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雙頻帶印刷振子天線選擇雙T單極天線作為模型，將其極化分集到規定大小的FR_4的介質板上；通過HFSS仿真分析對分集后兩個天線之間的影響，天線頂端水平帶加載螺旋線對5GHz頻帶的影響等方面進行了研究。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：fredguo
為了了解分形技術中的精細結構在分形天線的小型化設計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結構參數，對比分析了不同的結構參數下天線上電流分布的仿真結果，得出的結論是精細結構的精細程度越精細，分形結構就能夠進行越多次數的分形，分形天線小型化的程度也就越好。
標簽： 分形天線
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：YUANQINHUI
在機器人的廣泛應用中，為了獲取各種參數和數據，確定各機器人基站的相對位置是極為重要的。為了安全和節省成本，對傳感器網絡采用了時延差定位算法和頻分復用傳輸模式，即可獲得傳感器網絡節點的相對位置。定位系統的搭建包括發射和接收兩部分，并采用了水聲換能器進行電-聲轉換和聲-電轉換。通過測試，該定位系統利用測試發射和接收信號之間的時間間隔，得到水下機器人傳感器網絡的相對位置，且滿足一定的定位精度。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：hebanlian
LTE系統中的分布式空時中繼技術.
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：gxmm
文章的設計是采用內部互聯一分二功分器的方法來實現多路功分器, 因為實際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進行連接, 本文主要研究了內部互聯多路多節功分器的性能以及傳輸線對內部互聯多路多節功分器的影響。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：15501536189
提出一種在接收端結合最大比合并的發送天線選擇新算法。該算法中，發送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線，而接收端不進行天線選擇并進行最大比合并(MRC)。并對該算法在準靜態瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發送端天線選擇對MIMO系統的分級階數會造成一定程度的損傷，但同不進行天線選擇O‘M)相比，應用該算法仍能獲得較大的分級增益，并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：a296386173
用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優化問題;首先，根據飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據這一分配結果，通過改進式啟發式算法實現了喂料器組在喂料器機構上的分配;最后，結合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優化問題;仿真結果證明，文中采用的改進分階段啟發式算法比傳統分階段啟發式算法具有更好的貼裝時間優化效果。關鍵詞:分階段啟發式算法;貼片機;飛行換嘴
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：大灰狼123456
分壓電阻 計算工具 R2R 1.01
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：asdfasdfd
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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