介紹了用單片機C 語言實現無功補償中電容組循環投切的基本原理和算法，并舉例說明。關鍵詞：循環投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數，往往采用補償電容的方法來實現。而電容器的容量是由實時功率因數與標準值進行比較來決定的，實時功率因數小于標準值時，需投入電容組，實時功率因數大于標準值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經常處于運行狀態，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關經常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應為“循環投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關的動作次數，延長了其使用壽命。
上傳時間： 2014-12-27
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采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設計了脈沖變極性弧焊控制系統。該系統利用片內的高級定時器實現了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調節;利用定時器間的協同工作,完成了光譜觸發信號的精確延時。同時實現了運行過程中對系統電壓的測量、監控、傳輸以及參數輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發方法。
上傳時間： 2013-10-20
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以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術，設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統。使其具備了高精度、多參數設置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統成本低等特點。
上傳時間： 2014-01-10
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本文介紹基于 AVR 嵌入系統的三相660 伏電力智能投切開關裝置的開發設計。該裝置以ATmega48V 為核心器件，采用零電壓接通，零電流分斷技術，在投入和切斷瞬間由可控硅承載線路電流，而在正常閉合工作時由電磁接觸器承載電流。可廣泛應用于電力諧波治理和無功補償設備中作為開關部件，具有無沖擊電流、響應時間短等特性。在工礦企業用電設備中存在大量的感性負載，如電弧爐、直流電機調速系統、整流逆變設備等，它們在消耗有功功率的同時，也占用了大量感性無功功率，致使電力功率因數下降。由于無功功率虛占了設備容量、增大了線路的電流值，而線路損耗與電流的平方成正比，因此造成電力資源的巨大浪費。另外，這些感性負載工作時還會產生大量的電力諧波，對電網造成諧波污染，使電能質量惡化，電器儀表工作異常。為了提高功率因數、治理諧波，可以采用動態濾波補償，由電容器和電感器串聯形成消諧回路，起到無功補償和濾除諧波的作用。各種濾波補償系統，基本都由電力電容器、鐵芯電抗器、無功補償控制器和電力投切裝置等構成，其中電力投切裝置負責與電網接通、切斷任務，是整個補償系統中關鍵部件之一。
上傳時間： 2013-10-10
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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摘 要: 針對三峽水輪機葉片坑內移動式修焊機器人的作業過程測控問題, 研制了一種基于雙數字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統。 采用功能單元模塊化設計思想和疊層積木式裝配結構, 該系統將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運動控制與參數調整、 數字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內。該系統可以安裝在移動式修復機器人上、 脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數字信號處理器嵌入式系統; 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
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J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
上傳時間： 2013-10-15
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Allegro中關于熱風焊盤的制作
上傳時間： 2013-10-27
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Cadence焊盤制作指南
上傳時間： 2013-11-06
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