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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載

    價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程 非常經典

    標簽： labview 價值 數據采集 免費下載

    上傳時間： 2013-10-27

    上傳用戶：kachleen

  • NI ELVIS入門

    NI ELVIS入門

    標簽： ELVIS NI

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：kangqiaoyibie

  • NI虛擬儀器

    NI虛擬儀器

    標簽： 虛擬儀器

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：kikye

  • NI測量基礎：頻譜測量實例

    　　本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎系列的一部分。此系列中的每一個教程都會通過解釋理論并提供應用實例，來教您某一個常用的測量應用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統的介紹。 　　要獲取教程的完整列表，請訪問NI測量基礎主頁；要獲取關于射頻的更多教程，請訪問NI RF基礎子頁面。要了解關于NI 射頻產品的更多信息，請訪問www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統中常用的頻譜測量項目包括：帶內功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內容詳細介紹了這些測量功能的理論和應用。

    標簽： 測量 頻譜

    上傳時間： 2013-10-08

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  • 5位數微電腦型盤面式電表(小功率的)（24*48mm）

    特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 小數點可任意規劃 尺寸小，穩定性高 CE認證

    標簽： 24 48 mm 微電腦

    上傳時間： 2013-10-31

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  • NI Multisim 10在電工電子技術教學中的應用

    摘要： 指出了電工與電子技術教學中遇到的一些問題，針對這些問題，提出將NI Multisim 10仿真軟件應用在在電工電子技術教學中，指出其應用的必要性。并通過實例展示了Multisim在電工電子教學中應用。利用Multisim進行輔助教學，豐富了教學內容，加強了學生學習的興趣，并由學期考核結果及相關的課程設計和畢業設計證明了此教學改革有益于提高教學質量。

    標簽： Multisim NI 電工電子技術 中的應用

    上傳時間： 2013-10-27

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  • NI License Activator注冊機

    LabVIEW2011已經發布，可以到官網下簡體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對于注冊機來說，許多剛接觸這款注冊機的朋友并不太會用，其與以往的LabVIEW注冊機不太一樣，這款注冊機要比以往的注冊機功能上強大許多，如果會用它可以注冊NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對網上許多朋友提出不會使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。

    標簽： Activator License NI 注冊機

    上傳時間： 2014-01-22

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  • 新型串行閃存滿足大容量存儲應用需求

    128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙，針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大，完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議，無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案，因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。

    標簽： 串行閃存 大容量 存儲

    上傳時間： 2013-12-20

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