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包分類(lèi)

  • apriori演算法於JAVA環境下開發 用於資料探勘分類產生規則

    apriori演算法於JAVA環境下開發 用於資料探勘分類產生規則

    標簽: apriori JAVA 算法

    上傳時間: 2016-12-09

    上傳用戶:manlian

  • wordnet 壓縮包,分詞程序

    wordnet 壓縮包,分詞程序

    標簽: wordnet 程序

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:一諾88

  • libsvm(matlb SVM code)可以使用來作為分類

    libsvm(matlb SVM code)可以使用來作為分類

    標簽: libsvm matlb code SVM

    上傳時間: 2014-09-03

    上傳用戶:從此走出陰霾

  • 使用多層感知機來做xor分類

    使用多層感知機來做xor分類,可調整neuron數和目標error大小。

    標簽: xor

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:qweqweqwe

  • 使用Fuzzy Cluster Mean (FCM)與Principal component analysis (PCA)分類Yeast Data

    使用Fuzzy Cluster Mean (FCM)與Principal component analysis (PCA)分類Yeast Data

    標簽: Principal component analysis Cluster

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:wfeel

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 跟類神經網路有點像的東西

    跟類神經網路有點像的東西, 不過現今最常拿來就是做分類也就是說,如果我有一堆已經分好類的東西 (可是分類的依據是未知的!) ,那當收到新的東西時, SVM 可以預測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:hasan2015

  • JAVA網頁特效180招;本書收集網路上數百種的JAVA特效

    JAVA網頁特效180招;本書收集網路上數百種的JAVA特效,篩選出較常用、較吸引人的180種特效,並透過功能面的分類方式,讓讀者可以輕易索引到所需要的特效。

    標簽: JAVA 180

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:CHENKAI

  • 「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習題目

    「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習題目,您可以藉這些題目培養一些程式設計邏輯的感覺,對題目的分類只是個大概,方便索引而已,實作的部份是使用 C 及 Java。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:Breathe0125

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