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區(qū)塊鏈原理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用

  • 電磁兼容原理與設計技術(第2-3章)

    本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第2章 屏蔽技術 第3章 濾波技術

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:moonkoo7

  • 電磁兼容原理與設計技術(第4-5章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第4章 接地和搭接技術 第5章 線路板設計

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-07-02

    上傳用戶:gengxiaochao

  • 電磁兼容原理與設計技術(第6章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第6章 電纜設計

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:lw4463301

  • 電磁兼容原理與設計技術(第7章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第7章 瞬態干擾的抑制

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:hechao3225

  • 電磁兼容原理與設計技術(第8章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第8章 電磁干擾的診斷與解決技術

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-06-27

    上傳用戶:cjf0304

  • 電磁兼容原理與設計技術(第9章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第9章 無線電通信系統中的電磁兼容技術

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:changeboy

  • 電磁兼容原理與設計技術(第十章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念,以及國內、外電磁兼容技術標準,著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章,內容包括:屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的EMC技術。 第10章 計算機系統中的電磁兼容技術 附錄A-F

    標簽: 電磁兼容 設計技術

    上傳時間: 2013-07-23

    上傳用戶:xfbs821

  • DSP芯片的原理與開發應用

    ·內容簡介本書由淺入深、全面系統地介紹了DSP芯片的基本原理、開發和應用。首先介紹了目前廣泛應用的DSP芯片的基本結構和特征,以及定點和浮點DSP處理中的一些關鍵問題;其次介紹了目前應用最廣的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件結構、匯編指令和尋址方式;然后介紹了基于C和匯編語言的開發方法、芯片的開發工具及使用,重點介紹了CCS集成開發環境:較為詳細地介紹了DSP系統的軟硬件設計方

    標簽: DSP 芯片

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:阿四AIR

  • 開關電源基本原理介紹

    開關電源基本原理與設計介紹,臺達的資料,很好的

    標簽: 開關 電源基本

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cursor

  • CoolMos的原理、結構及制造

    對于常規VDMOS器件結構, Rdson與BV存在矛盾關系,要想提高BV,都是從減小EPI參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EPI參雜濃度減小了,電阻必然變大,Rdson增大。所以對于普通VDMOS,兩者矛盾不可調和。 但是對于COOLMOS,這個矛盾就不那么明顯了。通過設置一個深入EPI的的P區,大大提高了BV,同時對Rdson上不產生影響。為什么有了這個深入襯底的P區,就能大大提高耐壓呢? 對于常規VDMOS,反向耐壓,主要靠的是N型EPI與body區界面的PN結,對于一個PN結,耐壓時主要靠的是耗盡區承受,耗盡區內的電場大小、耗盡區擴展的寬度的面積,也就是下圖中的淺綠色部分,就是承受電壓的大小。常規VDMOS,P body濃度要大于N EPI, PN結耗盡區主要向低參雜一側擴散,所以此結構下,P body區域一側,耗盡區擴展很小,基本對承壓沒有多大貢獻,承壓主要是P body--N EPI在N型的一側區域,這個區域的電場強度是逐漸變化的,越是靠近PN結面(a圖的A結),電場強度E越大。所以形成的淺綠色面積有呈現梯形。

    標簽: CoolMos 制造

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:小眼睛LSL

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