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動(dòng)力電池

  • 力源產品目錄-22.2.zip

    專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 力源產品目錄-22.2.zip

    標簽: zip 22 產品目錄

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 力天電子LPC210X例程代碼

    力天電子LPC210X例程代碼 力天電子 LPC210X 例程

    標簽: 210X LPC 210 電子

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:songyue1991

  • Actions 炬力MP3播放器2071/2073系列主控芯片

    ·詳細說明:Actions 炬力 MP3 播放器2071、2073系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖。-Actions the torch strength MP3 player 2,071, 2,073 series hosts control the chip reference circuit diagram, complete circuit diagram.

    標簽: Actions 2071 2073 nbsp

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:amwfhv

  • Actions 炬力MP3播放器2085系列主控芯片(參考電路圖/完整電路圖)

    ·Actions 炬力 MP3 播放器2085系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖

    標簽: Actions 2085 nbsp MP3

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:huazi

  • 力天電子 dsp源碼

    力天電子所有dsp視頻的源碼,詳細分章節貢獻,希望有用

    標簽: dsp 電子 源碼

    上傳時間: 2013-07-26

    上傳用戶:gaome

  • 力特USB轉232驅動

    力特USB轉232驅動.可能你會用的著 windows xP 環境

    標簽: USB 232 驅動

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1051290259

  • 凌力爾特數字系統的線性電路

    凌力爾特數字系統的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產品用戶,滿足日益增長的嚴格模擬產品設計的需求。公司具有超強的創新能力,每年推出的新產品超過200款,該公司產品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網絡產品、筆記本電腦和臺式電腦等等。

    標簽: 凌力爾特 數字系統 線性電路

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohaoxuexi

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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