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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
無源雙端全隔離方案，是在兩端通信設(shè)備接口與通信線路之間各串入一只新型無源串口隔離器，從而使兩端設(shè)備接口得到"均等而有效"的保護(hù)。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數(shù)及變壓器繞組匝數(shù)變比的優(yōu)化創(chuàng)新，解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環(huán)狀態(tài)下的電能平均分配等關(guān)鍵問題。2010年以來，大慶油田處于該隔離器保護(hù)之下的90臺(tái)通信設(shè)備的接口從未因雷擊損壞，并能方便地進(jìn)行自環(huán)測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Wwill
為了對(duì)電容重復(fù)頻率且高能量轉(zhuǎn)換效率地充電，開展了全橋串聯(lián)諧振充電電源的理論設(shè)計(jì)。通過數(shù)值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數(shù)等參數(shù)，通過數(shù)值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵(lì)磁電感參數(shù)，以基于Pspice的全電路仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)的合理性。仿真結(jié)果表明為了實(shí)現(xiàn)對(duì)110 nF電容1 kHz重頻充電，在初級(jí)電壓為1.2 kV和諧振參數(shù)為33 kHz時(shí)，諧振電感、電容應(yīng)分別為625 nH，37 μF，脈沖變壓器伏秒數(shù)、勵(lì)磁電感至少分別應(yīng)為45 mVs、1 mH，功率器件峰值電流約300 A。
標(biāo)簽： 大功率 全橋 串聯(lián)諧振 充電電源
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：angle
交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào)，機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器，除了能提供兩組訊號(hào)輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換，六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途：信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽： 交直流 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：nem567397
西安誼邦電子 公司引進(jìn)美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)，在此基礎(chǔ)上研制生產(chǎn)了YB6000系列半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)擁有功率大、速度快、精度高、測(cè)試種類全等技術(shù)特點(diǎn)，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。其雄厚的技術(shù)實(shí)力，多年的開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)特嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)方案使誼邦電子YB系列測(cè)試系統(tǒng)性能更加超群，品質(zhì)更為可靠穩(wěn)定。誼邦電子研發(fā)技術(shù)涉及高端集成電路測(cè)試、半導(dǎo)體分立器件測(cè)試和各種客戶產(chǎn)品測(cè)試等領(lǐng)域。產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工、汽車、飛機(jī)、船舶制造、能源等行業(yè)領(lǐng)域。 西安誼邦憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和完善的科學(xué)管理，能夠給用戶提供完善的售前售后技術(shù)支持。科技創(chuàng)新、服務(wù)無限，是我們工作的宗旨。
標(biāo)簽： IGBT 測(cè)試 電子 半導(dǎo)體測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：yangqian
PWM DCDC全橋變換器軟開關(guān)技術(shù)的基本工作原理，控制策略，切換方式等內(nèi)容。
標(biāo)簽： DCDC PWM 全橋變換器 軟開關(guān)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：brain kung
詳細(xì)分析了移相全橋電路初次級(jí)噪聲源和噪聲傳播路徑的特點(diǎn)。針對(duì)初級(jí)共模噪聲的特點(diǎn), 分析了為改善初級(jí)共模噪音而提供的旁路回路和良好屏蔽措施等的有效性; 研究了變壓器次級(jí)繞組對(duì)屏蔽層形成不對(duì)稱分布電容的原因及其對(duì)次級(jí)噪聲的影響。從高頻變壓器結(jié)構(gòu)出發(fā), 給出了幾種改進(jìn)變壓器結(jié)構(gòu)的方案; 改善了次級(jí)繞組對(duì)屏蔽層分布電容不平衡的情況, 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果。
上傳時(shí)間： 2014-03-30
上傳用戶：semi1981
概述：近年來，通信開關(guān)電源遭雷害事故時(shí)有發(fā)生。大家感到，不但損壞次數(shù)在顯著增多，而且每次的損壞程度也很嚴(yán)重。作為通信系統(tǒng)的“心臟”，通信電源在自身損壞的同時(shí)，對(duì)其負(fù)載側(cè)通信設(shè)備將構(gòu)成威脅，若不及時(shí)搶修，很容易引發(fā)二次事故，甚至出現(xiàn)通信中斷等嚴(yán)重后果。隨著大量無人值守站的建設(shè)，這類問題顯得更加突出。因此，如何做好通信開關(guān)電源的雷電過電壓保護(hù)，是擺在眾多設(shè)備制造廠家面前的一個(gè)很緊迫的問題。通信開關(guān)電源主要由交流配電、高頻整流、直流配電和本機(jī)監(jiān)控共4個(gè)單元組成，其基本功能是向交換、傳輸、微波或移動(dòng)等通信設(shè)備提供安全可靠的直流基礎(chǔ)電源。通信開關(guān)電源的直流輸出電壓的標(biāo)稱值主要有48V和24V兩種，額定電流從幾十安到幾千安不等，主要取決于通信負(fù)載的功率和蓄電池組的容量。通信開關(guān)電源內(nèi)部含有大量的耐受能力更低的先進(jìn)電子元器件如集成電路、二極管和三極管等，它們極大地降低了通信開關(guān)電源承受雷電過電壓的能力。
標(biāo)簽： J.P 防雷 方案 通信開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：lo25643
本書分三部分介紹在美國(guó)廣泛應(yīng)用的、高功能的M68HC11系列單片機(jī)(8位機(jī) ，Motorola公司)。內(nèi)容包括Ｍ６８HC１１的結(jié)構(gòu)與其基本原理、開發(fā)工具EVB(性能評(píng)估板)以及開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)。本書在介紹單片機(jī)硬、軟件的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步介紹了在美國(guó)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，如何應(yīng)用PC機(jī)及EVB來進(jìn)行開發(fā)工作。通過本書的介紹，讀者可了解這種單片機(jī)的原理并學(xué)會(huì)開發(fā)和應(yīng)用方法。本書可作為大專院校單片機(jī)及其實(shí)驗(yàn)的教材(本科、短訓(xùn)班)。亦可供開發(fā)、應(yīng)用單片機(jī)的各專業(yè)(計(jì)算機(jī)、機(jī)電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關(guān)技術(shù)人員參考。 第一部分 M68HC11 結(jié)構(gòu)與原理Motorola單片機(jī) 1 Motorla單片機(jī) 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機(jī)發(fā)展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)(4) 1.2 M68HC11系列單片機(jī)(5) 1.2.1 M68HC11產(chǎn)品系列(５) 1.2.2 MC68HC11E9特性(６) 1.2.3 MC68HC11E9單片機(jī)引腳說明(８) 1.3 Motorola 32位單片機(jī)(１４) 1.3.1中央處理器(CPU32)(１５) 1.3.2 定時(shí)處理器(TPU)(１６) 1.3.3 串行隊(duì)列模塊(QSM)(１６) 1.3.4 系統(tǒng)集成模塊 (SIM)(１６) 1.3.5 RAM(１７) 2 系統(tǒng)配置與工作方式 2.1 系統(tǒng)配置(１９) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(１９) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(２０) 2?2 工作方式選擇(２１) 2.3 M68HC11的工作方式(２３) 2.3.1 普通單片工作方式(２３) 2.3.2 普通擴(kuò)展工作方式(２３) 2.3.3 特殊自舉方式(２７) 2.3.4 特殊測(cè)試方式(２８) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲(chǔ)器 3.1 CPU寄存器(３１) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(３２) 3.1.2 變址寄存器X、Y(３２) 3.1.3 棧指針SP(３２) 3.1.4 程序計(jì)數(shù)器PC(３３) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(３３) 3.2 片上存儲(chǔ)器(３４) 3.2.1 存儲(chǔ)器分布(３４) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(３５) 3.2.3 ROM(３７) 3.2.4 EEPROM(３７) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(３９) 3.3.1 WAIT方式(３９) 3.3.2 ＳＴＯP方式(４０) 4 復(fù)位和中斷 4.1 復(fù)位(４１) 4.1.1 M68HC11的系統(tǒng)初始化條件(４１) 4.1.2 復(fù)位形式(４３) 4.2 中斷(４８) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(４８) 4.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)與中斷矢量(４９) 4.2.3 非屏蔽中斷(５２) 4.2.4 實(shí)時(shí)中斷(５３) 4.2.5 中斷處理過程(５６) 5 M68HC11指令系統(tǒng) 5.1 M68HC11尋址方式(５９) 5.1.1 立即尋址(IMM)(５９) 5.1.2 擴(kuò)展尋址(EXT)(６０) 5.1.3 直接尋址(DIR)(６０) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(６１) 5.1.5 固有尋址(INH)(６２) 5.1.6 相對(duì)尋址(REL)(６２) 5.1.7 前置字節(jié)(６３) 5.2 M68HC11指令系統(tǒng)(６３) 5.2.1 累加器和存儲(chǔ)器指令(６３) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(６８) 5.2.3 條件碼寄存器指令(６９) 5.2.4 程序控制指令(７０) 6 輸入與輸出 6.1 概述(７３) 6.2 并行I／O口(７４) 6.2.1 并行I／O寄存器(７４) 6.2.2 應(yīng)答I／O子系統(tǒng)(７６) 6?3 串行通信接口SCI(８２) 6.3.1 基本特性(８３) 6.3.2 數(shù)據(jù)格式(８３) 6.3.3 SCI硬件結(jié)構(gòu)(８４) 6.3.4 SCI寄存器(８６) 6.4 串行外圍接口SPI(９２) 6.4.1 SPI特性(９２) 6.4.2 SPI引腳信號(hào)(９２) 6.4.3 SPI結(jié)構(gòu)(９３) 6.4.4 SPI寄存器(９５) 6.4.5 SPI系統(tǒng)與外部設(shè)備進(jìn)行串行數(shù)據(jù)傳輸(９９) 7 定時(shí)器系統(tǒng)與脈沖累加器 7.1 概述(１０５) 7.2 循環(huán)計(jì)數(shù)器(１０７) 7.2.1 時(shí)鐘分頻器(１０７) 7.2.2 計(jì)算機(jī)正常工作監(jiān)視功能(１１０) 7.2.3 定時(shí)器標(biāo)志的清除(１１０) 7.3 輸入捕捉功能(１１１) 7.3.1 概述(１１１) 7.3.2 定時(shí)器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號(hào)沿檢測(cè)邏輯(１１３) 7.3.4 輸入捕捉中斷(１１３) 7.4 輸出比較功能(１１４) 7.4.1 概述(１１４) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(１１６) 7.4.3 輸出比較示例(１１８) 7.5 脈沖累加器(１１９) 7.5.1 概述(１１９) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態(tài)寄存器(１２１) 8 A／Ｄ轉(zhuǎn)換系統(tǒng) 8.1 電荷重新分布技術(shù)與逐次逼近算法(１２５) 8.1.1 基本電路(１２５) 8.1.2 A／D轉(zhuǎn)換逐次逼近算法原理(１３０) 8.2 M68HC11中Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法(１３１) 8.2.1 逐次逼近Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換器(１３１) 8.2.2 控制寄存器(１３２) 8.2.3 系統(tǒng)控制邏輯(１３５)? 9 單片機(jī)的內(nèi)部操作 9.1 用立即> 圖書前言 美國(guó)Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機(jī)是當(dāng)今功能最強(qiáng)、性能／價(jià)格比最好的八位單片微計(jì)算機(jī)之一。在美國(guó)，它已被廣泛地應(yīng)用于教學(xué)和各種工業(yè)控制系統(tǒng)中。? 該單片機(jī)有豐富的I／O功能，完善的系統(tǒng)保護(hù)功能和軟件控制的節(jié)電工作方式 。它的指令系統(tǒng)與早期Motorola單片機(jī)MC6801等兼容，同時(shí)增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運(yùn)算指令等。 為便于用戶開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī)，Motorola公司提供了多種開發(fā)工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評(píng)估板就是一種M68HC11系列單片機(jī)的廉價(jià)開發(fā)工具。它既可用來 調(diào)試用戶程序，又可在仿真方式下運(yùn)行。為方便用戶，M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ，借助于交叉匯編、通信程序等軟件，在IBM?PC上調(diào)試程序。? 本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理、開發(fā)工具-EVB及開發(fā)應(yīng)用實(shí)例等。第一部分（１～９章），介紹M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理。包括概述，系統(tǒng)配置與工作方式、CPU和存儲(chǔ)器、復(fù)位和中斷、指令系統(tǒng)、I／Ｏ、定時(shí)器系統(tǒng)和脈沖累加器、Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、單片機(jī)的內(nèi)部操作等。第二部分(１０～１１章)，介紹M68HC11 EVB的原理和技術(shù)特性以及EVB的應(yīng)用。第三部分(１２～１５章)，介紹M68HC11的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。包括基本的編程練習(xí)、應(yīng)用程序設(shè)計(jì)、接口實(shí)驗(yàn)、接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用等。 讀者通過學(xué)習(xí)本書，不僅可了解M68HC11的硬件、軟件，而且可了解使用EVB開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī)的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用程序。? 本書系作者張寧作為高級(jí)訪問學(xué)者，應(yīng)邀在美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾大學(xué)(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執(zhí)筆。在編著過程中，美國(guó)洛厄爾大學(xué)的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究，并提供部分資料及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。? 為將M68HC11系列單片機(jī)盡快介紹給我國(guó)，美國(guó)Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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可以算RC常數(shù)，色環(huán)電阻，電阻串并聯(lián)，變壓器，有源濾波，無源濾波，二分頻，三分頻等
標(biāo)簽： 計(jì)算器
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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