用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個與單端電路相連接的界面,而這個界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘9ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:葉山豪
真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實現(xiàn)分閘合閘的關(guān)鍵部件,需定期檢查,但常規(guī)人工檢測方法費(fèi)時費(fèi)力。經(jīng)過對真空斷路器滅弧室機(jī)械結(jié)構(gòu)特點與動作過程的研究,設(shè)計出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測系統(tǒng),此系統(tǒng)由安裝在斷路器端的從機(jī)和安裝在控制室電腦上的主機(jī)適配器組成,系統(tǒng)使用搭載ARM1176JZF-S處理器的S3C6410芯片、AD3812模塊、W-DCD5位移傳感器、4432系列射頻無線模塊等器件實現(xiàn)了在機(jī)房使用一臺PC機(jī)或手機(jī)短信對多臺真空斷路器滅弧室觸頭磨損進(jìn)行遠(yuǎn)程檢測與控制。經(jīng)測試,系統(tǒng)檢測誤差低于0.78%。系統(tǒng)檢測精度高,使用方便實時性好,可靠性強(qiáng),大大減少了以往的觸頭檢測工作量。
標(biāo)簽: ARM 真空斷路器 檢測系統(tǒng) 磨損
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:nanshan
摘要:貼片機(jī)貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素,文中提出了一種改進(jìn)式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動臂式貼片機(jī)貼裝時間優(yōu)化問題;首先,根據(jù)飛行換嘴的特點,提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次,依據(jù)這一分配結(jié)果,通過改進(jìn)式啟發(fā)式算法實現(xiàn)了喂料器組在喂料器機(jī)構(gòu)上的分配;最后,結(jié)合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優(yōu)化問題;仿真結(jié)果證明,文中采用的改進(jìn)分階段啟發(fā)式算法比傳統(tǒng)分階段啟發(fā)式算法具有更好的貼裝時間優(yōu)化效果。關(guān)鍵詞:分階段啟發(fā)式算法;貼片機(jī);飛行換嘴
標(biāo)簽: 貼片機(jī) 分 優(yōu)化算法 啟發(fā)式
上傳時間: 2013-10-22
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分壓電阻 計算工具 R2R 1.01
上傳時間: 2013-10-20
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
電阻分壓計算器
上傳時間: 2013-11-15
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輸入電壓,分壓點電壓,電阻一阻值,電阻二阻值,4個值任意換算,比如R1為1K輸入電壓為5V,分壓點電壓為1.5V就能計算出R2等于多少歐姆
上傳時間: 2013-11-22
上傳用戶:15071087253
分壓電阻 計算工具 R2R 1.01
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:BIBI
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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電阻分壓計算器
上傳時間: 2015-01-01
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