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  • AD590M溫度傳感放大電路設計

    AD590M溫度傳感放大電路設計

    標簽: 590M 590 AD 溫度傳感

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:avensy

  • 嵌入式實驗前必備知識

    嵌入式實驗前必備知識

    標簽: 嵌入式 實驗

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:YUANQINHUI

  • 基于PSPICE的視頻放大電路故障獲取

    介紹了一種新的逆向思維故障診斷方法。將此方法應用于某型雷達系統內部視頻放大電路故障知識的自動獲取,應用結果證實了所提方法可以降低知識獲取的工作量以及對專家的依賴性,能在一定程度上實現知識獲取的“自動化”。

    標簽: PSPICE 視頻 放大 電路故障

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:ls530720646

  • 手把手教你學CPLD/FPGA與單片機聯合設計(前3章)

      手把手教你學CPLD/FPGA與單片機聯合設計(前3章)   作者:周興華;出版社: 北京航空航天大學出版社   內容簡介:本書以實踐(實驗)為主線,以生動短小的實例為靈魂,穿插介紹了Verilog HDL語言的語法及Altera公司的EPM7128S(或Atmel公司的ATFl508A5)設計開發編程。理論與實踐緊密結合,由淺入深、循序漸進地引導讀者進行學習、實驗,這樣讀者學得進、記得牢,不會產生畏難情緒,無形之中就掌握了 CPLD/FPGA的聯合設計。

    標簽: CPLD FPGA 手把手 單片機

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:zczc

  • 單管放大_從原理圖到PCB

    運用PROTEL DXP 2004設計的項目“單管放大”視頻教學,完整展現了從原理圖到PCB的過程

    標簽: PCB 單管放大 原理圖

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:rologne

  • Protel DXP快捷鍵大全

    enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字  

    標簽: Protel DXP 快捷鍵

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:a296386173

  • 用單層PCB設計超低成本混合調諧器

    今天,電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB,進一步降低了系統成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中,則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

    標簽: PCB 調諧器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:時代將軍

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 模電綜合實訓:集成化音頻放大電路的設計

    集成化音頻放大電路的設計

    標簽: 模電 集成化 音頻放大電路

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:行者Xin

  • 實現白細胞五分類的光電檢測電路設計

    為了實現白細胞的五分類,提高識別異常細胞的能力,可通過激光照射通過庫爾特微孔的白細胞粒子,并由光電探測器接收細胞粒子對激光的前向和后向散射信號,達到對細胞內部結構的測定[1]。文中設計的光電檢測電路可將細胞粒子散射的光信號轉換成電信號,并對電信號進行放大, 與后面的檢測和運算系統對接。實驗結果表明,該電路具有輸出信噪比大、檢測精度高等特點,并在實際應用中取得了良好的效果。

    標簽: 白細胞 分類 光電檢測 電路設計

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:yare

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