PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：1966640071
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標(biāo)簽： labview 價(jià)值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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NI ELVIS入門(mén)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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NI虛擬儀器
標(biāo)簽： 虛擬儀器
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶(hù)：kikye
本教程是美國(guó)國(guó)家儀器（National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng) NI）測(cè)量基礎(chǔ)系列的一部分。此系列中的每一個(gè)教程都會(huì)通過(guò)解釋理論并提供應(yīng)用實(shí)例，來(lái)教您某一個(gè)常用的測(cè)量應(yīng)用。本教程包含了射頻、無(wú)線和高頻信號(hào)與系統(tǒng)的介紹。 要獲取教程的完整列表，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)NI測(cè)量基礎(chǔ)主頁(yè)；要獲取關(guān)于射頻的更多教程，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)NI RF基礎(chǔ)子頁(yè)面。要了解關(guān)于NI 射頻產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統(tǒng)中常用的頻譜測(cè)量項(xiàng)目包括：帶內(nèi)功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過(guò) NI 矢量信號(hào)分析儀并結(jié)合使用 NI 頻譜測(cè)量工具包，您就能夠完成所有這些測(cè)量功能。下面的內(nèi)容詳細(xì)介紹了這些測(cè)量功能的理論和應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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特點(diǎn)： 精確度0.05%滿(mǎn)刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 熱電偶SENSOR輸入種類(lèi)J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小，穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：wsq921779565
摘要： 指出了電工與電子技術(shù)教學(xué)中遇到的一些問(wèn)題，針對(duì)這些問(wèn)題，提出將NI Multisim 10仿真軟件應(yīng)用在在電工電子技術(shù)教學(xué)中，指出其應(yīng)用的必要性。并通過(guò)實(shí)例展示了Multisim在電工電子教學(xué)中應(yīng)用。利用Multisim進(jìn)行輔助教學(xué)，豐富了教學(xué)內(nèi)容，加強(qiáng)了學(xué)生學(xué)習(xí)的興趣，并由學(xué)期考核結(jié)果及相關(guān)的課程設(shè)計(jì)和畢業(yè)設(shè)計(jì)證明了此教學(xué)改革有益于提高教學(xué)質(zhì)量。
標(biāo)簽： Multisim NI 電工電子技術(shù) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶(hù)：zhangxin
LabVIEW2011已經(jīng)發(fā)布，可以到官網(wǎng)下簡(jiǎn)體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對(duì)于注冊(cè)機(jī)來(lái)說(shuō)，許多剛接觸這款注冊(cè)機(jī)的朋友并不太會(huì)用，其與以往的LabVIEW注冊(cè)機(jī)不太一樣，這款注冊(cè)機(jī)要比以往的注冊(cè)機(jī)功能上強(qiáng)大許多，如果會(huì)用它可以注冊(cè)NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對(duì)網(wǎng)上許多朋友提出不會(huì)使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。
標(biāo)簽： Activator License NI 注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶(hù)：gdgzhym
虛擬儀器技術(shù)（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結(jié)合高效靈活的軟件來(lái)完成各種測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化的應(yīng)用。靈活高效的軟件能幫助您創(chuàng)建完全自定義的用戶(hù)界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統(tǒng)集成，標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件平臺(tái)能滿(mǎn)足對(duì)同步和定時(shí)應(yīng)用的需求。這也正是NI近30年來(lái)始終引領(lǐng)測(cè)試測(cè)量行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的原因所在。只有同時(shí)擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺(tái)這三大組成部分，才能充分發(fā)揮虛擬儀器技術(shù)性能高、擴(kuò)展性強(qiáng)、開(kāi)發(fā)時(shí)間少，以及出色的集成這四大優(yōu)勢(shì)。 軟件是虛擬儀器技術(shù)中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過(guò)調(diào)用特定的程序模塊，工程師和科學(xué)家們可以高效地創(chuàng)建自己的應(yīng)用以及友好的人機(jī)交互界面。NI公司提供的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，并將分析結(jié)果有效地顯示給用戶(hù)。此外，NI還提供了許多其它交互式的測(cè)量工具和系統(tǒng)管理軟件工具，例如連接設(shè)計(jì)與測(cè)試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語(yǔ)言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高性能應(yīng)用的需求。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：Thuan
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