Li智能充電電路圖
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：縹緲
從PCB中畫出原理圖的方法
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：南國時代
設(shè)計概念：拔起插頭總要費盡力氣才能拔起，且當(dāng)延長線插卒插滿頭時時，想拔出其中一個，的確很不方便，電線容易受外力扯斷，所以想做出一個方便插拔的延長線。
標(biāo)簽： 創(chuàng)意 創(chuàng)新 報告 延長線
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：hjshhyy
鋰離子電池Li+ 是適合電子產(chǎn)品輕薄小需求的高能量密度高性能電池,被廣泛應(yīng)用于手機,PDA ,筆記本電腦等高端產(chǎn)品中.圖一所示電路提供了一種結(jié)構(gòu)簡單緊湊的單節(jié)Li+電池充電方案圖中墻上適配器為9VDC 800mA 限流型電壓源Anam Friwo 等公司均有相應(yīng)產(chǎn)品MAX1679內(nèi)置充電終止檢測電路和充電過程控制.器插入電池或充電器上電都將啟動一次充電過程一次完整的充電過程包括初始化充電以較小的充電電流為電池充電使電池電壓大于2.5V溫度范圍如果超出2.5 到47.5 則處于等待狀態(tài).快充過程快充開始后MAX1679打開外接的P 溝道場效應(yīng)管快充電流由外部限流型充電電源決定.一旦檢測到電池電壓達(dá)到Li+電池充電終止門限電壓時快充結(jié)束.充電終止門限電壓由電阻RADJ確定,可參考以下公式:
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：yuanwenjiao
LTC1732 是LINEAR TECHNOLOGY 公司推出的鋰離子電池充電控制集成電路芯片。它具有電池插入檢測和自動低壓電池充電功能。文章介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)、特點、工作原理及應(yīng)用信息，給出了典型的應(yīng)用電路。 LTC1732 是LINEAR TECHNOLOGY 公司生產(chǎn)的鋰-離子（Li-離子）電池恒流/恒壓線性充電控制器。它也可以對鎳-鎘（NiCd）和鎳-氫（NiMH）電池恒流充電。其充電電流可通過外部傳感電阻器編程到7%（最大值）的精度。最終的浮動電壓精度為1%。利用LTC1732 的SEL 端可為4.1V 或4.2V 電池充電。當(dāng)輸入電源撤消后，LTC1732 可自動進(jìn)入低電流睡眠狀態(tài)，以使消耗電流下降到7μA。LTC1732 的內(nèi)部比較器用于檢測充電結(jié)束條件（C/10），而總的充電時間則是通過可編程計時器的外部電容來設(shè)置的。在電池完全放電后，控制器將自動以規(guī)定電流的10%對被充電電池進(jìn)行慢速充電直到電池電壓超過2.457V。當(dāng)放電后的電池插入充電器或當(dāng)輸入電源接通時，LTC1732 將開始重新充電。另外，如果電池一直插入在充電器且在電池電壓降到3.8V（LTC1732-4）或4.05V（LTC1732-4.2）以下時，充電器也將開始重新充電。LTC1732 的其它主特點如下：●具有1%的預(yù)置充電電壓精度；●輸入電壓范圍4.5V～12V；●充電電流可編程控制；●具有C/10 充電電流檢測輸出；●可編程控制充電終端計時；●帶有低電壓電池自動小電流充電模式；●可編程控制恒定電流接通模式；●具有電池插入檢測和自動低壓電流充電功能；●帶有輸入電源（隔離適配器）檢測輸出；●LTC1732-4.2 型器件的再充電閾值電壓為4.05V；●LTC1732-4 型器件的再充電閾值電壓為3.8V。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：semi1981
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：defghi010
單片機C語言程序設(shè)計實訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應(yīng)用。代碼齊全，可以舉一反三！
上傳時間： 2014-03-23
上傳用戶：ukuk
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：huql11633
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細(xì)！！
上傳時間： 2013-10-13
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