Integrating A/D converters have two characteristics incommon. First, as the name implies, their
標(biāo)簽： 7135 ICL D轉(zhuǎn)換 斜率
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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近年來(lái)，隨著FPGA技術(shù)的出現(xiàn)，憑借著它在設(shè)計(jì)上的優(yōu)越性，使得它在各電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域上備受關(guān)注。在數(shù)字控制系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。本課題主要研究了FPGA技術(shù)和無(wú)線通訊技術(shù)在高頻感應(yīng)加熱控制系統(tǒng)的應(yīng)用，目的在于實(shí)現(xiàn)一個(gè)安全穩(wěn)定的高頻感應(yīng)加熱環(huán)境。 本文首先介紹了高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)所涉及的一些概念及所要用到的一些技術(shù)。然后對(duì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的原理及實(shí)現(xiàn)可行性進(jìn)行了深入的研究分析，確定了主電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為串聯(lián)諧振式，功率調(diào)節(jié)方式為容性移相調(diào)功：計(jì)算確定了系統(tǒng)中各個(gè)元件的參數(shù)和符號(hào)。最后按照FPGA的設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)所需的各個(gè)硬件電路。 本文將無(wú)線通訊的技術(shù)引入了高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)的控制。利用FPGA技術(shù)將RF無(wú)線通訊電路的控制部分與其他控制電路集成到一塊FPGA芯片里，這樣大大縮小了系統(tǒng)的體積，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。使得對(duì)高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)的控制更加智能化，同時(shí)也使得其操作安全性得到了很大的提高，從而達(dá)到了我們的目的。 研究結(jié)果表明，利用FPGA技術(shù)以及無(wú)線通訊技術(shù)的集成來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化數(shù)字控制系統(tǒng)是很可行的方法。本文研究的感應(yīng)加熱控制系統(tǒng)運(yùn)行良好。
標(biāo)簽： FPGA 高頻感應(yīng) 加熱控制
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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altium_designer常用 元件庫(kù)大全
標(biāo)簽： altium_designer 元件庫(kù)
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protel99元件庫(kù)元件名稱及中英對(duì)照.doc
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貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
標(biāo)簽： 貼片元件 焊接 標(biāo)準(zhǔn)
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電源測(cè)量與分析入門手冊(cè) 本入門手冊(cè)將主要介紹如何使用示波器和專用軟件進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)測(cè)量。兩個(gè)不同版本。都是中文的。 目錄 簡(jiǎn)介 電源設(shè)計(jì)中的問(wèn)題以及測(cè)量要求 示波器與電源測(cè)量 開關(guān)電源基礎(chǔ) 準(zhǔn)備進(jìn)行電源測(cè)量 在一次采集中同時(shí)測(cè)量100 伏和100 毫伏電壓 消除電壓探頭和電流探頭之間的時(shí)間偏差 消除探頭零偏和噪聲 電源測(cè)量中記錄長(zhǎng)度的作用 識(shí)別真正的Ton 與Toff 轉(zhuǎn)換 有源器件測(cè)量：開關(guān)元件 開關(guān)器件的功率損耗理論 截止損耗 開通損耗 詳細(xì)了解SMPS 的功率損耗 安全工作區(qū) 動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻 di/dt dv/dt 無(wú)源器件測(cè)量：磁性元件 電感基礎(chǔ) 用示波器進(jìn)行電感測(cè)量 磁性元件功率損耗基礎(chǔ) 用示波器進(jìn)行磁性元件功率損耗測(cè)量 磁特性基礎(chǔ) 用示波器測(cè)量磁性元件特性 輸入交流供電測(cè)量 電源質(zhì)量測(cè)量基礎(chǔ) SMPS 的電源質(zhì)量測(cè)量 用示波器測(cè)量電源質(zhì)量 使用正確的工具 用示波器進(jìn)行電源質(zhì)量測(cè)量
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Altium_designer中常用庫(kù)及部分元件名中英文，幫助您學(xué)習(xí)使用Altium_designer
標(biāo)簽： AltiumDesigner 元件 中英文
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QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個(gè)大面積裸露焊端用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)；另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對(duì)體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容，本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說(shuō)明的是本文只是提供一些基本知識(shí)供參考，用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案，以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽： QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
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文章首先分析比較了光伏并網(wǎng)逆變器的各種主電路結(jié)構(gòu)優(yōu)缺點(diǎn)，提出適合小 功率光伏系統(tǒng)的兩級(jí)式并網(wǎng)結(jié)構(gòu)，并對(duì)前級(jí)DC-DC電路和后級(jí)DC-AC分別進(jìn)行 了電路結(jié)構(gòu)的選擇。
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protel99se元件庫(kù)簡(jiǎn)稱及封裝；132
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