PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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晶體管手冊（共分17類大集合） 所有晶體管的詳細參數(shù) 包括三極管，二極管，mos管等等
標簽： 晶體管手冊 分
上傳時間： 2013-12-09
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E型熱電偶分度表
標簽： E型 熱電偶 分度表
上傳時間： 2013-10-12
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24分撲克牌游戲
標簽： 分
上傳時間： 2013-12-26
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用對半分法計算f(x)=0
標簽： 分 計算
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：小碼農lz
計算所漢語詞法分析系統(tǒng)ICTCLAS.分詞正確率高達97.58%(973專家組評測)，未登錄詞識別召回率均高于90%，其中中國人名的識別召回率接近98%處理速度為31.5Kbytes/s。ICTCLAS的特色還在于：可以根據(jù)需要輸出多個高概率結果，有多種輸出格式，支持北大詞性標注集，973專家組給出的詞性標注集合。
標簽： ICTCLAS 97.58% 973 分
上傳時間： 2014-01-09
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模擬分時系統(tǒng)
標簽： 模擬 分
上傳時間： 2013-12-28
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題目：利用條件運算符的嵌套來完成此題：學習成績>=90分的同學用A表示，60-89分之間的用B表示，60分以下的用C表示。 1.程序分析：(a>b)?a:b這是條件運算符的基本例子。
標簽： gt 90 運算符 嵌套
上傳時間： 2015-01-08
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XPAGER 分頁標記
標簽： XPAGER 分 頁 標記
上傳時間： 2013-12-03
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有限差分的一個重要程序
標簽： 有限差分 程序
上傳時間： 2014-01-22
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