本章重點(diǎn)是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對(duì)I / O（輸入／輸出）操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”，可對(duì)一個(gè)套接字上的I / O行為加以 控制
標(biāo)簽： 套接 Wi 分 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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ARM 開(kāi)發(fā)板對(duì)I/O 編程,在數(shù)碼管上，顯示的鍵盤(pán)輸入的鍵值
標(biāo)簽： ARM 開(kāi)發(fā)板 編程 數(shù)碼管
上傳時(shí)間： 2014-09-01
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本壓縮包給出了MCS51單片機(jī)主從機(jī)之間通過(guò)任意三個(gè)管腳通信
上傳時(shí)間： 2016-12-23
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//9488定時(shí)器B功能測(cè)試 9488定時(shí)器B功能測(cè)試B:DAMI調(diào)試通過(guò): 9488 8位定時(shí)器B的使用 有關(guān)的I/O為三個(gè):TBPWM(輸出)(P1.0) 模式有:間隔定時(shí)功能,PWM模式 有定時(shí)中斷:定時(shí)器B溢出中斷
標(biāo)簽： 9488 TBPWM DAMI 定時(shí)器
上傳時(shí)間： 2017-06-01
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
本設(shè)計(jì)實(shí)際上是將被測(cè)模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，并進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字顯示，主要由以下幾部分構(gòu)成：量程轉(zhuǎn)換電路、AC-DC轉(zhuǎn)換電路、3位半A/D轉(zhuǎn)換單元電路、基準(zhǔn)電源單元電路、譯碼驅(qū)動(dòng)單元以及數(shù)碼管顯示單元。其中A/D轉(zhuǎn)換器選用三位半MC14433，基準(zhǔn)電源選用MC1403，譯碼驅(qū)動(dòng)器則MC14511，另加四個(gè)共陰極LED發(fā)光數(shù)碼管。
標(biāo)簽： 模擬量 數(shù)字量 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：thinode
內(nèi)容摘要電力電子為人類(lèi)做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)，因此研究電力電子件是為時(shí)代所需。本次課程設(shè)計(jì)為三相半波整流電路的設(shè)計(jì)，本組選擇方案為三相半波可控整流電路的設(shè)計(jì)。主要分為三大模塊：主電路一觸發(fā)電路和保護(hù)電路，其中觸發(fā)電路為集成電路。所選器件基本為電阻-電感和門(mén)極可關(guān)斷晶閘管（GTO）等。由于當(dāng)負(fù)載為電阻和電阻電感時(shí)的電路的工作情況不同，所以電路中對(duì)它們各自工作的情況進(jìn)行系統(tǒng)而詳細(xì)的分析。設(shè)計(jì)中對(duì)電路的工作原理以及電路器件的數(shù)計(jì)算等均有涉及。根據(jù)計(jì)算的結(jié)果，又遵循經(jīng)濟(jì)安全的原則，設(shè)計(jì)中對(duì)器件的型號(hào)做出了最后的選擇。由于時(shí)間倉(cāng)促，難免有些差錯(cuò)，望批評(píng)指正。1設(shè)計(jì)要求（1）輸入電壓：三相交流380V、5012（2）輸出功率：2KW（3）用集成電路組成觸發(fā)電路（4）負(fù)載性質(zhì)：電阻、電阻電感（5）對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算說(shuō)明（6）計(jì)算所用元器件型號(hào)參數(shù)2整流電路的分類(lèi)及案選擇整流電路將交流電變?yōu)橹绷麟姡瑧?yīng)用十分廣泛，電路形式多種多樣，各具特色。可以從多種角度對(duì)整流電路進(jìn)行分類(lèi)：按電路結(jié)構(gòu)可分為橋式電路和零式電路；按組成的器件可分為不可控半控一全控三種；按交流輸入相數(shù)可分為單相電路和多相電路；按電壓器二次側(cè)電流的方向是單向或雙向，又分為單拍和雙拍電路。鑒于本課程設(shè)計(jì)，需要三相半波整流電路，可有兩種方案選擇：方案1，三相半波不可控整流電路；方案2，三相半波可控整流電路。對(duì)于三相半波不可控整流電路，電路中采用了三個(gè)二極管整流，此電路不需要觸發(fā)電路，同時(shí)負(fù)載電壓不可調(diào)，而三相半波可控整流電路，電路中采用三個(gè)晶閘管整流，電路中有專(zhuān)門(mén)的觸發(fā)電路，觸發(fā)電路適時(shí)的給予脈沖，可調(diào)節(jié)輸出電壓，可適合不同電壓的要求，并且直流脈動(dòng)小，可承受整流負(fù)載較大，常見(jiàn)使用等優(yōu)點(diǎn)，所以本次課程設(shè)計(jì)選擇三相半波可控整流電路，即方案2，其大體圖形如圖（1）。
標(biāo)簽： 三相 整流 電路 設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過(guò)這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，M i c r o s o f t并沒(méi)有開(kāi)發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買(mǎi)來(lái)的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒(méi)有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過(guò)了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒(méi)有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒(méi)有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開(kāi)發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒(méi)有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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