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動(dòng)態(tài)調(diào)度

  • 選擇指南-TI基于ARM技術的處理器

    希望采用 ARM 啟動新設計嗎?那么您來對地方了,采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片,就能夠探索和創建全新的創新產品,并迅速將其投放市場。

    標簽: ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:nairui21

  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉換器,設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡,并通過網絡接口實現遠端通信,從而實現遠程監控。

    標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設計

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:看到了沒有

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • TI-公司msp430開發板原理圖

    TI-公司msp430開發板原理圖

    標簽: 430 msp TI 開發板原理圖

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽: 封裝技術

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 德州儀器(TI)達芬奇視頻方案

      TI 滿足不斷增長的視頻安全需求   智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元,大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升,以及技術創新的不斷發展,特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。   iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein :“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求,這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能,將逐步代現有的 CCTV 攝像頭,因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”

    標簽: 德州儀器 達芬奇 視頻方案

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:墻角有棵樹

  • TI針對工業通信的工業自動化解決方案

    TI針對工業通信的工業自動化解決方案

    標簽: 工業通信 工業自動化 方案

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:JIEWENYU

  • 隨車壓實度實時檢測系統研究

    在借鑒傳統檢測方法的基礎上,根據壓路機振動信號與壓實程度的相關關系,提出了一種隨車壓實度實時檢測系統。該系統利用振動傳感器采集壓路機振動信號,并將該信號進行A/D轉換,放大、濾波,在時域和頻域進行數字信號處理,進而提取出壓實度實時數值。通過大量現場試驗驗證,本系統計算出的壓實度值與傳統壓實度檢測結果,具有高度的一致性和準確性。

    標簽: 實時檢測 系統研究

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:zjc0413

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