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動態(tài)連接庫

  • 選擇指南-TI基于ARM技術的處理器

    希望采用 ARM 啟動新設計嗎?那么您來對地方了,采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片,就能夠探索和創建全新的創新產品,并迅速將其投放市場。

    標簽: ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:nairui21

  • 單片機外接EEPROM的代碼實現

    單片機外接EEPROM的代碼實現

    標簽: EEPROM 單片機 代碼

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:gokk

  • 電連接器端子壓接工具系列介紹

    電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導線的專用壓接工具(非焊壓接)

    標簽: 電連接器 端子

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:qq21508895

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • 熔接機說明書

    熔接機說明書

    標簽: 熔接 說明書

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:yt1993410

  • 電連接器端子壓接工具系列介紹

    電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導線的專用壓接工具(非焊壓接)

    標簽: 電連接器 端子

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:奔跑的雪糕

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 熔接機說明書

    熔接機說明書

    標簽: 熔接 說明書

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:zhyfjj

  • TI-公司msp430開發板原理圖

    TI-公司msp430開發板原理圖

    標簽: 430 msp TI 開發板原理圖

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽: 封裝技術

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

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