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光電倍增管

  • 穩(wěn)壓管參數(shù)

    穩(wěn)壓管參數(shù).

    標(biāo)簽: 穩(wěn)壓管 參數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:shenlan

  • 基于FPGA的3D光立方設(shè)計(jì)_康志強(qiáng)

    3D光立方

    標(biāo)簽: FPGA 光立方

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:feifei0302

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標(biāo)簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:zyt

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

    結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用,針對(duì)傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯(cuò)報(bào)、漏報(bào),無(wú)法測(cè)試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題,提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法,將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個(gè)模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真,最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

    標(biāo)簽: FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:1234xhb

  • fpga管腳電流電壓設(shè)置

    fpga管腳電流電壓設(shè)置

    標(biāo)簽: fpga 管腳 電流 電壓設(shè)置

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:sammi

  • FPGA設(shè)計(jì)管腳分配注意點(diǎn)

    FPGA設(shè)計(jì)管腳分配注意點(diǎn)

    標(biāo)簽: FPGA 管腳分配

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:pzw421125

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標(biāo)簽: Allegro 光繪文件

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:skhlm

  • 單管放大_從原理圖到PCB

    運(yùn)用PROTEL DXP 2004設(shè)計(jì)的項(xiàng)目“單管放大”視頻教學(xué),完整展現(xiàn)了從原理圖到PCB的過程

    標(biāo)簽: PCB 單管放大 原理圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:rologne

  • 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    標(biāo)簽: PCB 元件 管腳 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-12-08

    上傳用戶:wyiman

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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