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前輪轉(zhuǎn)向

  • 無線電測(cè)向_平良子譯

    無線電測(cè)向是代表著兩個(gè)學(xué)科的兩種實(shí)踐方法。船舶工程船的舶通信導(dǎo)航學(xué)科中代表通過測(cè)量無線電信號(hào)到來方向或其他特性來確定方位的方法。

    標(biāo)簽: 無線 電測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

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  • 船用無線電測(cè)向儀_黃劍華

    無線電測(cè)向儀是早期的一種無線電導(dǎo)航設(shè)備。它以岸上兩個(gè)以上全方向發(fā)射的無線電指向標(biāo)臺(tái)或無線廣播電臺(tái)的來波方向,來決定船位,也可用于測(cè)定發(fā)射無線電波的目標(biāo)所在方位。

    標(biāo)簽: 無線 測(cè)向儀

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • 手把手教你學(xué)CPLD/FPGA與單片機(jī)聯(lián)合設(shè)計(jì)(前3章)

      手把手教你學(xué)CPLD/FPGA與單片機(jī)聯(lián)合設(shè)計(jì)(前3章)   作者:周興華;出版社: 北京航空航天大學(xué)出版社   內(nèi)容簡(jiǎn)介:本書以實(shí)踐(實(shí)驗(yàn))為主線,以生動(dòng)短小的實(shí)例為靈魂,穿插介紹了Verilog HDL語言的語法及Altera公司的EPM7128S(或Atmel公司的ATFl508A5)設(shè)計(jì)開發(fā)編程。理論與實(shí)踐緊密結(jié)合,由淺入深、循序漸進(jìn)地引導(dǎo)讀者進(jìn)行學(xué)習(xí)、實(shí)驗(yàn),這樣讀者學(xué)得進(jìn)、記得牢,不會(huì)產(chǎn)生畏難情緒,無形之中就掌握了 CPLD/FPGA的聯(lián)合設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: CPLD FPGA 手把手 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

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  • 浩辰CAD 2012專業(yè)版下載

    附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo),新增了大量實(shí)用功能,改進(jìn)了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶的需求,增加了大量實(shí)用功能,例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動(dòng)態(tài)塊(bedit)      動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性,一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng),就可以顯示相應(yīng)的圖形。   還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作,可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動(dòng)作設(shè)置,一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn),如下圖所示:   3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離      可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏,也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多,利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。   4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對(duì)象,將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。      5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運(yùn)算      可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算,無需轉(zhuǎn)換面域,有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn),提示匹配的單詞列表,方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對(duì)全部實(shí)體(包括布局,模型中的所有實(shí)體)進(jìn)行校驗(yàn)。      可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。      可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標(biāo)注的校驗(yàn)。      9、放樣(Loft)      通過對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣(繪制實(shí)體或曲面)來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改,如果將修改應(yīng)用到所有塊參照,則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。   11、超級(jí)填充(superhatch)      超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會(huì)被自動(dòng)打斷,文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn)      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。      b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。      e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內(nèi)存使用問題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會(huì)增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時(shí),預(yù)覽速度大幅提升。      3、二次開發(fā)改進(jìn)      浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對(duì)國(guó)外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。      a) Lisp改進(jìn)      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。      b) VBA改進(jìn)      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問題。      c) Lisp調(diào)試器      用戶在使用浩辰CAD時(shí),由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試,以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開發(fā)用戶。

    標(biāo)簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì),但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時(shí)給出合理的解決方案,對(duì)于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長(zhǎng)的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題,讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí),并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號(hào)完整性

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  • 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

    第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠0弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

    標(biāo)簽: PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

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  • 實(shí)現(xiàn)白細(xì)胞五分類的光電檢測(cè)電路設(shè)計(jì)

    為了實(shí)現(xiàn)白細(xì)胞的五分類,提高識(shí)別異常細(xì)胞的能力,可通過激光照射通過庫爾特微孔的白細(xì)胞粒子,并由光電探測(cè)器接收細(xì)胞粒子對(duì)激光的前向和后向散射信號(hào),達(dá)到對(duì)細(xì)胞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的測(cè)定[1]。文中設(shè)計(jì)的光電檢測(cè)電路可將細(xì)胞粒子散射的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),并對(duì)電信號(hào)進(jìn)行放大, 與后面的檢測(cè)和運(yùn)算系統(tǒng)對(duì)接。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該電路具有輸出信噪比大、檢測(cè)精度高等特點(diǎn),并在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果。

    標(biāo)簽: 白細(xì)胞 分類 光電檢測(cè) 電路設(shè)計(jì)

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  • 一個(gè)通過PCI卡向LED屏發(fā)送股票實(shí)時(shí)行情的系統(tǒng)

    一個(gè)通過PCI卡向LED屏發(fā)送股票實(shí)時(shí)行情的系統(tǒng)

    標(biāo)簽: PCI LED 發(fā)送 股票

    上傳時(shí)間: 2015-01-04

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  • 直接從DELPHI中向WINFAX發(fā)送傳真。功能包括:封面

    直接從DELPHI中向WINFAX發(fā)送傳真。功能包括:封面,記帳代碼,附件,計(jì)劃發(fā)送,顯示發(fā)送屏幕的選項(xiàng)等。適用語言:D5

    標(biāo)簽: DELPHI WINFAX 發(fā)送 傳真

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