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分布電容

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 示波器探頭的分布電容對高頻測試的影響

    分析了示波器探頭的基本原理,結(jié)合仿真分析,說明在高頻電路測試中,示波器探頭的分布電容及輸入阻抗對測量數(shù)據(jù)的影響。

    標(biāo)簽: 示波器探頭 分布電容 測試 高頻

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:yuhaihua_tony

  • HIi3511封裝和管腳分布

    HIi3511封裝和管腳分布

    標(biāo)簽: 3511 HIi 封裝 分布

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:1159797854

  • 電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧

    電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧

    標(biāo)簽: 電阻 電容 容抗 感抗

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:klin3139

  • C Core芯片SCI串口波特率容限優(yōu)化

    發(fā)現(xiàn)了C*Core國芯芯片中SCI發(fā)送與接受方波特率誤差導(dǎo)致數(shù)據(jù)不匹配問題,分析了發(fā)送與接受方數(shù)據(jù)傳輸丟幀、誤幀現(xiàn)象出現(xiàn)的根本原因,總結(jié)了SCI容限值與芯片主頻及標(biāo)準(zhǔn)波特率之間規(guī)律,提出了解決問題的優(yōu)化方案并通過C*Core C語言編寫程序?qū)崿F(xiàn)。實(shí)驗(yàn)證明,優(yōu)化后的SCI初始化程序可確保SCI發(fā)送與接收方不受波特率設(shè)置值、芯片主頻大小影響,使數(shù)據(jù)傳輸過程中不丟幀、不誤幀。

    標(biāo)簽: Core SCI 芯片 串口

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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  • 存儲器分布

    memory 分布

    標(biāo)簽: 存儲器 分布

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:123啊

  • 生成球體表面均勻分布的點(diǎn)的程序

    生成球體表面均勻分布的點(diǎn)的程序

    標(biāo)簽: 表面 分布 程序

    上傳時(shí)間: 2014-01-26

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  • 生成立方體內(nèi)均勻分布的點(diǎn)的程序

    生成立方體內(nèi)均勻分布的點(diǎn)的程序

    標(biāo)簽: 分布 程序

    上傳時(shí)間: 2015-01-04

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  • 標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布,小球墜落演示

    標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布,小球墜落演示

    標(biāo)簽: 標(biāo)準(zhǔn) 分布

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

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  • 華容道源程序

    華容道源程序

    標(biāo)簽: 源程序

    上傳時(shí)間: 2015-01-07

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