎn)換電路、AC-DC轉(zhuǎn)換電路、3位半A/D轉(zhuǎn)換單元電路、基準(zhǔn)電源單元電路、譯碼驅(qū)動(dòng)單元以及數(shù)碼管顯示單元。其中A/D轉(zhuǎn)換器選用三位半MC14433,基準(zhǔn)電源選用MC1403,譯碼驅(qū)動(dòng)器則MC14511,另加四個(gè)共陰極LED發(fā)光數(shù)碼管。
標(biāo)簽: 模擬量 數(shù)字量 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間: 2013-12-24
上傳用戶:thinode
內(nèi)容摘要電力電子為人類(lèi)做出了不可磨滅的貢獻(xiàn),因此研究電力電子件是為時(shí)代所需。本次課程設(shè)計(jì)為三相半波整流電路的設(shè)計(jì),本組選擇方案為三相半波可控整流電路的設(shè)計(jì)。主要分為三大模塊:主電路一觸發(fā)電路和保護(hù)電路,其中觸發(fā)電路為集成電路。所選器件基本為電阻-電感和門(mén)極可關(guān)斷晶閘管(GTO)等。由于當(dāng)負(fù)載為電阻和電阻電感時(shí)的電路的工作情況不同,所以電路中對(duì)它們各自工作的情況進(jìn)行系統(tǒng)而詳細(xì)的分析。設(shè)計(jì)中對(duì)電路的工作原理以及電路器件的數(shù)計(jì)算等均有涉及。根據(jù)計(jì)算的結(jié)果,又遵循經(jīng)濟(jì)安全的原則,設(shè)計(jì)中對(duì)器件的型號(hào)做出了最后的選擇。由于時(shí)間倉(cāng)促,難免有些差錯(cuò),望批評(píng)指正。1設(shè)計(jì)要求(1)輸入電壓:三相交流380V、5012(2)輸出功率:2KW(3)用集成電路組成觸發(fā)電路(4)負(fù)載性質(zhì):電阻、電阻電感(5)對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算說(shuō)明(6)計(jì)算所用元器件型號(hào)參數(shù)2整流電路的分類(lèi)及案選擇整流電路將交流電變?yōu)橹绷麟姡瑧?yīng)用十分廣泛,電路形式多種多樣,各具特色。可以從多種角度對(duì)整流電路進(jìn)行分類(lèi):按電路結(jié)構(gòu)可分為橋式電路和零式電路;按組成的器件可分為不可控半控一全控三種;按交流輸入相數(shù)可分為單相電路和多相電路;按電壓器二次側(cè)電流的方向是單向或雙向,又分為單拍和雙拍電路。鑒于本課程設(shè)計(jì),需要三相半波整流電路,可有兩種方案選擇:方案1,三相半波不可控整流電路;方案2,三相半波可控整流電路。對(duì)于三相半波不可控整流電路,電路中采用了三個(gè)二極管整流,此電路不需要觸發(fā)電路,同時(shí)負(fù)載電壓不可調(diào),而三相半波可控整流電路,電路中采用三個(gè)晶閘管整流,電路中有專(zhuān)門(mén)的觸發(fā)電路,觸發(fā)電路適時(shí)的給予脈沖,可調(diào)節(jié)輸出電壓,可適合不同電壓的要求,并且直流脈動(dòng)小,可承受整流負(fù)載較大,常見(jiàn)使用等優(yōu)點(diǎn),所以本次課程設(shè)計(jì)選擇三相半波可控整流電路,即方案2,其大體圖形如圖(1)。
標(biāo)簽: 三相 整流 電路 設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2022-06-24
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當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí),源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具,不過(guò)這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本,不向公眾發(fā)布(應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,M i c r o s o f t并沒(méi)有開(kāi)發(fā)Visual SourceSafe,它是M i c r o s o f t公司買(mǎi)來(lái)的) 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考,但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒(méi)有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外,Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過(guò)了很好的修飾,它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如,Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一(Visual SourceSafe Administrator)甚至連F i l e菜單都沒(méi)有。另外,許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性,加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分,使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒(méi)有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行,其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此,Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具,如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中,你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼,我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開(kāi)發(fā)小組所需的資源量,這個(gè)工具能夠很容易處理在沒(méi)有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問(wèn)題。
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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