metricmatlab ch ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n. 4.1 Kh¸ i niÖ m: - Trong MATLAB d÷ liÖ u ® Ó ® a vµ o xö lý d íi d¹ ng ma trË n. - Ma trË n A cã n hµ ng, m cét ® î c gä i lµ ma trË n cì n m. § î c ký hiÖ u An m - PhÇ n tö aij cñ a ma trË n An m lµ phÇ n tö n» m ë hµ ng thø i, cét j . - Ma trË n ® ¬ n ( sè ® ¬ n lÎ ) lµ ma trË n 1 hµ ng 1 cét. - Ma trË n hµ ng ( 1 m ) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n mét hµ ng. a11 a12 a13 ... a1m - Ma trË n cét ( n 1) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n 1 cét.
標(biāo)簽： metricmatlab 203 184 tr
上傳時(shí)間： 2017-07-29
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無限能量信號(hào)，信號(hào)x(n)與y(n)的互相關(guān)函數(shù)
上傳時(shí)間： 2019-04-16
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產(chǎn)品型號(hào)（封裝形式）： VK3702DM VK3702TM VK3702OM——(SOP8 ) VK3706OM VK3706OM VK3706DM VK3708BM VK3710IM——(SOP16) 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰 產(chǎn)品年份：新年份 深圳永嘉微電原廠直銷，大量現(xiàn)貨更有優(yōu)勢！讓您的生產(chǎn)高枕無憂。 聯(lián)系人：許碩 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398（微信） ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702DM提供2個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702TM提供 2 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一的 Toggle 模式輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn) ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702OM提供 2 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態(tài)，適合作 AD 鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3706OM提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態(tài)，適合作AD鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3706DM提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3708BM提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3710IM提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 我們的優(yōu)勢 1：我司為VINTEK/臺(tái)灣元泰半導(dǎo)體股份有限公司/VINKA的授權(quán)大中華區(qū)代理商，產(chǎn)品渠道正宗，確保原裝，大量庫存現(xiàn)貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠技術(shù)服務(wù)支持，搭配原廠服務(wù)各種應(yīng)用產(chǎn)品客戶。 3：好價(jià)格源自連接原廠直銷，你有量，我有價(jià)，確保原裝的好價(jià)格。 優(yōu)勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡介如下： 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口 更長響應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口 更長響應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 VKD233DH（更小體積2*2）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按鍵 封裝：DFN6L 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時(shí)間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH（推薦）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時(shí)間檢測16S 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-16 VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SOP-16 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出 封裝：SOP-8 VKD104QB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：QFN-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權(quán) 原裝保障 工程技術(shù)支持 大量現(xiàn)貨庫存) 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3602XS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對1toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：8 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：9 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：13 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 以上介紹內(nèi)容為IC參數(shù)簡介，難免有錯(cuò)漏，且相關(guān)IC型號(hào)眾多，未能一一收錄。歡迎聯(lián)系索取完整資料及樣品！ 生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業(yè)的技術(shù)支持，更優(yōu)質(zhì)的銷售服務(wù)，更高性價(jià)比的好產(chǎn)品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進(jìn)，共同成長，合作共贏！謝謝。
標(biāo)簽： VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控
上傳時(shí)間： 2019-07-10
上傳用戶：szqxw1688
X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：haohao
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
盒維數(shù)MATLAB計(jì)算程序。%根據(jù)計(jì)盒維數(shù)原理編寫了求一維曲線分形維數(shù)的matlab程序 function D=FractalDim(y,cellmax) %求輸入一維信號(hào)的計(jì)盒分形維數(shù) %y是一維信號(hào) %cellmax:方格子的最大邊長,可以取2的偶數(shù)次冪次(1,2,4,8...),取大于數(shù)據(jù)長度的偶數(shù) %D是y的計(jì)盒維數(shù)（一般情況下D>=1）,D=lim(log(N(e))/log(k/e)),
標(biāo)簽： FractalDim function cellmax MATLAB
上傳時(shí)間： 2015-04-23
上傳用戶：liuchee
帶有期限的作業(yè)排序問題：假定只能在一臺(tái)機(jī)器上處理n個(gè)作業(yè)，每個(gè)作業(yè)均可在單位時(shí)間內(nèi)完成；又假定每個(gè)作業(yè)i都有一個(gè)截止期限di>0(它是整數(shù))，當(dāng)且僅當(dāng)作業(yè)i在它的期限截止以前被完成時(shí)，則獲得pi>0的效益。求具有最大效益值的可行解。 文件中包含詳細(xì)的源代碼和注釋，以實(shí)現(xiàn)這個(gè)經(jīng)典的問題。
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：litianchu
本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺(tái)上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個(gè)Wi n 3 2平臺(tái)上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網(wǎng)絡(luò)編程接口，而不是協(xié)議。它從U n i x平臺(tái)的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了 許多東西，后者能訪問多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。在Wi n 3 2環(huán)境中，Wi n s o c k接口最終成為一個(gè)真正的 “與協(xié)議無關(guān)”接口，尤其是在Winsock 2發(fā)布之后。
標(biāo)簽： 分 編程 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
上傳時(shí)間： 2015-07-08
上傳用戶：thinode
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