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功耗計(jì)(jì)算

我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測(cè)量溫度,還有4X4的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)

我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測(cè)量溫度,還有4X4的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)我還做出實(shí)物來(lái)了.

標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS

上傳時(shí)間： 2013-11-29

上傳用戶：拔絲土豆
行動(dòng)通訊上的的編程這本書(shū)集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性

行動(dòng)通訊上的的編程這本書(shū)集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性

標(biāo)簽： 效率

上傳時(shí)間： 2017-06-05

上傳用戶：diets
computer networking 計(jì)算機(jī)網(wǎng)路概論課本習(xí)題解答

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標(biāo)簽： networking computer

上傳時(shí)間： 2014-05-27

上傳用戶：電子世界
計(jì)算財(cái)金系統(tǒng)的Herding值可幫助估算股票市值的分析

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標(biāo)簽： Herding 系統(tǒng) 分股票

上傳時(shí)間： 2017-07-16

上傳用戶：haohaoxuexi
教你如何用actionscrit做計(jì)時(shí)運(yùn)算超有趣的試著玩玩看喔

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標(biāo)簽： actionscrit

上傳時(shí)間： 2014-01-18

上傳用戶：zgu489
雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門(mén) for J

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標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2014-04-07

上傳用戶：jinjh35
CAN波特率計(jì)算

CAN波特率計(jì)算軟件為了方便計(jì)算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內(nèi)嵌的CAN 控制器)的波特率

標(biāo)簽： CAN 波特率

上傳時(shí)間： 2016-11-24

上傳用戶：test1111
災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼

災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼，可用來(lái)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況

標(biāo)簽： matlab

上傳時(shí)間： 2015-10-27

上傳用戶：1583060504
【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)

【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算

標(biāo)簽： Dev-C

上傳時(shí)間： 2016-09-19

上傳用戶：冇尾飛鉈
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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