PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個(gè)Pro/E中得到應(yīng)用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發(fā)揮易學(xué)易用性，又能將加以擴(kuò)展，以滿足對3D產(chǎn)品設(shè)計(jì)苛刻要求的挑戰(zhàn)
標(biāo)簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：段璇琮*
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
標(biāo)簽： 電控 調(diào)試
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：1159797854
新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳用戶：shanxiliuxu
冗余系統(tǒng)培訓(xùn)(新)
標(biāo)簽： 冗余系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：hanwu
LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳用戶：685
北京中計(jì)新科儀器有限公司-安捷倫授權(quán)分銷商，安捷倫示波器探頭現(xiàn)貨平臺(tái) 代理銷售各類安捷倫示波器探頭。
標(biāo)簽： 安捷倫 示波器 附件 頁
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：guobing703
往新浪論壇sina:tech?richwin上加帖子的程序
標(biāo)簽： richwin sina tech 論壇
上傳用戶：ccclll
一個(gè)基于新思路的掃雷源代碼
標(biāo)簽： 新思 源代碼
上傳時(shí)間： 2015-01-06
上傳用戶：縹緲
新郵件檢查程序V1.0版(含源程序
標(biāo)簽： 1.0 程序 源程序
上傳用戶：zhuimenghuadie
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
