<li id="4sego"></li> TI最新BSL協(xié)議說(shuō)明。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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TLC2543是TI公司的12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器，使用開(kāi)關(guān)電容逐次逼近技術(shù)完成A/D轉(zhuǎn)換過(guò)程。由于是串行輸入結(jié)構(gòu)，能夠節(jié)省51系列單片機(jī)I/O資源；且價(jià)格適中，分辨率較高，因此在儀器儀表中有較為廣泛的應(yīng)用。 TLC2543的特點(diǎn) （1）12位分辯率A/D轉(zhuǎn)換器； （2）在工作溫度范圍內(nèi)10μs轉(zhuǎn)換時(shí)間； （3）11個(gè)模擬輸入通道； （4）3路內(nèi)置自測(cè)試方式； （5）采樣率為66kbps； （6）線性誤差±1LSBmax； （7）有轉(zhuǎn)換結(jié)束輸出EOC； （8）具有單、雙極性輸出； （9）可編程的MSB或LSB前導(dǎo)； （10）可編程輸出數(shù)據(jù)長(zhǎng)度。 TLC2543的引腳排列及說(shuō)明 TLC2543有兩種封裝形式：DB、DW或N封裝以及FN封裝，這兩種封裝的引腳排列如圖1，引腳說(shuō)明見(jiàn)表1 TLC2543電路圖和程序欣賞 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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TI省賽題目
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上傳時(shí)間： 2014-12-05
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美國(guó)TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲(chǔ)器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。
標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門(mén)指導(dǎo)書(shū)
標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司 開(kāi)發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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用TI dsp做變頻器的資料
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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TI的天線設(shè)計(jì)參考，各個(gè)頻率段的都有。
標(biāo)簽： 天線設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：wuchunwu
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶(hù)手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶(hù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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