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  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    標簽: LaunchPad MSP 430 手把手

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:yanyangtian

  • 玩轉TI MSP430 LaunchPad!TI公司

    TI資深產品技術經理在線培訓課程全紀錄,一本電子書幫你玩轉MSP430 LaunchPad!!! TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產品,而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業人士編寫刻板程式,從EEWORLD電子論壇的網友們中選擇了大量精彩內容,記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經驗,這些都是來自于實踐的一手真知,非常的有價值。 互聯網改變世界,誰說不是呢?

    標簽: LaunchPad MSP 430 TI公司

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:lgd57115700

  • TI最新BSL協議說明

    TI最新BSL協議說明。

    標簽: BSL 協議

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:u789u789u789

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • TI省級電賽題

    TI省賽題目

    標簽:

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:小碼農lz

  • 新一代超低功耗16位單片機TI MSP430系列

    美國TI公司的MSP430系列單片機可以分為以下幾個系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不斷發展,從存儲器角度,又可分為ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成員均為軟件兼容,可以方便地在系列各型號間移植。MSP430系列單片機的MCU設計成適合各種應用的16位結構。它采用“馮-紐曼結構”因此,RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個地址空間內。

    標簽: MSP 430 超低功耗 位單片機

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:199311

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設計

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35   3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49   6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結論心得…

    標簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12

    采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12F635/PIC16F636/639數據手冊 目錄1.0 器件概述 2.0 存儲器構成3.0 時鐘源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模塊6.0 具備門控功能的Timer1 模塊 7.0 比較器模塊8.0 可編程低壓檢測(PLVD)模塊9.0 數據EEPROM 存儲器10.0 KeeLoq® 兼容加密模塊 11.0 模擬前端(AFE)功能說明 (僅限PIC16F639)12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 開發支持15.0 電氣特性16.0 DC 和AC 特性圖表17.0 封裝信息Microchip 網站變更通知客戶服務客戶支持讀者反饋表 附錄A: 數據手冊版本歷史產品標識體系全球銷售及服務網點

    標簽: CMOS PIC 14 12

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:qlpqlq

  • 6引腳8位閃存單片機 PIC10F200/202/204/2

    6引腳8位閃存單片機 PIC10F200/202/204/206數據手冊 目錄1.0 器件概述2.0 PIC10F200/202/204/206 器件種類3.0 架構概述4.0 存儲器構成5.0 I/O 端口6.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器(PIC10F200/202)7.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器(PIC10F204/206)8.0 比較器模塊9.0 CPU 的特性10.0 指令集匯總11.0 開發支持  12.0 電氣規范  13.0 DC 及AC 特性圖表14.0 封裝信息  索引 客戶支持 變更通知客戶服務 讀者反饋表  產品標識體系

    標簽: 200 202 204 PIC

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:chenhr

  • TI新推29款Cortex-M3內核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品,擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營,從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP,可為工業應用提供各種價格/性能的解決方案。此外,該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規模效應之中,由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。

    標簽: Stelleris Cortex-M AR 內核

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:604759954

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